力成收购新加坡唯一12寸晶圆凸块封装厂NPL

IC封测大厂力成(6239)今(29)日举行法人说明会，并宣布向韩国的Nepes Corp (NC).购买新加坡的Nepes Pte Ltd(NPL).公司股权。力成董事长蔡笃恭(见图)表示，完成收购位于新加坡的NPL公司后，因其具备量产12寸高阶电镀晶圆凸块制程的营运规模及现有设施，力成将可于新加坡建立高阶电镀晶圆凸块之产能并提供客户完整的晶圆级封装解决方案。
NPL为新加坡唯一的12寸晶圆凸块封装厂，可以提供客户完整、具成本效益及快速且完整的产品解决方案。同时因为其位处新加坡的策略性地理位置，将可以与位于此地区的世界级半导体大厂进行更密切的交流与合作，协助力成业务进一步的成长。
力成表示，此收购案为力成持续扩展业务之重要一环，将可透过与NPL资源之整合而增加与现有客户之业务规模，同时力成将可增加产业之竞争优势，并提供位于此地区客户符合其需求且创新的解决方案。

蔡笃恭表示，力成在晶圆凸块制程的技术上花了很多时间金钱，目前力成本身的竹科厂产能为16k/月，估第四季会到31k/月，但产能已不足，会考量收购NPL，除了该厂因策略性因素将产品移回韩国，NPL也是星国唯一的12寸晶圆凸块厂，获得许多星国优惠和当地半导体聚落效应，透过此并购案，也正式宣布力成走出台湾，未来将利用此机会与亚洲半导体厂建立更好的关系，期待力成成为全方位的封测厂。
至于与NPL的并购条件，蔡笃恭仅表示，该厂目前产能为15k/月，但以保守预估约为12-13k/月，要达到自建15k的晶圆凸块厂，加上无尘室等费用，至少要15亿元，此并购案相对较有效率。
至于今年力成的资本支出规划，蔡笃恭表示，在Tessera案落幕后，力成更可放开脚步，今年原预估资本支出为50亿元，但目前会调升至60-70亿。在DRAM部分与合作夥伴不再退缩，将会扩充产能，行动记忆体因产业特性波动大，重点是克服波动风险。
另外，力成已于1月时配合客户Toshiba去并购OCZ SSD，进而扩充SSD的产能，该厂已少量出货，力成在与包括Intel/Toshiba/Kingston的合作下，未来SSD是很不错的单位，另外，随着客户进入到15/16nm，产能增加，传统的封装设备不符合精细度，仍会在此部分投资升级设备。