芯片,是LED的核心部件。目前国内外有很多LED芯片厂家,然芯片分类没有统一的标准,若按功率分类,则有大功率和中小功率之分;若按颜色分类,则主要为红色、绿色、蓝色三种;若按形状分类,一般分为方片、圆片
LED半导体照明网讯 Yole Développement最新市场研究报告表示,LED衬底是影响LED前端产业的关键因素之一。这种影响有两方面:大尺寸蓝宝石晶圆需求增加,许多大公司(如LG、Sharp或Osram)都迈向6寸晶圆,台
设备大厂极特先进(GTAT)宣布已经向Kyma公司收购其等离子体汽相淀积(PVD)技术及专门知识的独家使用权。2013年11月,GTAT已和苹果(Apple)签订总值5.78亿美元合约,自2015年开始连续5年供应蓝宝石材料给苹果使用,尽管在
5月7日消息,据外媒报道,英飞凌打算将资本支出对营收的比例从15%削减到13%。然而,保持这个比例不变,英飞凌将支付股东更高股息。减少投资比例主要由下列因素驱动:第一,英飞凌300纳米薄晶圆技术已有成果,与200毫
LED半导体照明网讯 据悉天通股份5月底将有62台90KG级蓝宝石长晶炉安装完毕,到下半年公司将会有160台90KG级蓝宝石长晶炉保持正常运转,公司将实现90KG蓝宝石晶体的产业化。公开资料显示,2013年4月,天通股
成绩出炉 【杨喻斐╱台北报导】IC封测厂4月营收陆续出炉,矽品(2325)以68.23亿元一举创下历史新高,表现亮眼,京元电(2449)、欣铨(3264)也都成长,日月光(2311)受到电子制造代工业务仍处于低潮影响,集团营
芯片,是LED的核心部件。目前国内外有很多LED芯片厂家,然芯片分类没有统一的标准,若按功率分类,则有大功率和中小功率之分;若按颜色分类,则主要为红色、绿色、蓝色三种;
在近日于美国举行的快闪记忆体高峰会(Flash Memory Summit)上,一位业界高层对NAND市场做出了大胆的预测。在专题演说中,SanDisk创办人暨总裁、执行长Eli Harari警告,NA
大者恒大 【杨喻斐╱台北报导】Gartner最新公布,2013年全球专业半导体封测市场产值总计251亿美元,年成长2.3%,值得一提的是,大者恒大趋势不变,统计前3大厂商日月光(2311)、艾克尔(Amkor)、矽品(2325)共拿
【杨喻斐╱台北报导】台积电(2330)推出成本比CoWoS更低的InFO制程,积极抢攻2.5D IC制造封测市场,日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等3家封测业者也各有不同回应,但都倾向中性偏正面看待,短期还不需要
【导读】近日,英飞凌科技股份公司宣布,以能效为重点的欧洲最重要的研发项目之一“eRamp”近日在英飞凌科技公司德累斯顿研究中心启动。 “eRamp”项目为期三年,旨在加强和扩大作为电力电子制造技术中
世界先进(5347)于今(29日)召开法说,关于Q2营运展望,总经理方略指出,因客户需求持续畅旺,单季晶圆出货估计将季增1~3%,稼动率将略高于100%,单季毛利率介于37~39%,以美金计价的ASP则估将季增1~3%。关于后续订单能
中芯国际首季盈利2026万美元,按年跌50%,按季则升38%。收入4.51亿美元,按年跌10%,按季亦跌8%,主要受晶圆付运量减少等因素拖累。首季毛利率升至21.3%,按年及按季分别增加1.7及2.4个百分点,受惠于产品组合改变、
存储器封测龙头力成(6239)昨(29)日宣布,收购韩国Nepes公司位于新加坡的Nepes Pte Ltd.(简称NPL)股权,取得该公司新加坡凸块厂,展现进军高阶逻辑IC封测的决心。 (本报系资料库)这也是力成继收购超丰,
世界先进(5347)于今(29日)召开法说,关于Q2营运展望,总经理方略指出,因客户需求持续畅旺,单季晶圆出货估计将季增1~3%,稼动率将略高于100%,单季毛利率介于37~39%,以美金计价的ASP则估将季增1~3%。 关于后续订单
IC封测大厂力成(6239)今(29)日举行法人说明会,并宣布向韩国的Nepes Corp (NC).购买新加坡的Nepes Pte Ltd(NPL).公司股权。力成董事长蔡笃恭(见图)表示,完成收购位于新加坡的NPL公司后,因其具备量产12寸高阶电镀晶
2014 年 4 月 16 日 – 半导体行业的电子互联解决方案提供商Deca Technologies,今天宣布其组件发货量突破 1 亿件。该公司能达到这个里程碑,归功于便携式电子装置制造商在使用 Deca 独特的一体式 Autoline 生产平台
中芯国际首季盈利2026万美元,按年跌50%,按季则升38%。收入4.51亿美元,按年跌10%,按季亦跌8%,主要受晶圆付运量减少等因素拖累。 首季毛利率升至21.3%,按年及按季分别增加1.7及2.4个百分点,受惠于产品组合改变
所有货币以美元列账,除非特别指明。 本合并财务报告系依国际财务报告准则编制。 上海2014年4月28日电 /美通社/ -- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所:SMI;香港联交所:981)
半导体行业的电子互联解决方案提供商Deca Technologies,宣布其组件发货量突破1亿件。该公司能达到这个里程碑,归功于便携式电子装置制造商在使用 Deca 独特的一体式 Autoline 生产平台制造的晶圆级芯片尺寸封装方面