近日,英飞凌科技股份公司宣布,以能效为重点的欧洲最重要的研发项目之一“eRamp”近日在英飞凌科技公司德累斯顿研究中心启动。 “eRamp”项目为期三年,旨在加强和扩大作为电力电子制造技术中心的德国及至整个欧洲的
4月11日消息,据市场研究机构Gartner称,2013年全球半导体资本设备开支总额达到338亿美元,较上年减少11.5%。晶圆级制造设备的需求高于市场平均水平,这主要是因为平版印刷和相关工艺表现强劲,而背端制造领域的需求
LED半导体照明网讯 半导体设备厂家登精密今年除了持续看好8寸及12寸晶圆盒及极紫外光光罩盒(EUV Pod)出货,也顺利切入LED蓝宝石市场,顺利推出8寸金属制晶舟产品已获国外大厂订单。家登表示,受惠於大客户
本报讯 由跨国公司NEPES集团投资3亿美元的晶圆级芯片封装项目新近签约落户淮安,并在淮安建设国家级技术研发中心及新材料产业基地。 该项目是苏北引进的首个晶圆级芯片封装项目,达产后年产25万片12英寸和32万片8
化学机械平坦化(CMP)是半导体的关键制程,台科大今天举办CMP研讨会,邀台、日学者交流,探讨运用既有资源进行研发。台湾科技大学今天举办化学机械平坦化国际研讨会,邀请台科大特聘教授陈照彰、台科大机械系教授木
新华网南京4月17日电(记者陈刚)江苏艾科半导体有限公司二期项目日前在镇江科技新城建成投产,艾科半导体作为第三方测试服务企业,填补了华东地区的空白。 据悉,随着二期厂房的落成,艾科半导体有限公司将全力
近日,江苏艾科半导体有限公司二期项目在镇江科技新城建成投产。随着二期厂房的落成,艾科半导体有限公司将全力打造一个专注于为晶圆生产厂和封装测试厂提供测试解决方案开发、测试程序开发、晶
太阳能市场历经供过于求的洗礼之后,从2013年至今的价格已经有逐渐落底的态势,除了市场的需求持续增加可以支撑价格外,各供应链段的成本也都已经接近短期的瓶颈。太阳能贸易战争冲击,厂商的广泛布局将是胜出关键。
太阳能厂陆续进行垂直布局,包括矽晶圆、电池、模块与系统等,都是台厂抢进的领域,除了找寻出海口,也更确立太阳能产业趋势走向「大者恒大」。太阳能电池大厂茂迪持续扩充电池产能,并拥有矽晶圆与模块产能,目前供
半导体设备厂家登精密(3680)今年除了持续看好8寸及12寸晶圆盒及极紫外光光罩盒(EUV Pod)出货,也顺利切入LED蓝宝石市场,顺利推出8寸金属制晶舟产品已获国外大厂订单。家登表示,受惠于大客户的设备材料在地化策
4月11日消息,据市场研究机构Gartner称,2013年全球半导体资本设备开支总额达到338亿美元,较上年减少11.5%。晶圆级制造设备的需求高于市场平均水平,这主要是因为平版印刷和相关工艺表现强劲,而背端制造领域的需求
欧菲光今日发布公告称,公司与美国Tessera Technologies, Inc.公司及DigitalOptics Corporation公司(以下简称“DOC”)已于3月18日签订了《意向书》,拟收购DOC相关资产和280余项专利所有权。公司股票今
(2330)台积电-本公司售出5%世界先进公司股权 1.事实发生日:103/04/11 2.公司名称:台湾积体电路制造股份有限公司。 3.与公司关系(请输入本公司或子公司):本公司。 4.相互持股比例:不适用。 5.传播媒体名称:不适
显卡、处理器和多媒体解决方案供应商AMD和代工厂Globalfoundries达成了2014年度晶圆供应协议(WSA)。 根据修订案条款,AMD与Globalfoundries达成了2014年的采购承诺,并建立了WSA的定价与其他条款,这些都将套用在AM
近期太阳能市场出现微妙的变化, 2014年3月下旬中国大陆市场的需求动能减缓,4月的拉货力道仍在观察,相关产品的报价出现松动。根据全球市场研究机构 TrendForce 旗下绿能事业处 EnergyTrend 观察,虽然4、5月的订单
现在,LED在一般照明用途中尚未普及,但预计到2018年,50%以上的灯座将支持LED,市场上销售的灯具也将有80%以上为LED灯。然而,目前前处理使用的LED生产设备的市场还达不到前两年的规模。与2010年的19亿美元,2011年
最新预测显示,2013年全球晶圆设备(WFE)支出270亿美元,年减9.7%。晶圆设备支出2012年299亿美元,年减17.4%。预计晶圆设备市场2014年恢复成长。 2012年,全球经济的不景气,加之内存和逻辑芯片的投资呈反景气循环,致
现在,LED在一般照明用途中尚未普及,但预计到2018年,50%以上的灯座将支持LED,市场上销售的灯具也将有80%以上为LED灯。然而,目前前处理使用的LED生产设备的市场还达不到前两年的规模。与2010年的19亿美元,2011年
受惠于通讯晶片需求涌现,IC封测大厂日月光(2311)今年3月封测材料营收达124.49亿元成绩,月增15.6%、年增10%,带动该季封测材料营收达343.51亿元,季减幅度为9.4%,优于先前释出的季减12~15%的财测。 日月光3月集
现在,LED在一般照明用途中尚未普及,但预计到2018年,50%以上的灯座将支持LED,市场上销售的灯具也将有80%以上为LED灯。然而,目前前处理使用的LED生产设备的市场还达不到前两年的规模。与2010年的19亿美元,2011年