晶圆
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晶圆双雄2010年资本支出大手笔扩增
2010年一开春台积电、联电法说成外界关注焦点，晶圆双雄对于2010年景气的论调与资本支出将会是外界解读景气的重要指标之一。半导体设备业者表示，尽管2009年景气波动剧烈，但以台积电为例，过去景气不错的数年，台积
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面板晶圆开放并购登陆 技术差距审查重点
面板、晶圆制造登陆松绑方向 已定，面板以个别厂商在台最高技术为上限；晶圆制造则采个案审查，与台湾技术差距两个世代；面板与晶圆厂均开放并购方式登陆。 同时，中高阶封装测试、低阶IC设计等半导体相关业别，也
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台积电营收近三千亿 负成长一成一
晶圆龙头台积电，今天公布了去 年全年营收，将近有三千亿，但营收负成长超过一成一。虽然收入减少，但老板对员工很大方，台积电已经宣布元月起为所有员工加薪15%。 台积电全年营收虽然负成长，但去年12月单月营收
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陆行之 看多晶圆双雄
花旗环球亚太半导体首席分析师陆行之，继全面调高面板评等后，新春第二个大动作，就是调高晶圆双雄的目标价与获利预估。陆行之在昨（7）日出具给客户的最新报告指出，台积电、联电第一季营运淡季不淡，目标价分别略升
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京元电与记忆卡封装厂群丰合作，提供Turn-key
晶圆测试厂京元电(2449)宣布与记忆卡封装厂群丰科技(3690)签署合作备忘录(MOU)，双方藉由结合在测试与封装领域的专业优势，提供客户最完整的Turn-key solution。 今年内存市况看好，从闪存、特殊型内存到标准型内
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福懋科去年Q4营收 优于预期
DRAM封测厂福懋科（8131）昨（4）日公布去年12月营收约达9.4亿元，第4季营收达27.24亿元，季增率10.1％，略高于市场预期，而福懋科2009年全年营收达89.56亿元，与2008年的101.93亿元相较，年减率约12.1％。法人预估，
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韩国三大主流LED厂商近况及投资动向[1]
在多项终端产业，诸如笔记型计算机、液晶监视器、TV及照明等陆续应用LED为背光源的庞大商机驱动下，具备自主发展LED能力的台、韩大厂纷纷扩产应对。在韩厂三星电子、首尔半导体、LG等大厂积极投资下，未来与台厂可望
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韩国LED领军企业与台厂谁将成为最后赢家
在多项终端产业，诸如笔记型计算机(NB)、液晶监视器、TV及照明等陆续应用LED为背光源的庞大商机驱动下，具备自主发展LED能力的台、韩大厂纷纷扩产应对。在韩厂三星电子(Samsung Electronics)、首尔半导体(Seoul Semi
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快评：绿委还在反12吋晶圆进大陆 太搞笑
中评社快评／马政府正在研议，开放面板、中高阶晶圆厂、封装测试、低阶IC设计厂赴中国大陆投资。民进党“立委”召开记者会炮轰，若开放面板、12吋晶圆到中国大陆去，连带也让大量资金流到中国大陆，这样台湾还剩下什
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特许扩充Fab7工厂产能：月产能将提升至5万片300mm晶圆
新加坡特许半导体公司近日宣布其Fab7工厂产能扩充项目正式进入下一阶段，Fab7是特许旗下制程工艺最先进的工厂。在这一阶段的扩充计划中，公司将为这间工厂添置并安装新的制造设备。这些制造设备可用于300mm晶圆产中6
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特许进行产能扩充：月产能将提升至5万片300mm晶圆
新加坡特许半导体公司近日宣布其Fab7工厂产能扩充项目正式进入下一阶段，Fab7是特许旗下制程工艺最先进的工厂。在这一阶段的扩充计划中，公司将为这间工 厂添置并安装新的制造设备。这些制造设备可用于300mm晶圆产中
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昭和电工量产表面平滑性出色的功率半导体用SiC外延晶圆
昭和电工宣布，成功量产了表面平滑性达到全球最高水平的直径4英寸SiC（碳化硅）外延晶圆（EpitaxialWafer）。该晶圆的平滑性为0.4nm，较原产品的1.0～2.5nm最大提高至近6倍。SiC外延晶圆是在SiC底板表面上实现单晶Si
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东大等验证7μm的极薄晶圆也不会影响CMOS元件
东京大学研究生院工学系研究专业附属综合研究机构与日本迪思科（Disco）、大日本印刷、富士通研究所以及WOW研究中心等共同开发出了可将300mm晶圆（硅底板）打薄至7μm的技术。如果采用该技术层叠100层16GB的内存芯
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MEMS封装朝向晶圆级发展
传统的MEMS长期依赖陶瓷封装，虽然行之有效，但MEMS产业已经酝酿向晶圆级封装（WLP）技术转变，而这一转变的部分驱动力则来自于越来越多的晶圆代工厂开始涉足于MEMS领域。 “TSMC（台湾新竹）和一些其他的晶圆代
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全球LED大爆发 韩国LED三强谁能胜出
在多项终端产业，诸如笔记型计算机(NB)、液晶监视器、TV及照明等陆续应用LED为背光源的庞大商机驱动下，具备自主发展LED能力的台、韩大厂纷纷扩产因应。在韩厂三星电子(Samsung Electronics)、首尔半导体(Seoul Semi
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家登：晶圆传载为成长动能 明年中申请上柜
关键性贵重材料保护传送与储存解决方案供货商家登精密(3680)于24日法说会中指出，公司在半导体黄光微影制程中在静电防治与微污染防治等，具多年技术发展经验，目前在国内光罩传送盒市占达七成，同时也是主力客户台积
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台积电与清华大学合作65/90纳米制程晶圆共乘
台积电继宣布明年调薪15%，强化人才诱因， 23日又宣布与北京清华大学合作，共同邀请在半导体领域表现杰出的清大校友，在2010年举办一系列半导体创新人才演讲及座谈会，并提供清大先进65纳米与90纳米制程晶圆共乘服务
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清华大学与TSMC携手提供晶圆共乘服务
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">清华大学与TSMC 23日宣布，将共同邀请在半导体领域表现杰出的清华大学校友，在2010年举办一系列半导体创新人才演讲
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抢人先养人！台积电与清华大学合作65/90纳米制程晶圆共乘
台积电继宣布明年调薪15%，强化人才诱因， 23日又宣布与北京清华大学合作，共同邀请在半导体领域表现杰出的清大校友，在2010年举办一系列半导体创新人才演讲及座谈会，并提供清大先进65纳米与90纳米制程晶圆共乘服务
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抢人先养人！台积电与北京清大合作65/90奈米制程晶圆共乘
台积电(2330-TW)继宣布明年调薪15%，强化人才诱因，今(23)日又宣布与北京清华大学合作，共同邀请在半导体领域表现杰出的清大校友，在2010年举办一系列半导体创新人才演讲及座谈会，并提供清大先进65奈米与90奈米制程
