晶圆
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国之重器突破！中国第一台半导体激光隐形晶圆切割机研发成功
我国科研领域传来喜讯！中国长城科技集团官方宣布，旗下郑州轨道交通信息技术研究院、河南通用智能装备有限公司，历时一年联合攻关，我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机已于5月8日研制成功，填补国内空白，并实现
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世上最昂贵芯片诞生：百万美元一片 尺寸如晶圆
半导体初创公司Cerebras Systems发布了世界上最大的芯片“WSE”(Wafer Scale Engine)，这颗AI处理器芯片大小如同晶圆一般：21.5厘米*21.5厘米，采用台积电16nm工艺制造，芯片里面集成了1.2万亿个晶体管、40万个AI核心，而功耗也高达15千瓦。
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重大突破！中国电子研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机
5月18日消息 近日，中国电子旗下中国长城郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司，历时一年，联合攻关，研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，填补国内空白。该设备在关键性能参数上处于国
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突发！美国对中国晶圆代工厂启动半导体“无限追溯”机制
5月12日晚间，据《科创板日报》援引供应链信息爆料称，美国半导体设备制造商LAM（泛林半导体）、AMAT（应用材料公司）等公司发出信函，要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业，如中芯国际和
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台积电目前无赴美设厂计划 投资重心在台湾
5月12日消息，据台湾媒体报道，台积电目前无赴美设厂计划，投资重心在台湾。 台积电 美国政府正与台积电与英特尔等多家半导体企业讨论，在美国兴建芯片工厂。 台积电则表示，公司积极评估海外设厂，必须符合
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再补一空白：首台半导体激光隐形晶圆切割机面世
5月19日人民网消息，中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司近日联合宣布成功研制我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，该产品在关键性能参数上处于国际领先水平，弥补了我国在此领域的空白。 晶圆切割机广泛应用于光伏及半导体领域
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华为麒麟710要满血了？中芯国际12nm工艺已试产：性能提升10%
除了14nm工艺，中芯国际基于14nm节点的改良版工艺12nm也在稳步推进中，目前已经试产，其性能提升10%，理论上可将麒麟710A的2.0GHz频率提升到台积电12nm工艺的水平。 最近一段时间来，
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台积电宣布有意在美国建5nm厂：明年动工 规划月产能为2万片晶圆
5月15日消息，台积电今日宣布，在与美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解和其承诺支持下，有意于美国兴建且营运一座先进晶圆厂。 台积电 台积电表示，这座将设立于亚利桑那州的厂房将采用公司的5nm制程技术
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又一项卡脖技术被打破，国内首台半导体激光晶圆切割机问世
最近，华为被美国加码打压的新闻引发业界普遍关注。正是因为我国在半导体生产制造领域的技术落后，才受制于人。 从设计到制造，半导体产业链上存在着不同领域的多种核心技术。其中，晶圆切割是半导体生产工艺中的一道关键工序，这其中所涉及到的一项设备就是
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三星新建5nm晶圆厂，欲反超台积电？
2020年以来，以台积电和三星为代表的芯片半导体也从7nm逐步向5nm进发，实际上麒麟1020和苹果A14芯片就是基于台积电5nm工艺，表现相较7nm将会更上一层楼。 很明显在7nm时代，三星是落后于台积电的，不过这家巨头似乎想在5nm时代弯道超车。
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三星5nm晶圆厂开始新建：试图反超台积电
近日，据报道，三星宣布将于汉城南部的平泽市建造全新的5nm晶圆厂。很明显在7nm时代，三星是落后于台积电的，不过这家巨头似乎想在5nm时代弯道超车，三星的野心不止于此，在规划中的3nm时代，三星果断抛弃了FinFET，押宝GAA环绕栅极晶体管技术，试图反超台积电。
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又一项卡脖技术被打破，首台半导体激光晶圆切割机问世
近日，中国长城科技集团宣布，研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，在关键性能参数上处于国际领先水平，填补了国内空白，这方面的设备依赖进口的局面将被打破。
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中芯国际：再获大基金等投资460亿！
中芯国际公布，于2020年5月15日，公司全资附属中芯控股及全资附属中芯上海订立股份转让协议。根据股份转让协议，中芯上海同意转让其持有的中芯南方全部股权予中芯控股，而中芯控股同意支付中芯上海代价1.55亿美元。有关转让完成前，公司通过中芯控股及中芯上
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我国将拥有自己的半导体激光隐形晶圆切割机
晶圆，是生产集成电路所用的载体，更是芯片的地基。我国芯片制造技术落后，一直受到国外的限制，而如今中国长城科技集团官方宣布，历时一年联合攻关，我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机已研制成功，填补国内空白，并实现了最佳光波和切割工艺，在关键性能参数上处于国际领先水平。
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三安光电将在今年第四季开始生产6英寸MicroLED晶圆 并有望2020年进一步微缩尺寸
据Digitimes报道，三安光电计划在2019年第四季开始生产6英寸Micro LED晶圆。 报道称，三安光电已开发10x20微米的Micro LED，并希望在2020年进一步微缩Mi
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台积电官宣：将在美国建新晶圆厂，生产5nm芯片
今天，台积电公司上午正式宣布，有意在美国亚利桑那州兴建和营运一座生产5nm半导体芯片的先进晶圆厂。这将是继美国华盛顿州卡马斯市晶圆十一厂后，台积电在美国的第二个生产基地。
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爆料！美国对中国晶圆代工厂启动半导体“无限追溯”机制
5月12日消息，据《科创板日报》援引供应链信息爆料称，美国半导体设备制造商LAM(泛林半导体)、AMAT(应用材料公司)等公司发出信函，要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业，如中芯国际和华虹半导体等，不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路，同时“无限追溯”机制生效。
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MRAM存储器生产有什么秘密
人工智能计算承诺改善社会，创造数万亿美元的经济价值。然而对半导体行业来说，这是一个具有挑战性的时代。 随着摩尔定律的增速放缓，设计师们开始探索新的材料、集成方案和结构，以持续改善”PPA
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环宇光电与常州晶品光电共同成立新晶宇光电 主要代工6吋化合物半导体晶圆
化合物半导体制造代工大厂环宇光电于 2019 年 12 月 9 日召开董事会。会中决议考量于现行国际贸易情势变化起伏，以及尝试满足中国大陆生产需求目标，因此决定撤销与厦门三安集成（三安光电子公司
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中芯国际大幅上调Q1营收指引：国产芯片爆发
Q1季度本来是电子行业的淡季，再加上新冠病毒的影响，国内外整体需求都在下滑，很多公司都会录得负增长。中芯国际突然发布了一个好消息，宣布大幅上调Q1季度营收指引。 在之前的Q4季度财报会议中，中芯国际预
