TSMC27日公布2010年第四季财务报告,合并营收为新台币1101.4亿元,税后纯益为新台币407.2亿元,每股盈余为新台币1.57元(换算成美国存托凭证每单位为0.26美元)。与2009年同期相较,2010年第四季营收增加19.6%,税后
TSMC公布2010年第四季财务报告,合并营收为新台币1,101.4亿元,税后纯益为新台币407.2亿元,每股盈余为新台币1.57元(换算成美国存托凭证每单位为0.26美元)。与2009年同期相较,2010年第四季营收增加19.6%,税后纯益增
TSMC 27日公布2010年第四季财务报告,合并营收为新台币1101.4亿元,税后纯益为新台币407.2亿元,每股盈余为新台币1.57元(换算成美国存托凭证每单位为0.26美元)。与2009年同期相较,2010年第四季营收增加19.6%,税后纯
联华电子(United Microelectronics Corp., UMC)周三公布,受晶圆发货量强劲增长提振,去年第四季度净利润增长46%。但该公司表示,美国和新兴市场经济的不确定性可能令今年芯片需求受到抑制。 截至去年12月31日的三
TSMC 27日公布2010年第四季财务报告,合并营收为新台币1101.4亿元,税后纯益为新台币407.2亿元,每股盈余为新台币1.57元(换算成美国存托凭证每单位为0.26美元)。与2009年同期相较,2010年第四季营收增加19.6%,税后
全球半导体业委外代工趋势持续,台积电成为最大赢家!台积电第四季税后纯益407.2亿元,每股盈余1.57元,全年营收4195.4亿元,税后纯益1616.1亿元,每股盈余6.23元,创下台积电成立以来历史新高纪绿。 台积电去年
台积电(2330-TW)今(27)日公布2010年第4季财务报告,合并营收为新台币1101.4亿元,税后纯益达407.2亿元,每股盈余为新台币1.57元。合计2010年税后纯益高达台币1616.1亿元,每股盈余6.23元。观察台积电去年第4季营收,
台积电(2330)去年营收及获利双创新高,展望今年首季,公司预估,12寸厂产能满载,8寸厂因岁修、产能滑落,晶圆出货量微幅季减0.3%,在新台币兑美元29.26元假设下,合并营收估为1050-1070亿元间,季减2.8-4.6%,优于季
联电2010年营收创下1204亿(新台币,下同)新高,全年EPS达1.91元,则是近年来最佳纪录。联电今年资本支出预计与去年的18亿美元持平。联电日前召开法说会,公布2010年第四季营收为313.2亿元,季减4.1%,年增12.9%。单季
联电2010年营收创下1204亿(新台币,下同)新高,全年EPS达1.91元,则是近年来最佳纪录。联电今年资本支出预计与去年的18亿美元持平。联电日前召开法说会,公布2010年第四季营收为313.2亿元,季减4.1%,年增12.9%。单季
2010年全球半导体产业成长率达到了30%,半导体销售额也加了31%,然而,基于半导体产品出货的晶圆需求却仅增加了22%,是什么原因导致这个落差?或许半导体制造商陷入了由于过去几年投资不足而导致的产品窘迫局面。不过
联电(2303-TW)今(26)日公布去(2010)年第4季财务报告,营业收入为新台币313.2亿元,与上季的326.5亿元相比减少4.1%,年增达12.9%;毛利率为32.1%,营业净利率21.1%,税后净利64.2亿元,每股普通股获利为新台币0.52 元
晶圆代工龙头台积电与联电,未来二天将举办法说会,在此同时,全球半导体厂财测已提前出炉,类比IC大厂德州仪器第四季尽管获利大增44%,但由于存货水准明显走高,德仪周一盘后股价明显下挫,凯基证券认为,投资人可
据国外媒体报道,芯片代工厂商Globalfoundries预计今年销售额将增长逾15%,挑战市场领头羊台积电。GlobalfoundriesCEO道格拉斯•格罗斯(DouglasGrose)当地时间1月24日在接受采访时表示,今年该公司销售额将由 20
据国外媒体报道,芯片代工厂商Globalfoundries预计今年销售额将增长逾15%,挑战市场领头羊台积电。GlobalfoundriesCEO道格拉斯?格罗斯(DouglasGrose)当地时间1月24日在接受采访时表示,今年该公司销售额将由 2010年的
晶圆代工龙头台积电与联电,未来二天将举办法说会,在此同时,全球半导体厂财测已提前出炉,类比IC大厂德州仪器第四季尽管获利大增44%,但由于存货水准明显走高,德仪周一盘后股价明显下挫,凯基证券认为,投资人可
尽管半导体设备业界突然对 18寸晶圆技术热络了起来,此新一代晶圆尺寸问世时间似乎不太可能在短期之内,反而有再度延后的迹象;这对市场分析师来说并不令人意外,最近的景气下滑趋势显然延迟了18寸晶圆厂与设备的投资
电子工程网讯:据当地消息,英特尔公司即将重新使用其莱克斯利普的晶圆生产基地14,拟投资额约5亿美元。该基地将在两年后竣工,届时将为当地提供200多个技术工作岗位。更重要的一点,就是该投资有望确保目前已经
上周举行的Common Platform 2011技术大会上,IBM领衔的通用技术联盟各自介绍了其半导体制造工艺的最新进展,蓝色巨人自己更是拿出了全世界第一块采用20nm工艺的晶圆。 全世界第一块20nm晶圆 据介绍,这块晶
北京时间1月24日消息,据国外媒体报道,芯片代工厂商Globalfoundries预计今年销售额将增长逾15%,挑战市场领头羊台积电。GlobalfoundriesCEO道格拉斯·格罗斯(DouglasGrose)当地时间1月24日在接受采访时表示,今年该