晶圆

下月投产！SK海力士无锡二工厂项目获35亿美元贷款

近日，SK海力士二工厂项目35亿美元银团贷款签约仪式在无锡举行，此次贷款的银团由国开行牵头，农行、建行、中行、工行、进出口等银行参与。

持续发力中国市场，Soitec宣布中国市场发展新战略

消息，近日，Soitec在北京举办中国市场战略调整计划发布会，发布了中国市场发展新战略。面对5G和人工智能市场需求，Soitec承诺将继续加强本地化支持，直接面向中国客户，助力中国半导体生态系统。So

供应商和客户在”2019新技术发布会”上零距离交流

AI和5G等新技术的发展，其中芯片技术是核心的内容。SEMICON China 2019期间特别举办了“2019新技术发布会”。继2018年首届成功举办以后，今年的发布会分为2个主题：封装测试技术专场、晶圆制造及材料技术专场。来自半导体产业链的12家公司发布了最新的产品和技术，与现场观众零距离交流。

台积电工人坠楼死亡！已暂时停工调查

台积电南科18厂今(22)日上午传出工人坠楼意外，虽紧急送医仍不幸死亡，台积电指出，目前已停工厘清事件发生原因，预计在下周一恢复施工，至于后续全力协助处理。

研华PPC-L156T工业平板电脑提高半导体晶圆的精度

这下石锤了？富士康将在珠海建晶圆厂

此次战略合作协议的签署是否意味着富士康建设半导体工厂的部署将会很快来临?

三星强攻先进制程 智原进补

晶圆代工龙头台积电支援极紫外光(EUV)微影技术的7+纳米进入量产阶段，竞争对手韩国三星晶圆代工(Samsung Foundry)亦加快先进制程布局，包括8纳米及7纳米逻辑制程进入量产后，今年将推进至采用EUV技术的5/4纳米，以及支援嵌入式磁阻随机存取存储器(eMRAM)的28纳米全耗尽型绝缘层上覆硅(FD-SOI)制程进入量产，并会在今年推进至18纳米。

存储市场面临寒冬：2019年Q1将出现8年来单季最大跌幅

据国外媒体报道，集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)的最新调查显示，2019年Q1，由于市场供过于求，DRAM产业的大部分交易已改为月结价(Monthly Deals)，价格也在2月份出现大幅下滑，季度降幅已从最初估计的25%调整至近30%，这将是自2011年以来单季最大跌幅。

卖的越多亏的越多，多晶硅片何以到这种地步？

昨(13)日，太阳能硅晶圆厂达能宣布，去年太阳能市况陷入低迷，公司的主要产品多晶硅片价格下跌达到6成，市场价格远低于生产制造现金成本，即使2019年以来价格略回稳，公司也致力于各项成本降低，仍无法避免卖越多亏越多的窘境。因此，董事会决议将不符合经济效益的晶圆厂停产。

半导体遇冷、晶圆投资骤降，5G、AI将带来下一波增长？

晶圆厂资本支出，主要来自于台积电、三星、英特尔等大型芯片制造商投入的设备支出金额，随着整体晶圆厂投资步调放缓甚至转趋衰退，意味整个产业链景气同步向下，从上游的高通、联发科等IC设计商，到台积电等晶圆制造商，及日月光等封测厂，将受影响。

格芯晶圆厂出售，对三星有什么影响？

行业观察人士表示，三星没有理由从格芯收购晶圆厂，因为它在半导体技术方面领先于其它制造商。

中科九微半导体智能制造项目按下“快进键”

近日，记者在位于南充高新技术产业园区的中科九微半导体智能制造项目建设基地看到，一辆辆载满土石的运输车往来穿梭，挖掘机、推土机运作不停，施工现场一派繁忙景象。

半导体材料:研发验证门槛高 高端领域缺口大

半导体材料作为新材料的重要组成部分，是世界各国为发展电子信息产业而关注的重中之重，它支撑着电子信息产业本土化的发展，对于产业结构升级、国民经济及国防建设具有重要意义。2018年，国内半导体材料在各方共同努力下，部分领域取得了可喜成绩，但中高端领域用关键材料本土化上进展缓慢，取得的突破较少，总体情况不容乐观。

台积电2月营收创22个月新低，未来或从瑞萨停工中受益！

近日市场传，瑞萨将关闭14 座厂区中的13 座，最高停工时间恐长达2 个月，虽然瑞萨出面否认，但市场解读，IDM 厂的产能庞大，面临景气休正期时，营运压力不小，未来瑞萨扩大外包的趋势将加大，有助台积电以及后段封测厂商相关营运表现。

再生晶圆这么强？RS去年营收暴增133%

3月6日，全球再生晶圆大厂RS Technologies 公布2018年度(2018年1-12月)财报，再生晶圆需求持续强劲，日本、台湾工厂产能全开，加上于2018年1月将北京子公司业绩并入计算、北京子公司工厂生产稳健，合并营收暴增133.1%至254.78亿日元。

重磅，瑞萨电子停工半年为哪般？

据日媒报道，有相关人士透露瑞萨电子于2019年2月末就发布通知宣布国内外所有工厂于2019年4月至9月这六个月内停工休息，以应对需求放缓。

格芯成都厂停摆，晶圆代工版图迎剧变

整体来说，全球晶圆代工业版图的分配上，未来依旧以台积电为首，且2019年市占率将有机会持续提高至58%左右，主要是支援EUV的7奈米强化版制程将于2019年第二季进入量产，且有更多智慧型手机、高效能运算、车用电子等晶片会导入7奈米，而台积电5奈米制程则于2019年上半年进行风险性试产，意谓即便当前面临半导体业景气出现明显趋缓态势，但2019年台积电先进制程的推进仍如期进行。

格芯成都厂停摆，全球晶圆代工业版图或生变动

全球第二大晶圆代工厂—格芯近来营运频传利空消息，除2018年下半年宣布不再追求7奈米先进制程的开发，且2019年1月底将位于新加坡Tampines的Fab 3E 8吋晶圆厂售予世界先进，2月中旬又传出格芯与成都市政府在高新区的12吋厂投资计划停摆，此已是格芯先前投资重庆喊卡后，投资大陆再次失利的状况，除反映近期晶圆代工景气情势反转向下，影响投资计划，且面临大陆企业逐步崛起的竞争之外，更加凸显格芯本身营运遭遇困境，特别是阿布达比资金的抽离、大客户AMD转而投向台积电7奈米制程、格芯跳跃式的制程研发面临瓶颈等

阿布达比王储访视新加坡格芯，承诺格芯是投资不可或缺部分

晶圆代工厂格芯 (GLOBALFOUNDRIES)近日发出新闻稿宣布，格芯全资股东的阿布达比穆巴达拉 (Mubadala) 发展公司的董事长，也是阿布达比王储的 Sheikh Mohamed bin Zayed 在日前造访格芯新加坡厂区之后表示，支持格芯的创新领导价值，会是穆巴达拉核心投资组合中不可或缺的一部分。

投资39.9亿元的中芯宁波N2项目开工，将专注于哪些业务？

2月28日，浙江省举行扩大有效投资重大项目集中开工仪式，宁波分会场共有63个项目参与，其中包括中芯宁波特种工艺(晶圆-芯片)N2项目(以下简称“N2项目”)。