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家登：晶圆传载为成长动能 明年中申请上柜
时间：2009-12-24 21:15:00
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[导读]关键性贵重材料保护传送与储存解决方案供货商家登精密(3680)于24日法说会中指出，公司在半导体黄光微影制程中在静电防治与微污染防治等，具多年技术发展经验，目前在国内光罩传送盒市占达七成，同时也是主力客户台积
关键性贵重材料保护传送与储存解决方案供货商家登精密(3680)于24日法说会中指出，公司在半导体黄光微影制程中在静电防治与微污染防治等，具多年技术发展经验，目前在国内光罩传送盒市占达七成，同时也是主力客户台积电(2330)12吋晶圆厂该产品的本土唯一供货商，在整体光罩传载解决方案已具优势；因明年8吋晶圆部份制程专利到期后，公司在晶圆传载解决方案将有较好的市场导入机会，看好这部份将成为明年度营运的成长重心。
据家登内部规划，预计于明年中时送件申请上柜，因此最快挂牌的时间点也将落在明年下半年，不过，最终仍须视明年度业绩达成进度的实际情况而定。家登精密董事长邱铭干指出，公司之所以规划逐步迈向上柜，主要还是基于这点较有利于寻求人才和市场资金的奥援，以支应持续成长中的营运需求。
早期以传统模具制造起家的家登精密，在10年前切入半导体领域后，即成为国内第一家通过台积电认证的黄光微影制程用零组件厂商，其光罩传载解决方案系包括光罩盒、光罩传送盒、清洗机、储存柜等，在晶圆传载部份则涵盖保存运送、晶舟、晶舟盒等，同时亦提供光罩盒与晶舟等载具的代工清洗服务。
邱铭干表示，公司营运以光罩暨晶圆传载解决方案为主攻市场，在国内业务市场并无完全一致的竞争者，现有竞争同业均为美、日业者，由于半导体产业景气回春，各大业者均积极重启资本支出计划，预期未来几年国内晶圆传载解决方案市场空间仍大，公司也将在不拼价格的情况下，以客户服务经验以及每年15%营收皆投入研发来取胜，以利加速替代美日业者在国内的市占。
目前家登主力客户群为台积电、联电(2303)、特许(将并入Globalfoundries)、中芯与三星电子等半导体大厂，以及太阳能电池业者益通(3452)和国外设备厂商包括DAIFUKU、ASML等。从09年营收来看，外销业务比重已逾五成水平，销货市场遍及美、日与马来西亚等地。
从家登精密09年营收结构来看，光罩传载解决方案(含光罩载具和机台设备相关服务)约共占营收约八成；至于晶圆传载解决方案则仅占6%，载具清洗亦占6%，其余8%则为客智化设计与服务。家登精密表示，就公司身处的产业领域而言，普遍有被取代性较低的市场特性，同时内部自行投入的18吋晶圆载具开发，也已获得经济部主导性产品开发计划申请，预计1千万余元款项也将计入明年度营收中。
据了解，光罩传送盒主要是支应半导体厂商扩建新厂产能，才衍生的服务需求，因此一般预料在明年度半导体厂商普遍大幅拉高资本支出、平均年成长达53%之下，这部份需求也将明显增加，而市占领先的家登也可望因此受惠。邱铭干则表示，晶圆传载解决方案将是明年度新的成长动能，同时这部份客层并不仅止于硅晶圆，相关业务也可进一步延伸至太阳能与LED等半导体相关领域。
家登精密2008年营收3.65亿元、年增2.5%，毛利率达51.51%、营益率11.78%，税后净利约3600万元、年减33%，每股税后盈余1.8元。家登今年累计前11月营收为3.78亿元，年成长7%。法人则预估，家登今年营收约4亿元，年成长约一成，毛利率约47%，税后净利约4900万元、年增36%，惟在今年股本扩增至2.8亿元后，每股税后盈余仍仅1.75元。
据家登内部规划，预计于明年中时送件申请上柜，因此最快挂牌的时间点也将落在明年下半年，不过，最终仍须视明年度业绩达成进度的实际情况而定。家登精密董事长邱铭干指出，公司之所以规划逐步迈向上柜，主要还是基于这点较有利于寻求人才和市场资金的奥援，以支应持续成长中的营运需求。
早期以传统模具制造起家的家登精密，在10年前切入半导体领域后，即成为国内第一家通过台积电认证的黄光微影制程用零组件厂商，其光罩传载解决方案系包括光罩盒、光罩传送盒、清洗机、储存柜等，在晶圆传载部份则涵盖保存运送、晶舟、晶舟盒等，同时亦提供光罩盒与晶舟等载具的代工清洗服务。
邱铭干表示，公司营运以光罩暨晶圆传载解决方案为主攻市场，在国内业务市场并无完全一致的竞争者，现有竞争同业均为美、日业者，由于半导体产业景气回春，各大业者均积极重启资本支出计划，预期未来几年国内晶圆传载解决方案市场空间仍大，公司也将在不拼价格的情况下，以客户服务经验以及每年15%营收皆投入研发来取胜，以利加速替代美日业者在国内的市占。
目前家登主力客户群为台积电、联电(2303)、特许(将并入Globalfoundries)、中芯与三星电子等半导体大厂，以及太阳能电池业者益通(3452)和国外设备厂商包括DAIFUKU、ASML等。从09年营收来看，外销业务比重已逾五成水平，销货市场遍及美、日与马来西亚等地。
从家登精密09年营收结构来看，光罩传载解决方案(含光罩载具和机台设备相关服务)约共占营收约八成；至于晶圆传载解决方案则仅占6%，载具清洗亦占6%，其余8%则为客智化设计与服务。家登精密表示，就公司身处的产业领域而言，普遍有被取代性较低的市场特性，同时内部自行投入的18吋晶圆载具开发，也已获得经济部主导性产品开发计划申请，预计1千万余元款项也将计入明年度营收中。
据了解，光罩传送盒主要是支应半导体厂商扩建新厂产能，才衍生的服务需求，因此一般预料在明年度半导体厂商普遍大幅拉高资本支出、平均年成长达53%之下，这部份需求也将明显增加，而市占领先的家登也可望因此受惠。邱铭干则表示，晶圆传载解决方案将是明年度新的成长动能，同时这部份客层并不仅止于硅晶圆，相关业务也可进一步延伸至太阳能与LED等半导体相关领域。
家登精密2008年营收3.65亿元、年增2.5%，毛利率达51.51%、营益率11.78%，税后净利约3600万元、年减33%，每股税后盈余1.8元。家登今年累计前11月营收为3.78亿元，年成长7%。法人则预估，家登今年营收约4亿元，年成长约一成，毛利率约47%，税后净利约4900万元、年增36%，惟在今年股本扩增至2.8亿元后，每股税后盈余仍仅1.75元。
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