台积电董事长张忠谋说,这一波金融风暴不仅让亚洲的机会浮现,也凸显企业竞争的重点。政府应创造一个公平竞争经营环境的角色,走向开放,让企业成为世界经贸的一员,政府该做的事情绝对不是减税,特别在今天的环境下
法国SOI晶圆供应商Soitec称2009-2010财年第三季度公司销售额为5230万欧元(约合7519万美元),同比减少9.4%。该财年前9个月,Soitec销售额同比下滑了17.7%,至1.465亿欧元(约合2.106亿美元)。公司第三财季晶圆销售额为
台积电董事长张忠谋说,这一波金融风暴不仅让亚洲的机会浮现,也凸显企业竞争的重点。政府应创造一个公平竞争经营环境的角色,走向开放,让企业成为世界经贸的一员,政府该做的事情绝对不是减税,特别在今天的环境下
台积电(TSMC)日前表示,该公司位于新竹科学园区的晶圆十二厂第五期厂房已完成上梁典礼,预计将在今年第三季完工装机,引进28奈米制程技术,并开始量产。 晶圆十二厂第四期与第五期厂房是台积电最新世代的研发暨
TSMC 19日表示,该公司位于台湾新竹科学园区的晶圆十二厂第五期厂房于今日上午完成上梁典礼,并预计于今年第三季开始量产。 上梁典礼由TSMC营运资深副总经理刘德音主持。他表示,一直以来,TSMC不断努力提升「
近来传出晶圆双雄看好2010年景气大好,将阔绰调升资本支出,麦格理资本证券也聚焦于双雄并表示,晶圆代工大厂提升资本,可能出现供过于求的情景,尤以台积电(2330-TW)最为积极,毛利率恐将受损,而联电(2303-TW)12吋
TSMC19日表示,该公司位于台湾新竹科学园区的晶圆十二厂第五期厂房于今日上午完成上梁典礼,并预计于今年第三季开始量产。今日的上梁典礼由TSMC营运资深副总经理刘德音主持。他表示,一直以来,TSMC不断努力提升「先
晶圆代工厂2010年第1季业绩可望超乎预期,原本业界预计晶圆双雄台积电、联电第1季业绩将出现些微衰退,但近期因手机芯片业者陆续回补库存,加上网络通讯应用需求强劲,大客户投片量不减反增,增幅甚至高达2位数,使得
晶圆代工厂2010年第1季业绩可望超乎预期,原本业界预计晶圆双雄台积电、联电第1季业绩将出现些微衰退,但近期因手机芯片业者陆续回补库存,加上网络通讯应用需求强劲,大客户投片量不减反增,增幅甚至高达2位数,使得
晶圆代工厂2010年第1季业绩可望超乎预期,原本业界预计晶圆双雄台积电、联电第1季业绩将出现些微衰退,但近期因手机芯片业者陆续回补库存,加上网络通讯应用需求强劲,大客户投片量不减反增,增幅甚至高达2位数,使得
台积电董事长张忠谋说,这一波金融风暴不仅让亚洲的机会浮现,也凸显企业竞争的重点。政府应创造一个公平竞争经营环境的角色,走向开放,让企业成为世界经贸的一员,政府该做的事情绝对不是减税,特别在今天的环境下
晶圆代工厂2010年第1季业绩可望超乎预期,原本业界预计晶圆双雄台积电、联电第1季业绩将出现些微衰退,但近期因手机芯片业者陆续回补库存,加上网络通讯应用需求强劲,大客户投片量不减反增,增幅甚至高达2位数,使得
TSMC 19日表示,该公司位于台湾新竹科学园区的晶圆十二厂第五期厂房于今日上午完成上梁典礼,并预计于今年第三季开始量产。今日的上梁典礼由TSMC营运资深副总经理刘德音主持。他表示,一直以来,TSMC不断努力提升「先
TSMC今日表示,该公司位于台湾新竹科学园区的晶圆十二厂第五期厂房于今日上午完成上梁典礼,并预计于今年第三季开始量产。今日的上梁典礼由TSMC营运资深副总经理刘德音主持。他表示,一直以来,TSMC不断努力提升「先
在晶圆双雄台积电、联电陆续释出晶圆代工景气乐观展望后,中、小尺寸晶圆厂营运逐步转强,也让晶圆代工产业活络气氛更加确立。 中小尺寸晶圆代工技术多属成熟制程,全球几乎已无业者大幅新增产能,反倒还有部分欧
看好PC以及消费性电子销售将带动上游半导体需求,瑞信证券半导体分析师艾蓝迪在今日最新的报告中,估联电(2303)第1季营收将些微季减4%,优于历史平均,各晶圆代工大厂也传出将上调今年资本支出,艾蓝迪估计联电今年资
飞思卡尔(Freescale)是全球著名的微控制器、射频半导体、模块与混合信号电路、软件技术及相关管理解决方案的供应商,其前身是拥有50多年历史的摩托罗拉半导体部门,其主要客户来自于汽车、消费电子、工业品、网络和
专业晶圆IC测试大厂京元电(2449)5年期130亿元联贷案已筹组完成,并在昨(14)日签约;京元电主管表示,这笔资金将做为财务再融资,借新还旧,并充实营运资金。 京元电主管表示,这项联贷案从去年第四季开始筹组
飞思卡尔(Freescale)是全球著名的微控制器、射频半导体、模块与混合信号电路、软件技术及相关管理解决方案的供应商,其前身是拥有50多年历史的摩托罗拉半导体部门,其主要客户来自于汽车、消费电子、工业品、网络和
半导体业界传出,政府明(14)日将在行政院会上,针对开放面板厂及晶圆厂登陆一事拍板定案,未来业者只要保持台湾方面制程技术高过大陆投资点一至二个世代,其余的面板及晶圆厂西进大陆限制将取消,同时业者也可透过