晶圆
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ASML提升新EUV机台技术生产效率
微影设备大厂ASML积极提升极紫外线(EUV)机台技术的生产效率，在2012年购并光源供应商Cymer后，大幅提升光源效率，从2009年至今光源效率分别为2009年2瓦、2010年5瓦、2011年10瓦，2012年提升至20瓦，目前已达55瓦，每
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Entegris与Imec就 3D 晶圆处理及运输问题携手合作
马萨诸塞州比尔里卡及比利时鲁汶 2013-09-11(中国商业电讯)－－作为严苛的先进生产环境下的污染控制及材料处理技术领域的领导者, Entegris, Inc. （纳斯达克：ENTG） 与全球领先的纳米电子学研究中心imec宣布将携手合
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1x奈米挑战剧增 电子束车拼光学晶圆检测技术
1x奈米制程将引燃晶圆缺陷检测技术新战火。光学检测囿于解析度限制，已无法满足1x奈米晶圆验证要求，遂使得新一代电子束技术快速崭露头角；不过，现阶段电子束检测效率仍低，须待可多支电子枪同步扫描的多重电子束技
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ASML新EUV机台
微影设备大厂ASML积极提升极紫外线(EUV)机台技术的生产效率，在2012年购并光源供应商Cymer后，大幅提升光源效率，从2009年至今光源效率分别为2009年2瓦、2010年5瓦、2011年10瓦，2012年提升至20瓦，目前已达55瓦，每
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苏州晶方半导体
苏州晶方半导体的核心业务为晶片封装测试业务，主要为影像感测晶片、环境光感应晶片、微机电系统(MEMS)、LED等晶片供应商提供晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。 该公司成立于2005年，资本额为人民币1.89亿元，
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c制程渐成熟 有助3C产品微缩设计
行动运算产品市场持续朝产品薄化方向设计，目前相关设计多使用整合晶片减少元件用量，对于异质核心的封装整合，若仍使用旧有的封装技术将会造成成品元件仍具一定程度占位面积，必须利用堆叠与更复杂的3DIC技术进行元
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德国Azzurro推出“1bin”硅基氮化镓LED晶圆
据报道，德国半导体制造商Azzurro展示了‘1-bin’波长的LED晶圆，该技术可以做到少于3nm波长一致性生产数值，并在开发中得到1nm的结果。该公司表示，该破纪录的1nm成功表明AZZURRO的技术有能力做出‘1bin’硅基氮化镓
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Globalfoundries称2015推10nm晶圆
晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。
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c制程渐成熟 有助3C产品微缩设计
行动运算产品市场持续朝产品薄化方向设计，目前相关设计多使用整合晶片减少元件用量，对于异质核心的封装整合，若仍使用旧有的封装技术将会造成成品元件仍具一定程度占位面积，必须利用堆叠与更复杂的3DIC技术进行元
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道康宁加盟EV集团开放平台
全球MEMS(微电子机械系统)、纳米技术和半导体市场晶圆键合及光刻设备的领先供应商EV集团(EVG)今天宣布，道康宁公司已加入该集团的“顶尖技术供应商”网络，为其室温晶圆键合及键合分离平台——L
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道康宁加盟EV集团开放平台
全球MEMS(微电子机械系统)、纳米技术和半导体市场晶圆键合及光刻设备的领先供应商EV集团(EVG)日前宣布，道康宁公司已加入该集团的“顶尖技术供应商”网络，为其室温晶圆键合及键合分离平台——LowTemp™平台的开
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道康宁加盟EV开放平台 为3D-IC生产提供临时键合材料
EV集团(EVG)近日宣布，道康宁公司已加入该集团的“顶尖技术供应商”网络，为其室温晶圆键合及键合分离平台——LowTemp™平台的开发提供大力支持。道康宁是全球领先的有机硅及硅技术创新企业
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Globalfoundries称2015推10nm晶圆
晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。
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Globalfoundries称2015推10nm晶圆
晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。
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苹果高通大单 台积明年吃补
高通与苹果已扩大台积电明年20奈米下单量！摩根大通证券昨（1）日指出，明年除了高通将有3至4个20奈米投片计划外，下半年苹果20奈米单月产能需求将达4.5至5万片，预估台积电明年20奈米营收成长率将上看20％，也就是说
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Globalfoundries称2015推10nm晶圆
晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。
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比英特尔还早一年？Globalfoundries称2015推出10nm晶圆
晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。
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台积28纳米产能下滑 冲击耗材供应商
台积电28纳米第4季产能无法满载，产能下滑将影响中砂(1560)、家登、闳康及翔名等相关耗材供应商营运表现。台积电第4季面临半导体产业加速调整库存，坦承第4季减幅将超过去年同期的季减7%，法人纷纷下修台积电产能利用
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台积28纳米产能下滑 冲击耗材供应商
台积电28纳米第4季产能无法满载，产能下滑将影响中砂（1560）、家登、闳康及翔名等相关耗材供应商营运表现。台积电第4季面临半导体产业加速调整库存，坦承第4季减幅将超过去年同期的季减7%，法人纷纷下修台积电产能利
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台积28纳米产能下滑 冲击耗材供应商
台积电28纳米第4季产能无法满载，产能下滑将影响中砂(1560)、家登、闳康及翔名等相关耗材供应商营运表现。台积电第4季面临半导体产业加速调整库存，坦承第4季减幅将超过去年同期的季减7%，法人纷纷下修台积电产能利用
