晶圆
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中美晶日本半导体厂拟减资，退回百亿日圆股款
中美晶(5483)旗下100%持股的环球晶圆旗下日本子公司GlobalWafersJapan拟进行减资，退回百亿日圆股款，此笔股款将回到环球晶圆，作为充实营运资金，而GlobalWafersJapan资本额将由169.67亿日圆减至69.67亿日圆，预计今
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中美晶日本半导体厂拟减资 退回百亿日圆股款
中美晶(5483)旗下100%持股的环球晶圆旗下日本子公司GlobalWafers Japan拟进行减资，退回百亿日圆股款，此笔股款将回到环球晶圆，作为充实营运资金，而GlobalWafers Japan资本额将由169.67亿日圆减至69.67亿日圆，预计
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中美晶日本半导体厂拟减资 退回百亿日圆股款
中美晶(5483)旗下100%持股的环球晶圆旗下日本子公司GlobalWafers Japan拟进行减资，退回百亿日圆股款，此笔股款将回到环球晶圆，作为充实营运资金，而GlobalWafers Japan资本额将由169.67亿日圆减至69.67亿日圆，预计
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中美晶日本半导体厂拟减资，退回百亿日圆股款
中美晶(5483)旗下100%持股的环球晶圆旗下日本子公司GlobalWafers Japan拟进行减资，退回百亿日圆股款，此笔股款将回到环球晶圆，作为充实营运资金，而GlobalWafers Japan资本额将由169.67亿日圆减至69.67亿日圆，预计
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快捷半导体八英寸晶圆生产线开始营运
全球功率半导体供应商快捷半导体宣布，位于韩国富川的八英寸晶圆生产线正式启动。快捷半导体指出，新厂象征公司专注于创新功率半导体解决方案，以及在提高产品品质及回应不断变化的市场动态方面进行投资。快捷半导体
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快捷半导体八英寸晶圆生产线开始营运
全球功率半导体供应商快捷半导体宣布，位于韩国富川的八英寸晶圆生产线正式启动。快捷半导体指出，新厂象征公司专注于创新功率半导体解决方案，以及在提高产品品质及回应不断变化的市场动态方面进行投资。快捷半导体
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快捷半导体八英寸晶圆生产线开始营运
全球功率半导体供应商快捷半导体宣布，位于韩国富川的八英寸晶圆生产线正式启动。快捷半导体指出，新厂象征公司专注于创新功率半导体解决方案，以及在提高产品品质及回应不断变化的市场动态方面进行投资。快捷半导体
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12寸晶圆需求大 台积受惠
研调机构IC Insights最新报告指出，12寸晶圆市场需求仍大，预计2017年占全球晶圆总产能，将提高到七成，目前产能满载的台积电(2330)可望持续受惠。至于18寸晶圆的全球产能比重，到2017年时，仍只有0.1%。牵动台股除权
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12寸晶圆需求大 2013年或占晶圆总产能7成
研调机构IC Insights最新报告指出，12寸晶圆市场需求仍大，预计2017年占全球晶圆总产能，将提高到七成，目前产能满载的台积电(2330)可望持续受惠。至于18寸晶圆的全球产能比重，到2017年时，仍只有0.1%。牵动台股除权
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台积电新晶圆制程技术加速实现三维芯片
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题，台积电除携手硅智财业者，推进鳍式晶体管 (FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手，加
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12寸晶圆需求大 台积受惠
研调机构ICInsights最新报告指出，12寸晶圆市场需求仍大，预计2017年占全球晶圆总产能，将提高到七成，目前产能满载的台积电（2330）可望持续受惠。至于18寸晶圆的全球产能比重，到2017年时，仍只有0.1%。牵动台股除
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台积电新晶圆制程技术加速实现三维芯片
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题，台积电除携手硅智财业者，推进鳍式晶体管 (FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手，加
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IC Insights：2017年12寸晶圆产能占比将达70%
半导体采用12寸晶圆制造的比例将持续攀升。根据ICInsights统计，2012年12月12寸晶圆产能占总半导体晶圆产能的比重已达55.7%，预估2013年底将增加至57.8%；未来几年仍会稳定成长，并于2017年12月达到70.4%。同时期8寸
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山东集成电路公共研发平台取得良好经济社会效益
山东省投资6000多万元，在山东信息通信研究院重点打造的集成电路公共研发服务平台基本建设完成，并发挥了良好经济社会效益。平台配备了国际先进的EDA设计软件，包括集成电路设计及仿真、半定制/全定制集成电路实现与
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台积新晶圆制程技术加速实现3D IC
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题，台积电除携手硅智财业者，推进鳍式晶体管(FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手，加
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台积新晶圆制程技术加速实现三维芯片
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题，台积电除携手硅智财业者，推进鳍式晶体管(FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手，加
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12寸晶圆需求大 台积受惠
研调机构IC Insights最新报告指出，12寸晶圆市场需求仍大，预计2017年占全球晶圆总产能，将提高到七成，目前产能满载的台积电（2330）可望持续受惠。至于18寸晶圆的全球产能比重，到2017年时，仍只有0.1%。 牵动台
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台积新晶圆制程技术加速实现3D IC
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题，台积电除携手硅智财业者，推进鳍式晶体管(FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手，加
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IC Insights:全球将仅有10家厂商推进至18英寸晶圆
研调机构IC Insights预期，全球将仅有10家厂商推进至18英寸晶圆，至2017年底18英寸晶圆产能占整体晶圆产能比重将仅约0.1%。 IC Insights表示，目前全球晶圆产能以12英寸晶圆为大宗，预期至今年底12英寸晶圆产能比重将
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IC Insights：2017年12寸晶圆产能占比将达70%
半导体采用12寸晶圆制造的比例将持续攀升。根据ICInsights统计，2012年12月12寸晶圆产能占总半导体晶圆产能的比重已达55.7%，预估2013年底将增加至57.8%；未来几年仍会稳定成长，并于2017年12月达到70.4%。同时期8寸
