晶圆
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合晶：贸易战影响硅晶圆的需求
6月25日，硅晶圆厂合晶召开股东常会，董事长焦平海表示，目前市场上仍充满中美贸易战下的不确定性影响，影响到对硅晶圆的需求。
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鸿海要自建晶圆厂？回应：和夏普进行整合而已
鸿海精密工业股份有限公司近年来一直被传言会建两座晶圆厂，所以鸿海会否步入半导体晶圆领域也是业界十分关心的问题。传言还说道，鸿海将建的晶圆厂会由夏普公司的董事会成员刘扬伟负责。对于此，鸿海代理董事长吕芳
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集成电路研讨会中台积电秀出自研芯片，竟采用了双芯片设计？
六月初，在日本东京举办的超大规模集成电路研讨会中，台积电秀出了自家设计的一块芯片。在参数方面，这块芯片采用7nm工艺，尺寸为4.4x6.2mm，封装工艺为晶圆基底封装，采用了双芯片结构，其一内建4个Cortex A72核心，另一内建6MiB三缓。
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台积电：每年投入100亿美金，力争技术领先
根据最新报告，台积电今年Q2季度占据了全球晶圆代工市场份额的49.2%，一家就相当于其他所有晶圆代工厂的综合，而且他们在7nm等先进工艺上领先对手一年时间，目前市面上见到的7nm芯片全都是台积电生产的，包括苹果、海思及AMD的处理器。
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台积电：继续扩充产能，5nm技术已有重大突破
据报道，台积电全球总裁魏哲家今日表示，当前，台积电每年可以生产1200万片的12英寸晶圆，1100万片8英寸晶圆，每年增加产能14.3%。
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Intel为满足14纳米产能，暂缓以色列10纳米新晶圆厂
去年由于14nm产能不足，Intel今年初宣布增加对美国、爱尔兰、以色列三地的晶圆厂投资以提高产能。此外，Intel在以色列还将投资110亿美元建造新的晶圆厂，据悉这是面向未来的10nm及7nm工艺工厂，也将是Intel在以色列最大的一笔投资，建成后也会成为Intel以色列最大的晶圆厂。
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300亿元芯片产业园项目落户湖南常德
6月12日，湖南南方海绵发展有限公司与中国电子系统技术有限公司进行了签约。会上，相关企业负责人还对中电常德芯片产业园项目规划等情况进行了介绍。
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IMT宣布提供8英寸晶圆MEMS加工服
Innovative Micro Technology, Inc.(IMT)日前正式宣布：公司现已可提供8英寸(200mm)晶圆微电子机械系统(MEMS)工艺加工服务，同时公司还可以为MEMS行业发展提供空前丰富的其他资源组合。8英寸晶圆改变了MEMS器件制造的经济指标，每张晶圆可以产出大约为6英寸晶圆两倍数量的器件。
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强庆组合，格芯与Soitec签署SOI长期供应协议
6月11日，根据格芯微信公众号消息，日前，格芯与Soitec宣布双方已签署多个长期的300 mm SOI晶片长期供应协议以满足格芯的客户对于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技术平台日益增长的需求。
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格芯与Soitec签署多项长期SOI晶圆供应协议，满足5G、物联网和数据中心市场增长性需求
格芯(GLOBALFOUNDRIES)与Soitec于近日宣布，已签署了多项300mm绝缘硅(SOI)晶圆的长期供应协议。协议将确保SOI晶圆的大批量供应，以满足格芯客户针对射频绝缘体上硅(RF-SOI)、全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)和硅光子技术这些差异化平台不断增长的需求。此批即期生效协议基于双方现有的密切合作关系，将在未来几年内确保最先进SOI晶圆的大批量生产。
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芯片里面有几千万的晶体管是怎么实现的？
撤去保护, 中间那个就是Fin门部位的多晶硅/高K介质生长门部位的氧化层生长长成这样源极 漏极制作(光刻+ 离子注入)初层金属/多晶硅贴片蚀刻+成型物理气相积淀长出表面金属层(因为是三维结构, 所有连
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步步紧逼！三星完成5nm工艺开发，台积电这口气松不得
4月16日，三星电子宣布其基于EUV的5 nm FinFET工艺技术已完成开发，现已可以为客户提供样品。
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石墨烯单晶晶圆研究取得新进展，批量化制备出现新思路
近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所石墨烯单晶晶圆研究取得新进展。信息功能材料国家重点实验室研究员谢晓明领导的石墨烯研究团队首次在较低温度（750℃）条件下采用化学气相沉积外延成功制备6英寸无褶
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DRAM-芯片国产化不得不跨的栏杆
2018年，中国进口了超过900亿美元的存储芯片，这其中三星电子、SK海力士和美光电子三分天下，而国内厂商的份额为——0%。
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石墨烯单晶晶圆亮相北京科技周
近日，北京石墨烯研究院(以下简称“BGI”)携其4英寸石墨烯单晶晶圆亮相2019全国科技活动周暨北京科技周活动。
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需求萎缩，功率半导体遇冷
为了阻挡东方中国的崛起，最近美国频频出手：提升关税，封杀华为，点名大疆，从国家到企业，都成为美国制裁的对象。中美之间的摩擦越来越大，贸易战愈演愈烈，全球经济也蒙阴霾，整合元件制造厂(IDM)需求降温，委外代工订单缩减，功率半导体相对去年，市况明显较冷却。
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安森美重金收购格芯300mm晶圆厂，或65nm 45nm制造能力
GlobalFoundries(格芯)宣布与安森美半导体(ON Semiconductor)达成最终协议，将位于美国纽约州EastFishkill的Fab 10 300mm晶圆厂卖给后者，价格为4.3亿美元(约合人民币28.9亿元)。
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一图带你看懂三星工艺路线图
半导体设备与材料供应商正面临的挑战，是拥有晶圆厂的IC制造商数量越来越少…
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台积电年度大戏：秀肌肉展示最新技术
晶圆代工龙头台积电一年一度的台湾技术论坛，将于23日在新竹举行，由总裁魏哲家亲自出席主持，会中将揭示先进逻辑技术、特殊技术、以及先进封装等各方面技术的创新突破， 其中领先全球率先完成5纳米制程设计平台设计套案，以及可无缝接轨7纳米制程的6纳米制程，将是此次技术论坛焦点。
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闹哪样？传格芯出售德国fab1 1000台设备，多家工厂需求出售
据半导体业内人士透露，全球第二大纯晶圆代工厂格芯在两个月前出售了德国工厂约1000台设备给台积电，产能因此由原先的一个月6万片降至35000片左右。据悉，大概在两个月前，台积电派了一个团队赴格芯德国工厂审核、评估和挑选设备，最终出售了1000台左右。
