新制程技术将引领半导体设备变革。为持续跟随摩尔定律发展脚步,包括半导体设备商、晶圆代工厂及封装测试业者,皆已积极朝2x/1x奈米、3D IC和18寸晶圆制程世代迈进,并投入相关技术与设备研发,可望成为未来半导体产
晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台,喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头,继14纳米XM明年量产,10纳米2015年推出,此进度比台积电领先两年,也比英特尔2016年投入研发还领先一年。
近日,据国外媒体报道,世界生产微芯片的公司数量将收缩到4家——分别是英特尔、三星、台积电和GlobalFoundries。预计到2014年时,大多数新电子产品都将使用这些工厂所生产的芯片,这意味着我们将更加依赖这些工厂。
晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台,喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头,继14纳米XM明年量产,10纳米2015年推出,此进度比台积电领先两年,也比英特尔2016年投入研发还领先一年。
据国外媒体报道,打造先进的微芯片一直很难,如今似乎又变得异常艰难,以致于有技能和资金实力来生产微芯片的公司数量已经收缩到4家——分别是英特尔、三星、台积电和GlobalFoundries。生产微芯片的工作也被称作是晶
据国外媒体报道,打造先进的微芯片一直很难,如今似乎又变得异常艰难,以致于有技能和资金实力来生产微芯片的公司数量已经收缩到4家——分别是英特尔、三星、台积电和GlobalFoundries。生产微芯片的工作也
—— 比英特尔2016年投入研发还领先一年 晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台,喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头,继14纳米XM明年量产,10纳米2015年推出,此进度比台积电领先两
北京时间4月27日消息,据国外媒体报道,打造先进的微芯片一直很难,如今似乎又变得异常艰难,以致于有技能和资金实力来生产微芯片的公司数量很快将收缩到4家——分别是英特尔、三星、台积电和GlobalFoundries。生产微
晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台,喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头,继14纳米XM明年量产,10纳米2015年推出,此进度比台积电领先两年,也比英特尔2016年投入研发还领先一年。
微芯片制造商只剩4家了(腾讯科技配图) 腾讯科技讯(悦潼)北京时间4月27日消息,据国外媒体报道,打造先进的微芯片一直很难,如今似乎又变得异常艰难,以致于有技能和资金实力来生产微芯片的公司数量很快将收
有鉴于晶圆代工的竞争日趋激烈,包括台积电与英特尔纷纷打出先进制程与FinFET技术来吸引客户,特别是英特尔开始跨足晶圆代工市场,并为自己量身打造行动装置专用的低功耗运算处理器,造成其他手机晶片厂不小压力,也
格罗方德技术长苏比昨(24)日谈到晶圆代工产业前景时,认为移动通信驱动晶圆代工2.0时代(Foundry2.0)来临,未来有能力投入晶圆先进制程竞争的厂商只有台积电、格罗方德、三星与英特尔。格罗方德今年资本支出约45亿
据业内人士透露,平板电脑芯片解决方案供应商,包括联发科,瑞昱半导体,义隆电子,以及中国大陆全志科技,瑞芯微电子,都开始增加芯片用晶圆订单,以满足中国和其他新兴市场对平板电脑持续增长的需求。据业内人士表
据业内人士透露,平板电脑芯片解决方案供应商,包括联发科,瑞昱半导体,义隆电子,以及中国大陆全志科技,瑞芯微电子,都开始增加芯片用晶圆订单,以满足中国和其他新兴市场对平板电脑持续增长的需求。 据业内人士
格罗方德技术长苏比昨(24)日谈到晶圆代工产业前景时,认为移动通信驱动晶圆代工2.0 时代(Foundry2.0)来临,未来有能力投入晶圆先进制程竞争的厂商只有台积电、格罗方德、三星与英特尔。 格罗方德今年资本支出
全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说,他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型,Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产,与此同时,极紫外(EUV)光刻设备也
全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说,他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型,Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产,与此同时,极紫外(EUV)光刻设备也
全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说,他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型,Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产,与此同时,极紫外(EUV)光刻设备也
全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说,他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型,Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产,与此同时,极紫外(EUV)光刻设备也
台积电营运展望火热下,台股本周周线大涨109点,加权指数以7930.8点作收,收复各短中期均线,且周线也顺利由黑翻红。日盛投信副总经理林一弘表示,晶圆龙头营运及展望佳让指数下档有支撑,不过由于资金过度集中在少数