3 亿美元芯片封装项目签约落户淮安

本报讯 由跨国公司NEPES集团投资3亿美元的晶圆级芯片封装项目新近签约落户淮安，并在淮安建设国家级技术研发中心及新材料产业基地。

该项目是苏北引进的首个晶圆级芯片封装项目，达产后年产25万片12英寸和32万片8英寸晶圆片封装。作为全球高端封装行业领导者，NEPES集团除投资该项目，还将把中国区总部设在淮安。