晶圆
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IC Insights：2017年12寸晶圆产能占比将达70%
半导体采用12寸晶圆制造的比例将持续攀升。根据IC Insights统计，2012年12月12寸晶圆产能占总半导体晶圆产能的比重已达55.7%，预估2013年底将增加至57.8%；未来几年仍会稳定成长，并于2017年12月达到70.4%。同时期8寸
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Diodes推出首款采用晶圆级芯心尺寸封装的肖特基二极管 实现双倍功率密度
21ic讯 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首款采用了晶圆级芯心尺寸封装的肖特基(Schottky) 二极管，为智能手机及平板电脑的设计提供除微型DFN0603器件以外的又一选择
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GlobalFoundries计划扩大晶圆产能
GlobalFoundries位于新加坡的Fab 7工厂目前产能为每月5万片硅晶圆，当2014年年底前完成产能扩展后，用于制造40～95纳米硅芯片的200毫米和300毫米晶圆年产能将接近3百万片，其中300毫米晶圆年产能将达1百万片。Global
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格罗方德公司计划扩大晶圆产能
[据阿拉伯国家报网站2013年7月1日报道]格罗方德公司位于新加坡的Fab7工厂目前产能为每月5万片硅晶圆，当2014年年底前完成产能扩展后，用于制造40～95纳米硅芯片的200毫米和300毫米晶圆年产能将接近3百万片，其中300毫
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格罗方德公司计划扩大晶圆产能(图)
[据阿拉伯国家报网站2013年7月1日报道]格罗方德公司位于新加坡的Fab 7工厂目前产能为每月5万片硅晶圆，当2014年年底前完成产能扩展后，用于制造40～95纳米硅芯片的200毫米和300毫米晶圆年产能将接近3百万片，其中300
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催生新世代处理器 台积电翻新晶圆制程技术
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善电晶体漏电流问题，台积电除携手矽智财(IP)业者，推进鳍式电晶体(FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手
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大尺寸晶圆生产遇困 GaN-on-Si基板发展受阻
今年硅基氮化镓（GaN-on-Si）基板市场发展急冻。去年5月底，普瑞光电（Bridgelux）与东芝（Toshiba）风光宣布，共同成功开发出基于8吋GaN-on-Si基板技术的发光二极体（LED）晶片，该元件採用350毫安培（mA）电流，电
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日月光产品开发三主轴
近年来在云端运算兴起与结合手机及平板电脑等智能行动装置应用趋势带动之下， 半导体高阶应用晶片封装测试等市场需求逐渐蔚为风潮。日月光拟定产品开发三大主轴: 高阶封装、先进铜焊线制程及低脚数封装，也顺势推向正
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苹果情定台积电:20nm A8、16nm A9/A9X
苹果的去三星化终于迈出了最关键的一步，“抢亲的”就是台积电：业内消息称，台积电及其IC设计服务伙伴创意电子(GlobalUniChip)已经与苹果签订了一纸三年合约，将利用其20nm、16nm、10nm等多代工艺为苹果制
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苹果情定台积电:20nm A8、16nm A9/A9X
苹果的去三星化终于迈出了最关键的一步，“抢亲的”就是台积电：业内消息称，台积电及其IC设计服务伙伴创意电子(GlobalUniChip)已经与苹果签订了一纸三年合约，将利用其20nm、16nm、10nm等多代工艺为苹果制造未来的A
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松翰：8寸晶圆供应交期拉长 但不影响出货
【杨喻斐／台北报导】消费性电子IC设计厂松翰科技（5471）今股东会顺利通过各项议案以及配发3元股息，去年税后纯益5.38亿元，年减3%，每股税后纯益3.2元。 市场传出8寸晶圆供不应求，松翰主管回应，的确有转趋吃紧
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嵌入金纳米粒子的TSV和ALD等封装技术纷纷亮相
“TRANSDUCER 2013”上设有“Packaging＆Technology”分会。从此次会议可以看出，今后MEMS的发展趋势是在晶圆级别集成的同时进行封装，而非简单的晶圆级别封装。其中，金属-金属接合、TSV（硅通孔）和气密封装等是关
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Alchimer与IMEC在22奈米以下先进制程进行合作
双镶嵌、矽通孔(TSV)、微机电(MEMS)与太阳能等领域湿沉积技术的领先供应商Alchimer，宣布与欧洲研究机构IMEC携手进行一项合作研发计划，为先进的奈米互连技术评估和实施铜(Cu)填充解决方案。该计划的重点将是Alchime
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大尺寸晶圆量产卡关 GaN-on-Si基板发展陷胶着
矽基氮化镓(GaN-on-Si)基板技术发展添变数。囿于大尺寸GaN-on-Si晶圆制造良率迟迟无法提升，不少LED磊晶厂已开始考虑降低投资金额，或转而投入技术门槛较低的功率元件应用市场，让原本备受期待的GaN-on-Si LED发展前
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Alchimer携手IMEC在22nm以下先进制程进行合作
双镶嵌、矽通孔(TSV)、微机电(MEMS)与太阳能等领域湿沉积技术的领先供应商Alchimer，宣布与欧洲研究机构IMEC携手进行一项合作研发计划，为先进的奈米互连技术评估和实施铜(Cu) 填充解决方案。该计划的重点将是 Alchi
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Alchimer与IMEC在22nm以下先进制程进行合作
双镶嵌、矽通孔(TSV)、微机电(MEMS)与太阳能等领域湿沉积技术的领先供应商Alchimer，宣布与欧洲研究机构IMEC携手进行一项合作研发计划，为先进的奈米互连技术评估和实施铜(Cu) 填充解决方案。该计划的重点将是 Alchi
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Alchimer与IMEC在22奈米以下先进制程进行合作
双镶嵌、矽通孔(TSV)、微机电(MEMS)与太阳能等领域湿沉积技术的领先供应商Alchimer，宣布与欧洲研究机构IMEC携手进行一项合作研发计划，为先进的奈米互连技术评估和实施铜(Cu)填充解决方案。该计划的重点将是Alchime
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矽品两岸布局高阶封装
IC封测大厂矽品积极在台湾和中国大陆布局高阶封装产能，不排除在苏州厂扩产。 矽品生产线布局，主要以台湾新竹、台中、彰化和中国大陆苏州为主。 矽品董事长林文伯表示，半导体产业，下半年表现可比上半年好，
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晶圆设备支出 将大成长
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）最新统计，今年全球晶圆厂设备支出将达325亿美元（约新台币9,720亿元），较去年成长2%，而明年预估将有23%至27%的两位数惊人成长，达410亿美元（约新台币1.2兆元），创下历史高点。
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晶圆设备支出惊喜创高 SEMI：明年看增23%
半导体产业景气复苏超乎预期，国际半导体设备材料产业协会（SEMI）上修今年晶圆厂设备支出至325亿美元，调升2.84%，从原本预估微幅衰退到正成长。尤其下半年将出现大举扩产潮，其中又以台积电贡献最大，明年整体晶圆
