晶圆
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需求畅旺 中美晶Q2拟再涨价 蓝宝石晶圆涨幅逾20%
太阳能、半导体、LED订单畅旺，中美晶(5483-TW)今(25)日表示，除各产品线加速扩充产能，太阳能与半导体晶圆价格计划做第二波的调升，而反映原料成本上涨，LED用的蓝宝石晶圆价格将大幅调升逾20%。而因应产能扩充所需
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联华电子计划收购大陆和舰科技
据华尔街日报报道，联华电子将在4月初召开的董事会上修改该公司将其在中国大陆和舰科技持股比例由15%提高至100%计划的条款。该报称，依据修改后的计划条款，联华电子将以现金加库存股的方式收购和舰科技的上述股权;而
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联发科调整晶圆供应商名单 联电取代台积电
晶圆第二大厂商联电趁晶圆代工先进制程全面吃紧，本季优先提供大客户产能保障，策略奏效。业界传出，联电本季成为联发科手机芯片代工最大供货商，取代台积电，不仅对联电攻占大客户有指标意义，也有助于挹注营收。
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SanDisk变身 开始对外供应NAND闪存晶圆
据报道，包括威刚、创见、PQI劲永等在内的台湾闪存产品厂商以及闪存控制器厂商群联电子近期都已经开始从SanDisk公司购买NAND闪存晶圆。这意味着SanDisk已经从自有品牌闪存设备制造商，摇身一变成了NAND晶圆
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SanDisk变身 开始对外供应NAND闪存晶圆
据报道，包括威刚、创见、PQI劲永等在内的台湾闪存产品厂商以及闪存控制器厂商群联电子近期都已经开始从SanDisk公司购买NAND闪存晶圆。这意味着SanDisk已经从自有品牌闪存设备制造商，摇身一变成了NAND晶圆供应商。
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GlobalFoundries可出品完全无缺陷晶圆
BSN网站记者近日造访GlobalFoundries位于德国德累斯顿的Fab 1晶圆厂（原AMD Fab 36），对其无尘室进行了一次参观。让他们大吃一惊的是，GlobalFoundries居然能够造出完全无缺陷的芯片晶圆。早在未拆分前，AMD的晶圆良
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晶圆出货大增 致新3月营收冲上4亿元
致新科技拜3、4月晶圆出货量大增，可望满足部分下游笔记本电脑(NB)客户先前供货不及订单，短期公司营收可望恢复相当的成长动能，据了解，致新3月营收将重回新台币4亿元水平，较2月3.45亿元成长逾15%，累计公司第1季营
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联发科调整晶圆供应商名单联电取代台积电居首
晶圆第二大厂商联电趁晶圆代工先进制程全面吃紧，本季优先提供大客户产能保障，策略奏效。业界传出，联电本季成为联发科手机芯片代工最大供货商，取代台积电，不仅对联电攻占大客户有指标意义，也有助于挹注营收。对
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华润上华与清华大学微电子学研究所开展战略合作
华润上华科技有限公司（“华润上华”）与清华大学微电子学研究所（“清华微电子所”）于 2010年3月18日在清华大学微电子所签署了战略合作协议。双方发挥各自的优势在多方面展开合作，华润上华向清华微电子所提供晶圆
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联发科调整晶圆供应商名单 联电取代台积电居首
晶圆第二大厂商联电趁晶圆代工先进制程全面吃紧，本季优先提供大客户产能保障，策略奏效。业界传出，联电本季成为联发科手机芯片代工最大供货商，取代台积电，不仅对联电攻占大客户有指标意义，也有助于挹注营收。对
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海力士半导体株式会社新任社长访锡
海力士半导体株式会社社长权五哲先生3月16日访问无锡。据悉，这是权五哲自2月25日接任社长一职后的首次访锡。市长毛小平会见了权五哲一行，双方就进一步合作共赢进行了热烈友好的会谈。市长助理倪斌会见时在座。海力
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09年全球半导体材料市场比上年减少19％至346亿美元
国际半导体制造装置材料协会（SEMI）宣布，2009年全球半导体材料市场规模为比上年减少19％的346亿美元。其中晶圆处理工序（前工序）用材料为比上年减少26％的179亿美元，封装组装工序（后工序）用材料为比上年减少8％
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张忠谋：1-2年后 12吋晶圆将登陆
外资论坛密集展开，继美林论坛之后，高盛证券也在睽违8年后，今年再度回台举办论坛，虽然论坛仅有一天的时间，但却使两岸大企业家齐聚一堂，包括台积电（2330）董事长张忠谋等6大科技大老出席演讲，畅谈两岸政策和
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福懋科欣铨诚远 获利扬
半导体的B／B值（订单出货比）持续走扬，带动后段封测需求，包括内存封测厂福懋科、晶圆测试厂欣铨及模拟IC测试厂诚远第一季营运都将淡季不淡，其中，欣诠首季业绩更有机会与去年第四季持平或略优。欣铨去年合并营收
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太阳能矽晶圆第二季度酝酿飙涨15%
近期太阳能矽晶圆报价出现戏剧性走势，大陆诸多代表性矽晶圆厂看准第2季矽晶圆仍缺货走势，6寸多晶矽晶圆每片报价酝酿由第1季初2.95~3美元，快速拉升到3.5美元，季涨幅逾15％，为2009年金融风暴以来单次涨幅最高，让
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中芯国际8寸晶圆出货达10万片
近日，中芯国际集成电路制造有限公司的合作伙伴格科微电子宣布，该公司在中芯国际生产的8寸晶圆产品出货达到10万片，成为一个新的里程碑。 据悉，格科微电子由多名硅谷技术专家创立于2003年9月，主要经营CMOS图像
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DPE设备 抢攻全球市场
晶圆级封装技术可先在整片晶圆上进行封装和测试之后，再切割成个别的晶粒，无需经过打线与填胶程序，且封装后的芯片尺寸等同晶粒原来的大小。因此，晶圆级封装技术的封装方式，不仅能让封装后的IC保持其原尺寸，符合
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FSI Intl 从亚洲晶片商接获ORION订单
(FSII) 3.22 : FSI InTL从亚洲的半导体制造商接获搭配ViPR技术的FSI ORION系统订单，公司预期在2010年度第三季对客户出货这套评估FSI ORION单晶圆清洁系统。
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紧凑型5百万像素自动对焦摄像头模块及2百万像素可回焊晶圆级摄像头（捷普科技公司）
捷普科技公司推出两款系统芯片嵌入摄像头模块技术。这两项具有革命性的创新使手机制造商可以抓住高低端市场同时出现的巨大市场机会，从而可以满足手机市场的关键需求。其中，MD6054A是一种紧凑型5百万像素的系统芯片
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ReneSola预估下半年太阳能晶圆价格下跌10-15%
2009年第四季太阳能晶圆与模组出货量分别为187.4MW与14.6MW，较第三季增长39.5%与35.2%。2009年第四季毛利率为2.7%，2008年第四季毛利率为负82.0%。ReneSola公司表示，2010年初市场需求旺盛，预期2010年上半年将保持
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