晶圆
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中芯获IBM 45纳米芯授权 300毫米晶圆已投产
【导读】中芯获IBM 45纳米芯授权 300毫米晶圆已投产 据外电报道，中国最大的半导体芯片厂商中芯国际星期三称，IBM已经将其下一代处理器生产技术授权给了中芯国际。这个合作表明了中国技术能力的的提高。这个
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关闭晶圆工厂 英特尔芯片制造将走出硅谷
【导读】关闭晶圆工厂 英特尔芯片制造将走出硅谷 全球半导体工业的“龙头老大”英特尔公司，准备在今年第三季度关闭它在硅谷的最后一座芯片(晶圆)工厂。此举表明硅谷半导体业正发生重大演变，同时也意味着英
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2012年芯片制造商将转换采用450毫米晶圆
【导读】2012年芯片制造商将转换采用450毫米晶圆 芯片制造商英特尔、韩国三星电子和中国台湾台积电公司周一共同宣布，2012年之前，它们的芯片制造将转换采用450毫米最大的晶圆。 英特尔表示
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半导体3巨头携手 18吋晶圆2012年投产
【导读】半导体3巨头携手 18吋晶圆2012年投产 尽管每10年1个晶圆世代转型，已经在8吋及12吋晶圆上陆续验证，但对于导入下一世代18吋晶圆，却迟未有真正行动。不过，半导体业界3大巨头英特尔(Intel)、三星电子
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去年全球专业半导体晶圆市场小增 台积电仍占半壁江山
【导读】去年全球专业半导体晶圆市场小增 台积电仍占半壁江山 IDC (国际数据信息)最新发表的报告「全球专业半导体晶圆代工2007供货商市占率」指出，全球专业半导 体晶圆市场于2007年的表现令人大失所望，
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SIA：12寸晶圆开始主导全球半导体产能
【导读】SIA：12寸晶圆开始主导全球半导体产能 根据美国半导体产业协会(SemiconductorIndustryAssociation，SIA)的最新统计数据，12寸晶圆首度超越8寸晶圆，在全球晶圆制造产能(wafermanufacturingcapacity)以及实际
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e-Shuttle与香港科技园携手为亚洲中小型公司提供多项目晶圆服务
【导读】e-Shuttle与香港科技园携手为亚洲中小型公司提供多项目晶圆服务 香港科技园公司（香港科技园）与富士通微电子有限公司(Fujitsu Microelectronics Limited，下称“富士通”) 之日本附属机构e-Shuttle公司(ESI
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力晶独家获得iPhone面板1亿颗12寸晶圆驱动IC代工订单
【导读】据了解，台系DRAM厂首次拿下苹果iPhone手机与iPad平板计算机的芯片订单，力晶独家获得12寸晶圆驱动IC代工订单，总量达1亿颗。于此同时华邦、茂德等移动内存制造商也可望透过尔必达取得代工订单。 据了解，
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2010年半导体设备总营收成长率达136%
【导读】SEMI最新研究显示，09年整体设备市场惨跌46%，2010年大幅反弹，半导体设备总营收将达375.4亿美元，成长率高达136%，预计2011至2012年都将各有4%的成长。 SEMI最新研究显示，09年整体设备市场惨跌46%，201
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2010年十大晶圆代厂 大中华区占4席
【导读】据DIGITIMES Research分析，2010年全球前十大晶圆代工厂排名中，大中华地区即占4席，而大中华地区前四大晶圆代工厂，在2010年全球晶圆代工产业合计市占率高达73%，亦突显出大中华地区在晶圆代工产业地位之重
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TI多家制造基地陆续投产，与轻晶圆趋势背道而驰
【导读】受中国4万亿投资计划以及3G开始运营的刺激，客户需求增长特别快，电子行业上的缺货从去年3月开始已经持续有一年半。而德州仪器(TI)为解决这个问题不遗余力，2009年3月开始出现缺货后，在2009年6月，TI在菲律
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台湾第一片6吋LED晶圆
【导读】台湾LED磊晶大厂隆达电子(Lextar)表示，日前产出并成功点亮全国第一片6吋LED发光二极体晶粒製程圆片，展现了隆达电子LED晶粒製程技术的发展成绩。隆达指出，先前透过该公司的先进製程专桉室引进新一代的製程
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无晶圆IC设计商排名出炉 高通居龙头
【导读】根据IC Insights最新统计数据显示，总营收超过10亿美元的无晶圆IC厂商共有13家，手机晶片大厂高通（Qualcomm）以接近71亿美元的漂亮数字依旧稳居龙头宝座，而博通（Broadcom）以65.4亿美元紧追在后，x86处理
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无奈！！晶圆产能紧 已影响到国内IC设计厂第1季晶片出货
【导读】国内IC设计厂虽然今年陆续传出接获国际手机厂或电脑厂订单消息，但因晶圆代工厂产能，早在去年底就被国际IDM厂或欧美大型IC设计公司包下，因此，IC设计业者现正面临晶圆产能不足问题，并已影响到第1季晶片出
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台积电28nm晶圆出货 主要客户为Altera和Xilinx
【导读】台积电宣布已经于今年第一季度开始生产12寸28nm晶圆，月均产量达到5000片。其中两个主要客户为Altera和Xilinx，他们各自瓜分了台积电全部28nm产品一半的产能。 关键词：台积电，晶圆，Altera，Xilinx，低
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拿下A5订单，台积电将取得至少1%的收入增长
【导读】如果这次台积电确实能够获得来自苹果公司的业务，“结果显示，本次业务将为台积电的收入带来2011年至少1%的增长，以及2012年至少2%的增长”他说。 摘要： 如果这次台积电确实能够获得来自苹果公司的业务
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TI日本DLP厂受损
【导读】TI正在积极行动，快速将生产任务转移到其他制造厂，到目前为止已经为60%的美惠晶圆产能确定了替代的制造厂。通过将更多产品的生产进行转移，这一比例将不断提高。 摘要： TI正在积极行动，快速将生产任务
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日本地震导致晶圆材料紧缺
【导读】由于地震猛烈，日本东北区的主要核能发电厂呈现停机状态，福岛一号核电厂附近住民不但疏散避难，1号机与3号机分别都已经注入硼酸，宣告正式废炉。日本东北地区的供电呈现大停电状态，3月14日开始的一周也将冲
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台积电推进18英寸晶圆的背后
【导读】台积电进军18英寸晶圆技术领域还有另一个动机——根据该公司资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)的说法，一旦进入18英寸晶圆时代，该公司所需的工程师人数也将减少;他在接受EETimes访问时表示，台积电进入
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日本强震 台湾供应紧张 5月底晶圆材料恐断链
【导读】台湾主要半导体厂第1季底时手中仍有1.5至2个月库存，撑到6月中下旬应该没有太大问题。但是，日本夏日限电政策，导致当地供应商无法全产能运行，若晶圆代工新订单持续涌入，导致库存快速去化，5月底就会发生晶
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