晶圆
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AMD“前女友”GlobalFoundries寻求上市：预计2020年完成
根据外媒消息，世界第二大纯晶圆代工厂GlobalFoundries（格罗方德）CEO Tom Caulfield向该报透露，该公司位于纽约州Malta的Fab 8半导体晶圆厂拥有3000名员工，目前正
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如何生产高品质的LED
在科技高度发展的今天，电子产品的更新换代越来越快，LED灯的技术也在不断发展，为我们的城市装饰得五颜六色。LED制造商中只有一少部分能够制造出高品质的LED。对于只用作简单指示作用的应用，低品质的LED就足以满足要求了。但是在许多要求一致性、可靠性、固态指示或照明等领域里必须采用高品质的LED，特别是在恶劣环境下，例如在高速公路、军用/航空，以及工业应用等。
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格芯收购Smartcom的PDK工程团队以扩充全球设计实现能力
此次收购将增强整体工艺设计能力，扩大该公司在欧洲的运营范围。
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Dialog半导体将收购Creative Chips公司，扩充工业物联网产品线
该收购将助力Dialog成为快速增长的工业物联网(IIoT)市场的混合信号半导体供应商
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2018年全球半导体材料行业市场分析
9月17日，近日，前瞻产业研究院发布《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》，重点分析了2018年全球半导体材料行业市场情况。报告指出，半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起
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广州粤芯半导体12英寸晶圆项目投产 总投资288亿元
9月20日，粤芯12英寸晶圆项目在黄埔区、广州开发区正式投产。据悉，这是广州第一条、广东省唯一一条量产的12英寸芯片生产线。 项目负责人介绍，该项目总投资288亿元。一期投资100亿元，达产后将实现月
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全球十大晶圆代工厂最新营收排名：台积电第一 三星第二
9月4日消息 今天，集邦咨询发布了全球前十大晶圆代工厂最新营收排名，台积电第一，三星第二，格芯第三。 从营收来看，排名前三名分别为台积电(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%与
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传合肥长鑫年底量产DDR4内存：19nm工艺、8Gb核心
前不久紫光宣布在重庆投资数百亿建设DRAM内存研发中心及晶圆厂，最快2021年量产，这对国产芯片，尤其是内存来说是一个大事件。 不过在紫光之前，我们可能看到的第一个国产内存应该是合肥长鑫公司的，他们比
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紫光出席智博会 首次展示旗下3D NAND晶圆
根据紫光的官方消息，8月26日，紫光集团在第二届中国国际智能产业博览会上展出了最新的技术和产品，涵盖存储芯片、移动芯片、安全芯片等集成电路新产品。 据介绍，在存储芯片领域，紫光旗下长江存储的64层3D
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SEMI：未来5年12英寸晶圆厂设备支出中国或第二
国际半导体产业协会旗下产业研究与统计（SEMI Industry Research and Statistics）事业群首度公布《12英寸晶圆厂展望报告》（300mm Fab Outlook）。其中，
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工艺落后吗？华虹无锡55nm晶圆厂正式投产
9月17日，华虹集团宣布旗下华虹半导体(无锡)有限公司的12英寸晶圆厂正式投产，主要生产55nm工艺特种芯片。据官网介绍，华虹半导体(无锡)有限公司(也称华虹七厂)，系华虹旗下华虹半导体有限公司(香港上市公司)、上海华
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存储芯片领域再突破， 中国芯迎来弯道超车时刻
报道称，存储芯片竞争激烈，三星、海力士、东芝、西部数据、美光、英特尔等巨头在产能上持续投入。2018年，64层、72层的3D NAND闪存就已经是主力产品，2019年开始量产92层、96层的产品，到2020年，大厂们即将进入128层3D NAND闪存的量产。
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台积电、联电与力晶在大陆的12寸晶圆厂亏损严重，还办的下去吗？
9月2日讯，台湾晶圆代工厂来大陆建厂纷纷亏损，到底怎么了?
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台积电鼓励人才招募：年底前报道奖励两个月薪资
日前，晶圆代工龙头台积电宣布，为了因应业务成长及新制程持续研发的需求，准备大规模招募人才计划。台积电已在新竹举办招募面试会，预估现场会有近300 名求职者参与面谈。台积电7 月份时就已经宣布预计至2019 年底
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全球半导体行业突发动荡，AMD 却被幸免？
昨天，全球半导体行业迎来一波动荡——第二大晶圆代工厂Globalfoundries(简称GF，格芯)宣布在德国、美国起诉台积电公司，指责后者侵犯了16项技术专利，要求美国、德国法院禁售台积电产品。除了找台积电索赔之外，GF还把台积电19家合作伙伴一同列为被告，其中包括苹果、博通、联发科、NVIDIA、高通、赛灵思以及多家终端厂商。
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Soitec发布2020财年第一季度报告
收入较19财年同期上涨30%，全财年展望乐观
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海思与联发科的“你侬我侬”，谁才能最终亚洲一哥”？
本周，IC Insights发布了全球Top15半导体厂商在2019上半年的营收和排名。
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Soitec发布2020财年第一季度报告 收入较19财年同期上涨30%
8月23日消息，作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司公布了2020财年第一季度财报(截止至2019年6月30日)。· 2020财年第一季度收入1.19亿欧元，与2019财年第一季度相比增长30%。
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格芯转攻 3D 封装，“IP”或将成趋势之一？
近日，全球第二大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布，采用12nm FinFET工艺，成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。这意味着格芯亦投身于3D封装领域，将与英特尔、台积电等公司一道竞争异构计算时代的技术主动权。
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谁给了三星勇气，敢挑战台积电？
台积电近来多事之秋，于2018年6月完成管理层交班，也分别在2018年8月发生计算机病毒感染事件，和2019年1月爆发晶圆质量瑕疵事件，但幸亏30年来，制程研发步步为营，稳打稳扎，保证先进制程一路领先。
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