晶圆
-
设备厂商透露台积电FAB12/14工厂产能拓展计划细节
据半导体设备生厂商透露，台积电公司计划为其12英寸FAB12/FAB14工厂的第四/第五期产能拓展计划投如60亿美元的资金.按照台积电的产能拓展 计划，他们将于明年10月份开始在其位于台湾新竹工业园的FAB12工厂开始安装新设
-
台积电2009年第三季每股盈余新台币1.18元
台积电29日公布2009年第三季财务报告，合并营收为新台币899.4亿元，税后纯益为新台币305.5亿元，每股盈余为新台币1.18元(换算成美国存托凭证每单位为0.18美元)。与2008年同期相较，2009年第三季营收减少3.3%，税后纯
-
Eyelit公司的MES方案助客户8周实现旧系统迁移
Eyelit公司是一家业务涵盖航天、国防、离散电子、半导体和光伏（太阳能）行业生产运行的可视性、控制和协调工作的制造软件供应商。日前宣布M/A-COM技术咨询公司选用Eyelit的MES整体解决方案软件，以代替位于马萨诸塞
-
联电获利优于预期 发半个月奖金
晶圆双雄最近纷纷加码发给员工半个月薪水！台积电日前宣布将加发半个月的绩效奖金后，联电昨天也在法说会上宣布，将在第四季同样加发半个月薪水作为绩效奖金。 联电昨天召开法说会，交出第三季每股盈余0.48元的成绩
-
血拼大陆市场！晶圆双雄积极争取客户
泡泡网CPU频道10月27日 台积电、联电前进大陆脚步更趋积极，其中，联电在宣布合并和舰后，首度破天荒以UMC名义与和舰携手现身IC China 2009展场，希望能争取到更多客户，而台积电更是传出捷报，大陆半导体业者透露，
-
晶圆双雄直击大陆争取客户 台积电拿下海尔、华为订单
台积电、联电前进大陆脚步更趋积极，其中，联电在宣布合并和舰后，22日首度破天荒以UMC名义与和舰携手现身IC China 2009展场，希望能争取到更多客户，而台积电更是传出捷报，大陆半导体业者透露，海尔、华为已晋升为
-
Sematech称450mm晶圆技术已进入“测试晶圆”阶段
尽管晶圆设备商对450mm晶圆强烈抵制，Sematech仍然宣布继续进行450mm晶圆技术的开发，称目前已到了“测试晶圆”阶段。该芯片制造协会正在开发450mm晶圆原型，并向会员公司出货。Sematech同时还在为该技术准备净化间。
-
台晶圆双雄备战GF并购特许 台积电支出将增30%
10月21日消息，瑞银台湾证券半导体首席分析师程正桦(Jonah Cheng)指出，一旦市场需求不如预期，半导体产业第4季将面
-
瑞萨与松下联手开发领先SoC工艺
瑞萨科技公司与松下公司共同宣布，在瑞萨那珂分部(茨城县日立那珂市)集中精力联合开发领先的SoC工艺技术，并将其28-32nm工艺开发线投入运营。在瑞萨那珂分部，两家公司正通过致力于对300mm晶圆产品线的联合开发和提供
-
联电宣布其集成电路晶圆产品取得国际环保认证
晶圆代工大厂联电(UMC)日前宣布，已完成集成电路晶圆之产品「第三类环境宣告(Environmental Production Declaration，EPD)」查证。 联电表示，该公司是遵循ISO 14040、14044、14025标准及集成电路产品类别规则(IC P
