晶圆
-
全球微芯片制造商将仅剩下4家
近日，据国外媒体报道，世界生产微芯片的公司数量将收缩到4家——分别是英特尔、三星、台积电和GlobalFoundries。预计到2014年时，大多数新电子产品都将使用这些工厂所生产的芯片，这意味着我们将更加依赖这些工厂。
-
全球经济依赖的微芯片：制造商只剩下4家了
据国外媒体报道，打造先进的微芯片一直很难，如今似乎又变得异常艰难，以致于有技能和资金实力来生产微芯片的公司数量已经收缩到4家——分别是英特尔、三星、台积电和GlobalFoundries。生产微芯片的工作也
-
超越台积电 格罗方德称2015推出10纳米晶圆
—— 比英特尔2016年投入研发还领先一年 晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两
-
全球经济依赖的微芯片：制造商将仅剩下4家
北京时间4月27日消息，据国外媒体报道，打造先进的微芯片一直很难，如今似乎又变得异常艰难，以致于有技能和资金实力来生产微芯片的公司数量很快将收缩到4家——分别是英特尔、三星、台积电和GlobalFoundries。生产微
-
超越台积电 格罗方德称2015推出10纳米晶圆
晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。
-
全球经济依赖的微芯片：制造商将仅剩下4家
微芯片制造商只剩4家了（腾讯科技配图） 腾讯科技讯（悦潼）北京时间4月27日消息，据国外媒体报道，打造先进的微芯片一直很难，如今似乎又变得异常艰难，以致于有技能和资金实力来生产微芯片的公司数量很快将收
-
格罗方德加紧研发 明年量产14奈米FinFET晶圆
有鉴于晶圆代工的竞争日趋激烈，包括台积电与英特尔纷纷打出先进制程与FinFET技术来吸引客户，特别是英特尔开始跨足晶圆代工市场，并为自己量身打造行动装置专用的低功耗运算处理器，造成其他手机晶片厂不小压力，也
-
晶圆先进制程 全球四强争战
格罗方德技术长苏比昨（24）日谈到晶圆代工产业前景时，认为移动通信驱动晶圆代工2.0时代（Foundry2.0）来临，未来有能力投入晶圆先进制程竞争的厂商只有台积电、格罗方德、三星与英特尔。格罗方德今年资本支出约45亿
-
平板电脑芯片解决方案供应商抢购晶圆
据业内人士透露，平板电脑芯片解决方案供应商，包括联发科，瑞昱半导体，义隆电子，以及中国大陆全志科技，瑞芯微电子，都开始增加芯片用晶圆订单，以满足中国和其他新兴市场对平板电脑持续增长的需求。据业内人士表
-
平板电脑芯片解决方案供应商抢购晶圆
据业内人士透露，平板电脑芯片解决方案供应商，包括联发科，瑞昱半导体，义隆电子，以及中国大陆全志科技，瑞芯微电子，都开始增加芯片用晶圆订单，以满足中国和其他新兴市场对平板电脑持续增长的需求。 据业内人士
-
晶圆先进制程 全球四强争战
格罗方德技术长苏比昨（24）日谈到晶圆代工产业前景时，认为移动通信驱动晶圆代工2.0 时代（Foundry2.0）来临，未来有能力投入晶圆先进制程竞争的厂商只有台积电、格罗方德、三星与英特尔。 格罗方德今年资本支出
-
450毫米晶圆2018年量产 极紫外光刻紧随
全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外(EUV)光刻设备也
-
450毫米晶圆2018年量产 极紫外光刻紧随
全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外(EUV)光刻设备也
-
450毫米晶圆2018年量产 极紫外光刻紧随
全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外(EUV)光刻设备也
-
450毫米晶圆2018年量产 极紫外光刻紧随
全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外(EUV)光刻设备也
-
晶圆龙头展望佳 投信：资金过度集中 慎防短线修正
台积电营运展望火热下，台股本周周线大涨109点，加权指数以7930.8点作收，收复各短中期均线，且周线也顺利由黑翻红。日盛投信副总经理林一弘表示，晶圆龙头营运及展望佳让指数下档有支撑，不过由于资金过度集中在少数
-
台积电Q2营收估大增17%，毛利率47.5-49.5%
台积电(2330)今(18日)举行法说会，关于今年Q2营运走向，台积电财务长何丽梅表示，台积的单季营收，估计将会落在1540-1560亿元之间(以台币兑美元28.9元计算)，相当于季增17%左右，毛利率为47.5-49.5%，营益率则为35-3
-
营益增幅传达2位数 晶圆切割机大厂Disco创2年新高
日经新闻17日报导，因进入2013年3月以后来自台湾及中国大陆半导体厂商的订单增加、加上受惠日圆走贬，带动日本晶圆切割机大厂Disco 2012年度(2012年4月-2013年3月)合并营益可望年增13%至120亿日圆左右，将优于Disco原
-
联电成首家取得ISO22301营运持续管理系统证书晶圆专业公司
联华电子2013年4月12日宣布，取得台湾检验科技股份公司(SGS，Societe Generale de Surveillance)颁发之ISO 22301营运持续管理系统证书，成为全球第一家获该项认证的晶圆专工公司。显示联华电子针对重大灾害已作好应变
-
台积电工艺加速 16nm工艺年内试产
随着移动产业的发展，业界对更高的半导体制程的需求再度进入了一个高速发展的阶段。作为全球半导体代工市场的老大，台积电的工艺发展情况关系到众多合作厂商的产品，因此台积电的一举一动也颇受关注。日前，台积电宣
