市场上普遍认为,MOSFET在2019年价格预估有开始衰退的可能,其原因来自全球MOSFET需求吃紧状况减缓,以及中国自有12英寸厂功率半导体的逐步放量。
3月31日,晶圆代工大厂中芯国际发布公告,宣布将以112,816,089美元的价格出售其持有的意大利工厂LFoundry的股权。而接盘方则是中科君芯。
多家半导体厂商预期,半导体景气可望在本季脱离谷底。包括台积电、旺宏、环球晶、南亚科、京鼎和崇越电等多家晶圆制造厂、半导体材料和设备厂都认为下半年需求将回升,带动整体半导体产业脱离低迷景气,逐步攀升。
在半导体设计、制造及封测三大领域中,国内公司最薄弱的环节是半导体制造,目前英特尔、三星、台积电三大公司的制造工艺已经微缩到了14nm、10nm及7nm节点,国内最大的晶圆代工厂中芯国际目前量产的最先进
近日,SK海力士二工厂项目35亿美元银团贷款签约仪式在无锡举行,此次贷款的银团由国开行牵头,农行、建行、中行、工行、进出口等银行参与。
消息,近日,Soitec在北京举办中国市场战略调整计划发布会,发布了中国市场发展新战略。面对5G和人工智能市场需求,Soitec承诺将继续加强本地化支持,直接面向中国客户,助力中国半导体生态系统。So
AI和5G等新技术的发展,其中芯片技术是核心的内容。SEMICON China 2019期间特别举办了“2019新技术发布会”。继2018年首届成功举办以后,今年的发布会分为2个主题:封装测试技术专场、晶圆制造及材料技术专场。来自半导体产业链的12家公司发布了最新的产品和技术,与现场观众零距离交流。
台积电南科18厂今(22)日上午传出工人坠楼意外,虽紧急送医仍不幸死亡,台积电指出,目前已停工厘清事件发生原因,预计在下周一恢复施工,至于后续全力协助处理。
此次战略合作协议的签署是否意味着富士康建设半导体工厂的部署将会很快来临?
晶圆代工龙头台积电支援极紫外光(EUV)微影技术的7+纳米进入量产阶段,竞争对手韩国三星晶圆代工(Samsung Foundry)亦加快先进制程布局,包括8纳米及7纳米逻辑制程进入量产后,今年将推进至采用EUV技术的5/4纳米,以及支援嵌入式磁阻随机存取存储器(eMRAM)的28纳米全耗尽型绝缘层上覆硅(FD-SOI)制程进入量产,并会在今年推进至18纳米。
据国外媒体报道,集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)的最新调查显示,2019年Q1,由于市场供过于求,DRAM产业的大部分交易已改为月结价(Monthly Deals),价格也在2月份出现大幅下滑,季度降幅已从最初估计的25%调整至近30%,这将是自2011年以来单季最大跌幅。
昨(13)日,太阳能硅晶圆厂达能宣布,去年太阳能市况陷入低迷,公司的主要产品多晶硅片价格下跌达到6成,市场价格远低于生产制造现金成本,即使2019年以来价格略回稳,公司也致力于各项成本降低,仍无法避免卖越多亏越多的窘境。因此,董事会决议将不符合经济效益的晶圆厂停产。
晶圆厂资本支出,主要来自于台积电、三星、英特尔等大型芯片制造商投入的设备支出金额,随着整体晶圆厂投资步调放缓甚至转趋衰退,意味整个产业链景气同步向下,从上游的高通、联发科等IC设计商,到台积电等晶圆制造商,及日月光等封测厂,将受影响。
行业观察人士表示,三星没有理由从格芯收购晶圆厂,因为它在半导体技术方面领先于其它制造商。
近日,记者在位于南充高新技术产业园区的中科九微半导体智能制造项目建设基地看到,一辆辆载满土石的运输车往来穿梭,挖掘机、推土机运作不停,施工现场一派繁忙景象。
半导体材料作为新材料的重要组成部分,是世界各国为发展电子信息产业而关注的重中之重,它支撑着电子信息产业本土化的发展,对于产业结构升级、国民经济及国防建设具有重要意义。2018年,国内半导体材料在各方共同努力下,部分领域取得了可喜成绩,但中高端领域用关键材料本土化上进展缓慢,取得的突破较少,总体情况不容乐观。
近日市场传,瑞萨将关闭14 座厂区中的13 座,最高停工时间恐长达2 个月,虽然瑞萨出面否认,但市场解读,IDM 厂的产能庞大,面临景气休正期时,营运压力不小,未来瑞萨扩大外包的趋势将加大,有助台积电以及后段封测厂商相关营运表现。
3月6日,全球再生晶圆大厂RS Technologies 公布2018年度(2018年1-12月)财报,再生晶圆需求持续强劲,日本、台湾工厂产能全开,加上于2018年1月将北京子公司业绩并入计算、北京子公司工厂生产稳健,合并营收暴增133.1%至254.78亿日元。
据日媒报道,有相关人士透露瑞萨电子于2019年2月末就发布通知宣布国内外所有工厂于2019年4月至9月这六个月内停工休息,以应对需求放缓。