晶圆
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韩国三大主流LED厂商角力战愈演愈烈[1]
在多项终端产业，诸如笔记型计算机、液晶监视器、TV及照明等陆续应用LED为背光源的庞大商机驱动下，具备自主发展LED能力的台、韩大厂纷纷扩产应对。在韩厂三星电子、首尔半导体、LG等大厂积极投资下，未来与台厂可望
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台积电斥重金扩充晶圆产能
TSMC昨(11)日召开董事会，会中决议如下：一、核准资本预算美金10亿5,160万元扩充晶圆十二厂与晶圆十四厂之先进工艺产能。二、核准资本预算美金3亿8,500万元扩充与升级八吋厂产能。三、核准资本预算美金2亿1,000万元于
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台积电呼吁业界支持450mm晶圆
台积电首席技术官Jack Sun日前在德国德累斯顿召开的International Electronics Forum上表示，向450mm晶圆转进对于降低成本至关重要。尽管Sun认为450mm量产将在本10年代中期开始，但似乎产业很难支付200亿美元的研发成
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台积电对18吋晶圆跃跃欲试 IMEC将助一臂之力？
台积电(TSMC)技术长孙元成(Jack Sun)日前在德国举行的一场国际性电子论坛上表示，转向采用几乎桌面大小的18吋晶圆制造半导体组件，会是一个成本降低的重要推力；但尽管他预期18吋晶圆生产将可在这个年代的中期展开，
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台积电砸16.4亿美元拚产能 中科15厂规划导入28奈米
台积电(2330-TW)今天召开董事会，一口气通过投入16.4亿美元(约新台币52亿元) ，扩充12吋及8吋产能，分别在台中科学园区兴建晶圆15厂、及提升晶圆12厂、14厂产能。 台积电发言人曾晋皓指出，上次法说会所公布的全年
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台积动支2.1亿美元中科建晶圆十五厂
台湾集成电路公司业绩抢抢滚，台积电今天召开董事会，决议动支2亿1000万美金，在台中科学园区兴建晶圆十五厂，台积电指出，新厂预计今年中动工。 半导体业前景持续看好，台积电董事会今天也核准动支10亿5160万美
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封测厂 4月营收比拚 测试胜封装
封测厂4月营收昨（10）日全数公布，但若由营收月增减率比较，测试厂营运成绩明显优于封装厂。根据业者公告的营收数据，LCD驱动IC厂颀邦（6147）因合并及涨价题材发酵，4月营收月增率排名之冠外，其余月增率排名第2至
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晶圆持续短缺Q2报价增幅将达8.5%
受到需求增温与德国市场调降补助幅度的影响，目前各硅晶圆厂的产能都已满载，展望未来，研究机构EnergyTrend表示，由于硅晶圆短缺的情况仍然持续，加上德国倾向于第三季初调降补助金额，第二季硅晶圆报价将持续上涨，
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台积电业绩出色，2010年中期将建设7nm级为止的旗舰工厂
台湾台积电（TSMC）的日本法人台积电日本2010年5月7日召开了记者座谈会，介绍了台积电2010年第一季度（1～3月）的业绩。“第一季度的业绩超过了我们的预期。以尖端工艺为主，半导体需求增强，订单量超过本公司生产能
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电子高峰会：晶圆制程挑战多 Tela绝招走江湖
当晶圆制程从45奈米进入28奈米甚至更微型化的阶段时，其所需面对的问题则更为复杂，在实体架构设计（physical design）、DFM（design for manufacturing）、光学微影技术（Lithography）和漏电流等制程上的挑战更为
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投资竞赛／联电大举筹资 不排除跟进
分析师认为，若台积电决定追加今年资本支出，恐引发竞争对手新一波投资竞赛。联电董事会近月来陆续通过发行100亿元公司债与130亿元私募案，都不排除是为扩大资本支出做准备。 联电今年财务动作频频，包括决定发
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再生晶圆销货降温，中砂4月营收月减4%
中砂(1560)因4月份再生晶圆销货略为转淡、该部份营收月减一成，加上传统砂轮销货金额亦月减一成，遂使该公司4月份营收略降至2.67亿元，较3月份减少4%，较去年同期则仍成长38.4%，累计其前4月营收10.42亿元，年成长67
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台湾有条件开放面板企业赴大陆投资
台湾经济主管部门10日晚宣布，有条件开放6代以上的TFT-LCD面板企业赴大陆投资，限量3座，并且要与台湾已设面板厂有1个世代以上的技术差距。台经济主管部门同时宣布，开放并购、参股投资大陆晶圆铸造厂，但制程技术须
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Novellus精密抗反射层薄膜超越32nm制程需求
诺发系统(Novellus)日前宣布，已经在VECTOR PECVD平台上开发出具有晶圆对晶圆间膜厚变异小于2埃的精密抗反射层薄膜(ARL)。新制程采用VECTOR特有的多重平台序列式沉积工艺技术架构(MSSP)，沉积出的ARL薄膜具有格外
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全硅 CMOS 振荡器 MM8202 和 MM8102（IDT）
IDT® 公司（Integrated Device Technology, Inc.）日前宣布，推出全硅 CMOS 振荡器 MM8202 和 MM8102，使 IDT 成为业界首家采用晶圆和封装形式 CMOS 振荡器提供石英晶体级性能的公司。这些集成电路满足小型化要求
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产能吃紧 晶圆双雄扩产大竞赛
半导体景气复苏，IDM（整合组件制造厂）委外代工量增加，晶圆厂客户端掀起抢代工产能热况，先进制程缺口尤其较高，晶圆双雄今年积极扩增产能的重心不约而同摆在先进制程。 台积电（2330）明显感受到IDM厂的营运渐
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封测厂Q1财报 力成获利王
封测厂第1季财报全数出炉，根据各公司公布数据，内存封测厂力成（6239）每股净利2.62元，稳坐封测厂获利王宝座；龙头大厂日月光（2311）营收及税后净利的绝对金额最高；晶圆测试厂欣铨（3264）则以31.2％净利率称霸。
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晶圆双雄 营收冲高
晶圆代工本季成长动能持续看好，带动晶圆双雄4月营收将挑战新高。法人预估，台积电4月营收上看330亿元，创下单月历史新高；联电也有机会挑战95亿元，写下两年半新高的纪录。 台积、联电与世界先进等晶圆厂表示，乐
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联电1Q财务报告 八吋晶圆出货量创新高
今年第一季，晶圆代工龙头台积电宣布今年资本支出飙到48亿美元，创下历史新高，且大手笔采购了310亿元机器设备；但一直到3月份，市场仍然有不少杂音认为晶圆代工产业界相继调高资本支出，但半导体成长力道已趋缓，因
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台湾联电第一季净利润1.1亿美元实现同比扭亏
据国外媒体报道，台联电（UMC）日前发布了2010年第一季度业绩报告。在今年第一季度中，台联电实现净利润34.8亿元新台币，约合1.1亿美元。去年同期联电亏损81.6亿新台币，而在09年第四季度，公司净利润为44亿新台币。
