9月4日消息 今天,集邦咨询发布了全球前十大晶圆代工厂最新营收排名,台积电第一,三星第二,格芯第三。 从营收来看,排名前三名分别为台积电(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%与
前不久紫光宣布在重庆投资数百亿建设DRAM内存研发中心及晶圆厂,最快2021年量产,这对国产芯片,尤其是内存来说是一个大事件。 不过在紫光之前,我们可能看到的第一个国产内存应该是合肥长鑫公司的,他们比
根据紫光的官方消息,8月26日,紫光集团在第二届中国国际智能产业博览会上展出了最新的技术和产品,涵盖存储芯片、移动芯片、安全芯片等集成电路新产品。 据介绍,在存储芯片领域,紫光旗下长江存储的64层3D
国际半导体产业协会旗下产业研究与统计(SEMI Industry Research and Statistics)事业群首度公布《12英寸晶圆厂展望报告》(300mm Fab Outlook)。其中,
9月17日,华虹集团宣布旗下华虹半导体(无锡)有限公司的12英寸晶圆厂正式投产,主要生产55nm工艺特种芯片。据官网介绍,华虹半导体(无锡)有限公司(也称华虹七厂),系华虹旗下华虹半导体有限公司(香港上市公司)、上海华
报道称,存储芯片竞争激烈,三星、海力士、东芝、西部数据、美光、英特尔等巨头在产能上持续投入。2018年,64层、72层的3D NAND闪存就已经是主力产品,2019年开始量产92层、96层的产品,到2020年,大厂们即将进入128层3D NAND闪存的量产。
9月2日讯,台湾晶圆代工厂来大陆建厂纷纷亏损,到底怎么了?
日前,晶圆代工龙头台积电宣布,为了因应业务成长及新制程持续研发的需求,准备大规模招募人才计划。台积电已在新竹举办招募面试会,预估现场会有近300 名求职者参与面谈。台积电7 月份时就已经宣布预计至2019 年底
昨天,全球半导体行业迎来一波动荡——第二大晶圆代工厂Globalfoundries(简称GF,格芯)宣布在德国、美国起诉台积电公司,指责后者侵犯了16项技术专利,要求美国、德国法院禁售台积电产品。除了找台积电索赔之外,GF还把台积电19家合作伙伴一同列为被告,其中包括苹果、博通、联发科、NVIDIA、高通、赛灵思以及多家终端厂商。
收入较19财年同期上涨30%,全财年展望乐观
本周,IC Insights发布了全球Top15半导体厂商在2019上半年的营收和排名。
8月23日消息,作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司公布了2020财年第一季度财报(截止至2019年6月30日)。· 2020财年第一季度收入1.19亿欧元,与2019财年第一季度相比增长30%。
近日,全球第二大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布,采用12nm FinFET工艺,成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。这意味着格芯亦投身于3D封装领域,将与英特尔、台积电等公司一道竞争异构计算时代的技术主动权。
台积电近来多事之秋,于2018年6月完成管理层交班,也分别在2018年8月发生计算机病毒感染事件,和2019年1月爆发晶圆质量瑕疵事件,但幸亏30年来,制程研发步步为营,稳打稳扎,保证先进制程一路领先。
日本半导体矽晶圆厂Ferrotec近日于日股盘后公布上季(2019年4-6月)财报:8吋矽晶圆销售增,不过因记忆体、液晶/OLED厂商抑制设备投资,导致真空密封(vacuum seal)等产品销售疲弱,拖累合并营收较去年同期下滑7.4%至210.02亿日圆、合并营益大减22.6%至20.94亿日圆,合并纯益则暴增94.1%至13.26亿日圆。
8月14日,江苏省泰州市高港区举办高端半导体设备制造项目签约仪式。
德克萨斯州朗德罗克及加利福尼亚州圣克拉拉,2019年8月13日–东京上市企业Toppan Printing Co.,Ltd.旗下子公司Toppan Photomasks,Inc.与先进的特殊工艺晶圆厂格芯今日共同宣布,双方已达成长期供应协议。
IMEC提出了一种扇形晶圆级封装的新方法,可满足更高密度,更高带宽的芯片到芯片连接的需求。IMEC的高级研发工程师Arnita Podpod和IMEC Fellow及3D系统集成计划的项目总监Eric Beyne介绍了该技术,讨论了主要的挑战和价值,并列出了潜在的应用。
晶圆代工厂台积电(12)日公布7月营收847.58亿元新台币(单位下同),月减1.3%,年增14%,为今年单月业绩次高。累计1-7月营收5444.61亿元,年减2%。
外媒报道称,台积电已经悄然推出了 7nm 深紫外(N7 / DUV)和 5nm 极紫外(N5 / EUV)制造工艺的性能增强版本。该公司的 N7P 和 N5P 技术,专为那些需要运行更快、消耗更少电量的客户而设计。尽管 N7P 与 N7 的设计规则相同,但新工艺优化了前端(FEOL)和中端(MOL)制程,可在同等功率下将性能提升 7%、或在同频下降低 10% 的功耗。