最近,疫情蔓延全球,员工确诊、停产关厂的新闻不绝于耳,半导体及电子产业受到的冲击可见一斑,很多相关企业的业绩受到明显影响。但有一家公司,最近却宣布调高增长预期,实现大涨6-8%,这就是中芯国际。 最近,中芯国际突然发布了一个好消息,宣布大幅上调
今日晚间,雷军在微博上晒出了三星赠送的一份特别礼物:使用定制的1亿像素感光元件的wafer(圆晶)制作,中间是米兔形象,印了两句小米的slogan: “优秀的公司赚利润,伟大的公司赢得人心。永远相信美
继2月19日宣布采购美国泛林公司6亿美元设备之后,中芯国际日前又宣布了11亿美元(约合77亿元)的大单—;—;将从美国应用材料、日本东京电子公司采购设备。据记者统计,中芯国际近期购买设备花费总金额为1
为最前沿的电力电力技术提供更广泛更全面的代工服务
如今能独立设计、制造尖端半导体芯片的企业屈指可数,Intel当属各种翘楚,可以在不超过一个指甲盖大小的面积内封装数十亿个微小的电子开关。这是人类最复杂的壮举之一。 最近,Intel特意制作了一段动画视
继2月19日宣布采购美国泛林公司6亿美元设备之后,中芯国际日前又宣布了11亿美元(约合77亿元)的大单—;—;将从美国应用材料、日本东京电子公司采购设备。 公告显示,中芯国际与应用材料集团订立商业条款
日前Globalfoundries格芯宣布与全球第三大硅晶圆供应商环球晶圆签署合作备忘录,双方未来将进一步合作,由环球晶圆为格芯供应12英寸的SOI晶圆。 环球晶圆目前已经有研发、生产8英寸SOI晶圆
2月27日消息,据国外媒体报道,晶圆代工厂格芯(Globalfoundries)与全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆(GlobalWafers)宣布,双方已签署合作备忘录(MOU),以扩大双方在晶圆研发方
晶圆代工龙头台积电董事会已核准在中国台湾市场募集无担保普通公司债,以支应产能扩充与污染防治相关支出的资金需求,资金额度不超过新台币600亿(约140亿元人民币) 。
什么是IMEC 对晶圆级封装?它有什么作用?IMEC提出了一种可满足更高密度,更高带宽的芯片到芯片连接需求的扇形晶圆级封装的新方法。IMEC的高级研发工程师Arnita Podpod和IMEC Fellow及3D系统集成计划的项目总监Eric Beyne介绍了该技术,讨论了主要的挑战和价值,并列出了潜在的应用。
3月18日晚,全球最大的晶圆代工厂台积电宣布该公司一名员工确认感染了新冠病毒COVID-19,已经送医救治,并隔离了大约30人。
众所周知,湖北武汉是中国半导体业核心城市之一,长江存储、武汉新芯和武汉弘芯均为我国极为重要的晶圆厂,周边还有位于邻近省份安徽的合肥长鑫。
根据台积电的规划,他们今年上半年就会量产5nm EUV工艺,下半年产能会提升到7-8万片晶圆/月,今年的产能主要是供给苹果和华为。台积电的3nm工艺工艺今年也会启动建设,三星更是抢先宣布了3nm GA
CES 2020大展上Intel首次公开了下一代移动平台Tiger Lake(或将命名为十一代酷睿)的部分细节,采用10nm+工艺,集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心,
12月30日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司宣布第一枚12英寸半导体硅抛光片顺利下线,这是继8英寸大大硅片之后该公司取得的又一进度,将改变国内大硅片主要依赖进口的局面。 生产硅基芯片需要硅晶圆作为原料
2月7日消息,法国Soitec半导体公司于1月21日公布了2020财年第三季度业绩(截止至2019年12月31日)。业绩较2019财年同期的1.168亿欧元实现了15.9%的增长,按固定汇率和边界1计,该增长来源于11.3%的销售额增长、汇率
近日,台积电发布第四季度财报显示,该公司第四季度营收为103.9亿美元,同比增长10.6%。营业利润率为39.2%。台积电预计今年第一季度营收在102亿美元至103亿美元之间。 台媒预计,台积电今年营
那么晶圆为什么是圆形而不是矩形的呢?特别是我们见到的CPU和GPU裸Die都是矩形,如果晶圆不是圆形而是矩形岂不是理论上可以完全无浪费的切割成小片,不是更好吗? 这需要从晶圆的制造过程说起。 在将二氧
1月2日消息 2019年12月30日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司宣布在12英寸生产车间内,顺利完成了第一枚12英寸半导体硅抛光片的下线。 2018年2月,中欣晶圆大硅片项目开工建设,历时22个月的
圆代工厂世界先进2日宣布,向格芯购入的新加坡8英寸晶圆厂已依约于2019年12月31日完成交割,该厂正式成为世界先进新加坡子公司,目前员工约700人,95%留任,预计为公司增加逾15%产能。新厂策略方