晶圆
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日本东北大学公开300mm晶圆试产线，打造国际三维LSI基地
2013年9月20日，日本东北大学为可处理300mm晶圆的三维LSI试制生产线“三维超级芯片LSI试制生产基地（GINTI：GlobalINTegrationInitiative）”举行了竣工仪式。向业界相关人士及媒体公开了2013年3月在索尼仙台技术中心
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联电重申28nm贡献比 内外资高低目标价差达8元
联电24日重申早先法说会释出的28奈米在今年底营收贡献目标为个位数百分比。对联电，外资未有调高目标价的报告，而内资法人出具的最新报告则从中立转买进、喊出调高目标价至18元，也是内资近1年半来的最高价，并使内外
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联电重申28nm贡献比 内外资高低目标价差达8元
联电24日重申早先法说会释出的28奈米在今年底营收贡献目标为个位数百分比。对联电，外资未有调高目标价的报告，而内资法人出具的最新报告则从中立转买进、喊出调高目标价至18元，也是内资近1年半来的最高价，并使内外
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日本东北大学公开300mm晶圆试产线，打造国际三维LSI基地
2013年9月20日，日本东北大学为可处理300mm晶圆的三维LSI试制生产线“三维超级芯片LSI试制生产基地（GINTI：Global INTegration Initiative）”举行了竣工仪式。向业界相关人士及媒体公开了2013年3月在索尼仙台技术中
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联电重申28nm贡献比 内外资高低目标价差达8元
联电24日重申早先法说会释出的28奈米在今年底营收贡献目标为个位数百分比。对联电，外资未有调高目标价的报告，而内资法人出具的最新报告则从中立转买进、喊出调高目标价至18元，也是内资近1年半来的最高价，并使内外
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2014年晶电将新增MOCVD机10-15台
据悉，晶电尚未敲定2014年资本支出，不过为因应往年旺季产能满载情况，明年新增的MOCVD机台，将至少是10～15台起跳，且至少是4寸以上的机台，目前月产能为120万片～150万片，产能规模将持续攀高，MOCVD机台总数将突破
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美公司推出全球首款新型氮化镓晶圆 可制造军用设备
近日消息，美国射频微系统公司(RFMD)日前推出世界首个用于制造射频功率晶体管的碳化硅基氮化镓晶圆，以满足军用和商用需求。该公司实现了从现有高产量、6寸砷化镓晶圆生产向6寸氮化镓晶圆生产和研发的转变，以降低成
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美公司推出全球首款新型氮化镓晶圆 可制造军用设备
据中国国防科技信息网报道，美国射频微系统公司(RFMD)日前推出世界首个用于制造射频功率晶体管的碳化硅基氮化镓晶圆，以满足军用和商用需求。该公司实现了从现有高产量、6寸砷化镓晶圆生产向6寸氮化镓晶圆生产和研发
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联电重申28奈米贡献比 内外资高低目标价差达8元
联电(2303-TW)今(24)日重申早先法说会释出的28奈米在今年底营收贡献目标为个位数百分比。对联电，外资未有调高目标价的报告，而内资法人出具的最新报告则从中立转买进、喊出调高目标价至18元，也是内资近1年半来的最
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铜柱凸点将成为倒装芯片封装的主流
铜柱凸点和微焊点将改变倒装芯片的市场和供应链。之所以这样说，是因为除了移动产品用处理器和内存外，其他CMOS半导体也需要在比现在更小的芯片面积上实现更多的I/O个数以及更高的带宽，并采取更好的散热措施。目前全
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铜柱凸点或微焊点将成为倒装芯片封装的主流
铜柱凸点和微焊点将改变倒装芯片的市场和供应链。之所以这样说，是因为除了移动产品用处理器和内存外，其他CMOS半导体也需要在比现在更小的芯片面积上实现更多的I/O个数以及更高的带宽，并采取更好的散热措施。目前全
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发挥互补综效 台/欧半导体厂齐攻18寸晶圆
由于台湾半导体产业在晶圆制造方面具有领先优势，可与欧洲业者擅长的设备及材料研发能力互补，因此两地业者已展开策略联盟，并着手开发18寸晶圆制程及生产设备，期藉由共同分担研发、建厂费用与风险，加速推进下一个
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美国国网近2亿高压电路重建项目获批
周四，美国公共服务委员会批准美国国家电网重建一条14英里长的高压输电线路的提议。线路位于纽约州萨拉托加北部和华盛顿西部。重建项目斥资3100万美元(约合人民币1.9亿元)，将升级两条贯穿莫罗和格林威治之间的115千
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发挥互补综效 台/欧半导体厂齐攻18寸晶圆
由于台湾半导体产业在晶圆制造方面具有领先优势，可与欧洲业者擅长的设备及材料研发能力互补，因此两地业者已展开策略联盟，并着手开发18寸晶圆制程及生产设备，期藉由共同分担研发、建厂费用与风险，加速推进下一个
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美国国网近2亿高压电路重建项目获批
周四，美国公共服务委员会批准美国国家电网重建一条14英里长的高压输电线路的提议。线路位于纽约州萨拉托加北部和华盛顿西部。重建项目斥资3100万美元(约合人民币1.9亿元)，将升级两条贯穿莫罗和格林威治之间的115千
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各国太阳能政策影响不明 业者保守因应
近期各国陆续公布与太阳能政策，有些政策可望提升太阳能系统安装量，而有些政策则大幅削减补助范围和金额，深深影响未来全球太阳能市场发展。根据全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处EnergyTrend的观察，近期公
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铜柱凸点将成为倒装芯片封装的主流
铜柱凸点和微焊点将改变倒装芯片的市场和供应链。之所以这样说，是因为除了移动产品用处理器和内存外，其他CMOS半导体也需要在比现在更小的芯片面积上实现更多的I/O个数以及更高的带宽，并采取更好的散热措施。
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SSEC晶圆蚀刻制程平台专用多路径回收排放管路
先进封装与半导体元件、高亮度发光二极体与硬碟制造之单晶圆湿制程系统大厂美国固态半导体设备(Solid State Equipment LLC，DBA SSEC) 发表专为 WaferEtch 平台设计的多路径回收排放管路(MultiPath Collection Drain
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再生晶圆双雄 明年爆发
台积电（2330）28纳米制程产能大幅开出，明年持续扩增20纳米制程产线，市场推估，明年再生晶圆单月需求将突破55万片，上市再生晶圆双雄中砂、辛耘虽加快扩产脚步，估计每月缺口仍达15万片，商机看俏。中砂和辛耘是国
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再生晶圆双雄 明年爆发
台积电（2330）28纳米制程产能大幅开出，明年持续扩增20纳米制程产线，市场推估，明年再生晶圆单月需求将突破55万片，上市再生晶圆双雄中砂、辛耘虽加快扩产脚步，估计每月缺口仍达15万片，商机看俏。 中砂和辛耘
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