日前三星在韩国又举行了新一轮晶圆代工制造论坛会议,参与的人数比之前多了40%,超过500多名无晶圆厂芯片客户与会,副总晶圆代工业务的三星副总裁Jung Eun-seung公布了三星在半导体制造工艺上的进展。
6月30日,杭州中芯晶圆半导体股份有限公司的首批8英寸(200mm)半导体硅抛光片顺利下线。
东芝存储与合作伙伴西部数据在周五披露,6月15日位于日本工厂的13分钟的停电造成了生产设施停工,预计在7月中旬才能恢复运营。
6月25日,硅晶圆厂合晶召开股东常会,董事长焦平海表示,目前市场上仍充满中美贸易战下的不确定性影响,影响到对硅晶圆的需求。
鸿海精密工业股份有限公司近年来一直被传言会建两座晶圆厂,所以鸿海会否步入半导体晶圆领域也是业界十分关心的问题。传言还说道,鸿海将建的晶圆厂会由夏普公司的董事会成员刘扬伟负责。对于此,鸿海代理董事长吕芳
六月初,在日本东京举办的超大规模集成电路研讨会中,台积电秀出了自家设计的一块芯片。在参数方面,这块芯片采用7nm工艺,尺寸为4.4x6.2mm,封装工艺为晶圆基底封装,采用了双芯片结构,其一内建4个Cortex A72核心,另一内建6MiB三缓。
根据最新报告,台积电今年Q2季度占据了全球晶圆代工市场份额的49.2%,一家就相当于其他所有晶圆代工厂的综合,而且他们在7nm等先进工艺上领先对手一年时间,目前市面上见到的7nm芯片全都是台积电生产的,包括苹果、海思及AMD的处理器。
据报道,台积电全球总裁魏哲家今日表示,当前,台积电每年可以生产1200万片的12英寸晶圆,1100万片8英寸晶圆,每年增加产能14.3%。
去年由于14nm产能不足,Intel今年初宣布增加对美国、爱尔兰、以色列三地的晶圆厂投资以提高产能。此外,Intel在以色列还将投资110亿美元建造新的晶圆厂,据悉这是面向未来的10nm及7nm工艺工厂,也将是Intel在以色列最大的一笔投资,建成后也会成为Intel以色列最大的晶圆厂。
6月12日,湖南南方海绵发展有限公司与中国电子系统技术有限公司进行了签约。会上,相关企业负责人还对中电常德芯片产业园项目规划等情况进行了介绍。
Innovative Micro Technology, Inc.(IMT)日前正式宣布:公司现已可提供8英寸(200mm)晶圆微电子机械系统(MEMS)工艺加工服务,同时公司还可以为MEMS行业发展提供空前丰富的其他资源组合。8英寸晶圆改变了MEMS器件制造的经济指标,每张晶圆可以产出大约为6英寸晶圆两倍数量的器件。
6月11日,根据格芯微信公众号消息,日前,格芯与Soitec宣布双方已签署多个长期的300 mm SOI晶片长期供应协议以满足格芯的客户对于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技术平台日益增长的需求。
格芯(GLOBALFOUNDRIES)与Soitec于近日宣布,已签署了多项300mm绝缘硅(SOI)晶圆的长期供应协议。协议将确保SOI晶圆的大批量供应,以满足格芯客户针对射频绝缘体上硅(RF-SOI)、全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)和硅光子技术这些差异化平台不断增长的需求。此批即期生效协议基于双方现有的密切合作关系,将在未来几年内确保最先进SOI晶圆的大批量生产。
撤去保护, 中间那个就是Fin门部位的多晶硅/高K介质生长门部位的氧化层生长长成这样源极 漏极制作(光刻+ 离子注入)初层金属/多晶硅贴片蚀刻+成型物理气相积淀长出表面金属层(因为是三维结构, 所有连
4月16日,三星电子宣布其基于EUV的5 nm FinFET工艺技术已完成开发,现已可以为客户提供样品。
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所石墨烯单晶晶圆研究取得新进展。信息功能材料国家重点实验室研究员谢晓明领导的石墨烯研究团队首次在较低温度(750℃)条件下采用化学气相沉积外延成功制备6英寸无褶
2018年,中国进口了超过900亿美元的存储芯片,这其中三星电子、SK海力士和美光电子三分天下,而国内厂商的份额为——0%。
近日,北京石墨烯研究院(以下简称“BGI”)携其4英寸石墨烯单晶晶圆亮相2019全国科技活动周暨北京科技周活动。
为了阻挡东方中国的崛起,最近美国频频出手:提升关税,封杀华为,点名大疆,从国家到企业,都成为美国制裁的对象。中美之间的摩擦越来越大,贸易战愈演愈烈,全球经济也蒙阴霾,整合元件制造厂(IDM)需求降温,委外代工订单缩减,功率半导体相对去年,市况明显较冷却。
GlobalFoundries(格芯)宣布与安森美半导体(ON Semiconductor)达成最终协议,将位于美国纽约州EastFishkill的Fab 10 300mm晶圆厂卖给后者,价格为4.3亿美元(约合人民币28.9亿元)。