晶圆
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晶圆双雄 今年来单月营收
晶圆代工龙头台积电（2330）昨（10）日公布11月营收较上月小增0.3%，为303.22亿元，是今年次高，已是连续两个月站稳300亿元大关。 外资认为，在12吋先进制程需求带动下，台积电本季营收朝920亿元高标靠拢，以10、11
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晶圆淡季 台积电11月营收仍增
晶圆代工业第四季营收果然呈现 淡季不淡，台积电昨日公布十一月营收303.22亿元，较十月又小幅增加0.3％，联电营收91.56亿元，则较前一个月小幅减少1.5％，显示全球半导 体需求，仍没有明显衰退迹象，明年第一季半导体
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台积电11月营收 坐稳300亿
在绘图客户持续追加订单的加持 下，瑞银证券昨（10）日预估台积电明年第1季营收将与今年第4季持平，远优于原先所预期的两位数下滑幅度。 不过，花旗环球证券亚太区半导体首席分析师陆行之提醒，尽管近期台积电8吋
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昭和电工量产表面平滑性出色的功率半导体用SiC外延晶圆
昭和电工宣布，成功量产了表面平滑性达到全球最高水平的直径4英寸SiC（碳化硅）外延晶圆（Epitaxial Wafer）。该晶圆的平滑性为0.4nm，较原产品的1.0～2.5nm最大提高至近6倍。 SiC外延晶圆是在SiC底板表面上实现
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FormFactor推出12吋全晶圆测试解决方案
FormFactor公司宣布针对DRAM市场，推出新一代12吋全晶圆接触探针卡─SmartMatrix 100探针卡解决方案。该方案结合运用FormFactor MicroSpring微机电系统(MEMS)接触技术的全新独家探针卡架构，能够协助DRAM制造商克服
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佳能机械增强LED封装装置业务
受半导体市场结构变化和经济萧条的严重影响，“SEMICON JAPAN 2009”（12月2日～4日举行）的参展企业虽减少了近40％，但作为备受期待的少数成长领域之一的LED用相关装置和部材，各大公司仍积极地进行了展示。例如，此
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Lasertec将上市SiC晶圆缺陷检查装置
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">Lasertec开始受理SiC晶圆缺陷检查装置“WASAVI系列CICA61”的订单。SiC晶圆正在功率元件领域普及。此次的产品主要用
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法国Soitec与CEA-LETI将全套提供采用硅通孔的晶圆级三维积层技术
法国Soitec SA和CEA-LETI（法国原子能委员会的电子信息技术研究所）联合宣布，将以全套工艺的方式提供采用硅通孔的的晶圆对晶圆三维积层技术。元件厂商可利用Soitec的SOI晶圆和相关技术以及CEA-LETI的工艺技术，（1）
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Soitec与CEA-LETI将全套提供采用硅通孔的晶圆级3D叠层技术
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">法国Soitec SA和CEA-LETI（法国原子能委员会的电子信息技术研究所）联合宣布，将以全套工艺的方式提供采用硅通孔的
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宏力与国内多家集成电路设计孵化基地达成合作协议
上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)，中国半导体制造业领先企业之一，近日与中国科学院EDA中心、上海、西安及深圳等多个集成电路设计孵化基地相继签署了多项目晶圆项目的战略合作协议。多项目晶圆 (Multi Proj
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SEMI：2010年全球半导体设备市场将反弹53%
SEMI近日在SEMICON Japan上发布了SEMI Capital Equipment Forecast年终版预测，今年全球新设备销售额将达160亿美元，今年是SEMI自1991年启动该数据库以来，最大幅度的年度下滑。该预测指出，在2008年设备市场经历31%
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KLA-Tencor发布ICOS WI-2250晶圆检测设备 提高LED和MEMS制造效率
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;"> Today, KLA-Tencor Corporation , the world's leading supplier of process control and yield management solut
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明年日本晶圆产能仍领先 芯片公司迈向“精兵”趋势
根据SEMI World Fab Forecast的数据，2009年日本在全球晶圆厂产能(包括分离器件)中所占的份额将保持不变，仍为25%，相当于每月380万至390万片200mm晶圆。报告还指出日本在2010年仍将保持强势地位。2009年日本前端设备
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宁波中纬现场：巨亏拖累比亚迪的芯片项目真实状况
中纬设备使用年限已超过15年，基本到达寿命终期。“一切以公告为准。”日前，记者联系比亚迪汽车销售公司副总经理王建均，他出言十分谨慎。王建均所指公告系比亚迪于11月20日作出，比亚迪在公告中承认宁波中纬仍然亏
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看好大陆 手机芯片订单投向晶圆双雄
大陆政府发放3G执照已接近1年时间，大陆3大电信业者如中国移动、中国联通、中国电信等，陆续完成3G基地台及网络建置后，已开始加强促销以拉抬3G 用户数。为了抢攻大陆3G手机市场大饼，包括高通、英飞凌、ST-Ericsson
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下一次DRAM巨浪来袭台湾会是手无寸铁
台湾DRAM产业整合和再造忙了1年，都白忙了！从台美日整合抗韩的大剧码，演到最后变成台湾独脚戏，原本要搭档演出的尔必达(Elpida)，最后到底要不要上场，外界摸不著头绪。然DRAM产业再造计画如果真的要喊卡，要想下一
