晶圆
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中芯国际2014年第一季度业绩公布
所有货币以美元列账，除非特别指明。 本合并财务报告系依国际财务报告准则编制。 上海2014年4月28日电 /美通社/ -- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI；香港联交所：981)
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Deca Technologies 晶圆级封装组件发货量突破1亿件
半导体行业的电子互联解决方案提供商Deca Technologies，宣布其组件发货量突破1亿件。该公司能达到这个里程碑，归功于便携式电子装置制造商在使用 Deca 独特的一体式 Autoline 生产平台制造的晶圆级芯片尺寸封装方面
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日月光 Q2营运看旺
封测大厂日月光半导体（2311）K7厂含镍晶圆制程在第1季处于停工状态，但第1季封测事业合并营收达343.51亿元淡季不淡，仅较去年第4季衰退9.4％，毛利率守稳24％。包括EMS事业环电在内的第1季集团合并营收达547亿元，税
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日月光K7厂 设水质监测看板
日月光积极向市府环保局争取早日复工之际，也急着「修补」与当地居民的关系，该公司透过在K7厂入口处旁的外墙上装设LED灯、公开水质信息等方式，「希望能再次作楠梓居民的『好厝边』」。 日月光K7厂爆发违法排放有毒
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英飞凌牵头启动重点项目“eRamp”
近日，英飞凌科技股份公司宣布，以能效为重点的欧洲最重要的研发项目之一“eRamp”近日在英飞凌科技公司德累斯顿研究中心启动。 “eRamp”项目为期三年，旨在加强和扩大作为电力电子制造技术中心的德国及至整个欧洲的
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2013全球半导体设备开支下滑至338亿美元
4月11日消息，据市场研究机构Gartner称，2013年全球半导体资本设备开支总额达到338亿美元，较上年减少11.5%。晶圆级制造设备的需求高于市场平均水平，这主要是因为平版印刷和相关工艺表现强劲，而背端制造领域的需求
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台湾家登精密切入LED蓝宝石市场 推出8寸晶舟产品
LED半导体照明网讯 半导体设备厂家登精密今年除了持续看好8寸及12寸晶圆盒及极紫外光光罩盒（EUV Pod）出货，也顺利切入LED蓝宝石市场，顺利推出8寸金属制晶舟产品已获国外大厂订单。家登表示，受惠於大客户
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3 亿美元芯片封装项目签约落户淮安
本报讯 由跨国公司NEPES集团投资3亿美元的晶圆级芯片封装项目新近签约落户淮安，并在淮安建设国家级技术研发中心及新材料产业基地。 该项目是苏北引进的首个晶圆级芯片封装项目，达产后年产25万片12英寸和32万片8
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台日学者交流CMP研发技术
化学机械平坦化（CMP）是半导体的关键制程，台科大今天举办CMP研讨会，邀台、日学者交流，探讨运用既有资源进行研发。台湾科技大学今天举办化学机械平坦化国际研讨会，邀请台科大特聘教授陈照彰、台科大机械系教授木
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江苏建成半导体测试基地
新华网南京4月17日电（记者陈刚）江苏艾科半导体有限公司二期项目日前在镇江科技新城建成投产，艾科半导体作为第三方测试服务企业，填补了华东地区的空白。 据悉，随着二期厂房的落成，艾科半导体有限公司将全力
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江苏艾科半导体二期项目投产
近日，江苏艾科半导体有限公司二期项目在镇江科技新城建成投产。随着二期厂房的落成，艾科半导体有限公司将全力打造一个专注于为晶圆生产厂和封装测试厂提供测试解决方案开发、测试程序开发、晶
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广泛布局 太阳能厂拼胜出契机
太阳能市场历经供过于求的洗礼之后，从2013年至今的价格已经有逐渐落底的态势，除了市场的需求持续增加可以支撑价格外，各供应链段的成本也都已经接近短期的瓶颈。太阳能贸易战争冲击，厂商的广泛布局将是胜出关键。
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太阳能产业趋势 大者恒大
太阳能厂陆续进行垂直布局，包括矽晶圆、电池、模块与系统等，都是台厂抢进的领域，除了找寻出海口，也更确立太阳能产业趋势走向「大者恒大」。太阳能电池大厂茂迪持续扩充电池产能，并拥有矽晶圆与模块产能，目前供
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蓝宝石晶舟出货，家登很吃香
半导体设备厂家登精密（3680）今年除了持续看好8寸及12寸晶圆盒及极紫外光光罩盒（EUV Pod）出货，也顺利切入LED蓝宝石市场，顺利推出8寸金属制晶舟产品已获国外大厂订单。家登表示，受惠于大客户的设备材料在地化策
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2013全球半导体设备开支下滑至338亿美元
4月11日消息，据市场研究机构Gartner称，2013年全球半导体资本设备开支总额达到338亿美元，较上年减少11.5%。晶圆级制造设备的需求高于市场平均水平，这主要是因为平版印刷和相关工艺表现强劲，而背端制造领域的需求
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欧菲光5000万收购DOC：加码微摄像头业务
欧菲光今日发布公告称，公司与美国Tessera Technologies， Inc.公司及DigitalOptics Corporation公司（以下简称“DOC”）已于3月18日签订了《意向书》，拟收购DOC相关资产和280余项专利所有权。公司股票今
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台积电售出5%世界先进股权，每股42.55元
(2330)台积电-本公司售出5%世界先进公司股权 1.事实发生日:103/04/11 2.公司名称:台湾积体电路制造股份有限公司。 3.与公司关系(请输入本公司或子公司):本公司。 4.相互持股比例:不适用。 5.传播媒体名称:不适
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AMD与Globalfoundries的签订12亿美元晶圆采购协议
显卡、处理器和多媒体解决方案供应商AMD和代工厂Globalfoundries达成了2014年度晶圆供应协议(WSA)。 根据修订案条款，AMD与Globalfoundries达成了2014年的采购承诺，并建立了WSA的定价与其他条款，这些都将套用在AM
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中国市场需求动能减缓 太阳能价格出现松动
近期太阳能市场出现微妙的变化， 2014年3月下旬中国大陆市场的需求动能减缓，4月的拉货力道仍在观察，相关产品的报价出现松动。根据全球市场研究机构 TrendForce 旗下绿能事业处 EnergyTrend 观察，虽然4、5月的订单
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市场预测：LED将在2019年达巅峰后呈递减状
现在，LED在一般照明用途中尚未普及，但预计到2018年，50%以上的灯座将支持LED，市场上销售的灯具也将有80%以上为LED灯。然而，目前前处理使用的LED生产设备的市场还达不到前两年的规模。与2010年的19亿美元，2011年
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