晶圆
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晶圆双雄再掀12寸厂投资潮 业界担忧恐造成产能过剩
继台积电提高2010年资本支出达48亿美元，晶圆专工大厂联电3日亦宣布，提高2010年资本支出达12亿~15亿美元，其中约有94%将用于扩充12寸先进制程产能。联电执行长孙世伟表示，联电65纳米成长会非常迅速，45／40纳米世代
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加拿大DALSA：“年增加14.0％的MEMS代工成为规模最大的领域”
加拿大DALSA公布了2009年全年（2009年1～12月）的业绩情况。在半导体业务中，MEMS的销售额超过IC首次成为规模最大的领域。该公司 的MEMS销售额来自MEMS代工服务。该公司整体的销售额为1亿6250万加元，比上年减少21.1
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晶圆双雄再掀12寸厂投资潮 业界担忧恐造成产能过剩
继台积电提高2010年资本支出达48亿美元，晶圆专工大厂联电3日亦宣布，提高2010年资本支出达12亿~15亿美元，其中约有94%将用于扩充12寸先进制程产能。联电执行长孙世伟表示，联电65纳米成长会非常迅速，45／40纳米世代
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联电本季晶圆出货与上季持平，ASP小减3%以内
联电(2303)预期本季产能利用率维持于85%以上高档，晶圆出货量与上一季持平，惟因产品组合配合客户，整体平均销售金额减少3%以内，以此推估，本季营收会比上季小减。 联电上季营收达98年单季最高，上季产能利用率为8
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张忠谋：台积电南科厂征才千余人
南科台积电二日举行尾牙，董事长张忠谋专程偕太座张淑芬南下，谢谢员工过去一年努力。张忠谋表示，台积电今年挑战更大，南科扩厂速度快，十四厂亟需招募一千两百位工程师，预计今年产能将成长百分之卅。 张忠谋再
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面板晶圆登陆 经部成立把关小组
产业赴大陆投资松绑在即，经济部长施颜祥昨天表示，开放面板与晶圆厂登陆将采「技术领先、投资优先」两大原则，经济部参考韩国与美国的管制措施，未来登陆投资的高科技产业，将由新成立的「关键技术小组」把关。
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上海推出芯片流片服务新模式 费用将下降90%
昂贵的芯片设计流片费常让一部分具有创新活力的中小企业心有余而力不足。记者从1月21日上海集成电路技术与产业促进中心主办的“2009 MPW年会”上获悉，一种新的服务模式多项目晶圆服务，可使流片费用下降9
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华邦电子宣布将于年内开始40nm制程技术研发
华邦电子公司的总裁詹东义近日宣布，华邦公司将于年内开始40nm制程工艺的开发，不过华邦拒绝就其将于尔必达合作进行40nm制程产品制作的传言进行评论。华邦公司今年的资本支出预算为67亿新台币(约20.2915亿美元)，比去
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台积电第四季度的销售额和利润增长，10年将投资48亿美元
台积电（TSMC）公布了2009年第四季度（2009年10～12月）的结算报告。报告显示，第四季度销售额同比（以下简称YOY）增长42.6％、环比（以下简称QoQ）增长2.4％，达920亿9400万台币，营业利润为YoY增长179.8％、QoQ增长
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联电 力守晶圆二哥
Globalfoundreies（GF）争取联发科手机芯片代工订单，在目前12 吋晶圆需求短缺的趋势下，对晶圆双雄威胁暂时不大。因为12吋晶圆大饼扩大，然而，今年晶圆代工厂资本支出大开，不少外资担心产能过剩，一旦景气停缩，G
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世界：Q1晶圆出货季增25%
世界先进（5347）昨（29）日举行法说会，总经理方略表示，虽然LCD驱动IC需求强劲，世界首季晶圆出货量将较上季大增25％，世界Q1晶圆出货季增25％但因成熟制程价格竞争及产品组合调整，第1季平均出货价格（ASP）恐较上
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台积电2009年第四季每股盈余新台币1.26元
TSMC今(28)日公布2009年第四季财务报告，合并营收为新台币920.9亿元，税后纯益为新台币326.7亿元，每股盈余为新台币1.26元(换算成美国存托凭证每单位为0.19美元)。与2008年同期相较，2009年第四季营收增加42.6%，税后
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测试设备需求回温 惠瑞捷多角化抢市
近来随着景气陆续回温，各大半导体业者纷纷调高资本支出预算，终于让半导体相关设备业者稍有喘息空间。然此刻也是检验业者先前产品与经营策略是否正确的关键期，曾在2009年将触角延伸至低阶自动测试设备 (ATE)与晶圆
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Invensense在台设立自动化MEMS陀螺仪测试厂
MEMS陀螺仪供货商InvenSense宣布，于台湾新竹新设立之高产能自动化测试校正厂已正式运转。新厂房MEMS陀螺仪月产量为1千5百万颗， 并计划在2011年扩增至3千万颗。 InvenSense表示，消费性产品之运动处理应用量因游
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450mm晶圆，EUV光刻、TSV三项投入应用将推迟至2015-2016年
半导体技术市场权威分析公司ICInsights近日发布的报告显示，按照他们的估计，450mm技术以及极紫外光刻技术（EUV）投入实用的时间点将再度后延。据ICInsights预计，基于450mm技术的芯片厂需要到2015-2016年左右才有望
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450mm晶圆,EUV光刻、TSV三项投入应用将推迟至2015-2016年
半导体技术市场权威分析公司IC Insights近日发布的报告显示，按照他们的估计，450mm技术以及极紫外光刻技术（EUV）投入实用的时间点将再度后延。据IC Insights预计，基于450mm技术的芯片厂需要到2015-2016年左右才有
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MPW多项目晶圆流片成本仅为原来的5%-10%
中国经济网上海1月25日讯(记者李治国)众所周知，一些高端产品的价格久高不下，与芯片设计等研发成本较高有关，而昂贵的芯片设计流片费又是不可或缺的环节，也让一部分具有创新活力的中小企业心有余而力不足。记者从1
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四大F四大Foundry助力MPW模式的发展undry助力MPW模式的发展
集成电路产业的一个显著特点是产品的不断更新和中小企业的不断涌现。在强者如林的世界中，小企业如何将创新在制造中得以实现？多项目晶圆（Multi-ProjectWafer，简称MPW）服务是其中的一个重要手段。 MPW服务是将多个
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上海首推多项目晶圆服务模 芯片设计成本降幅超9成
中新网上海一月二十三日电(宗晨亮)记者今天从上海集成电路技术与产业促进中心获悉，一种新的多项目晶圆(MPW)服务模式在上海面世，可使芯片加工、设计成本下降超过九成。此间专家表示，一些高端产品的价格久高不下，与
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TSMC晶圆十二厂第五期厂房完成上梁 预计Q3开始量产
TSMC 19日表示，该公司位于台湾新竹科学园区的晶圆十二厂第五期厂房于今日上午完成上梁典礼，并预计于今年第三季开始量产。 上梁典礼由TSMC营运资深副总经理刘德音主持。他表示，一直以来，TSMC不断努力提升「先进技
