智能座舱

ICDIA 2025 创芯展圆满落幕！

7月11日-12日，由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地(平台)联合主办的第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展(ICDIA 2025)在苏州成功召开!

四大核心要素驱动汽车智能化创新与相关芯片竞争格局

智能汽车时代的加速到来，使车载智能系统面临前所未有的算力需求。随着越来越多车型引入电子电气架构转向中心化、智能驾驶的多传感器融合、智能座舱的多模态交互以及生成式AI驱动的虚拟助手等创新技术，都要求车用主芯片能够同时胜任图形渲染、AI推理和安全计算等多重任务。当下，功能安全、高效高灵活性的算力、产品生命周期，以及软件生态兼容性这“四大核心要素”，已成为衡量智能汽车AI芯片创新力和市场竞争力的核心标准。

博世X阿里云：智能座舱接入通义大模型！

芯驰科技扩大Arteris NoC IP技术授权

Arteris的片上网络(NoC)IP技术优化了芯片内通信流，为SoC设计提供卓越的性能、面积效率与功耗表现。

生物识别+情感计算，智能座舱如何读懂你的“情绪密码”？

在智能汽车从“交通工具”向“第三空间”演进中，座舱系统正经历一场感知革命。生物识别技术与情感计算算法的深度融合，让汽车不再是冰冷的钢铁机器，而是能够“共情”的出行伙伴。当摄像头捕捉你的微表情、方向盘感知你的握力变化、语音系统解析你的语调起伏，一场关于“情绪解码”的技术革命正在重塑人机交互的边界。

从“功能堆叠”到“体验共生”，智能座舱的架构重构与算力革命

智能座舱作为汽车智能化转型的核心载体，正经历从“功能堆叠”到“体验共生”的范式转变。这一过程不仅涉及硬件架构的迭代升级，更依赖算力革命与算法创新，推动人机交互从工具化操作向情感化共生演进。

2025智能座舱技术图谱，从多模态交互到车路云一体化的演进路径

在2025年的汽车科技浪潮中，智能座舱正以前所未有的速度重塑着人们的出行体验。从最初简单的车载娱乐系统，到如今融合了人工智能、大数据、物联网等先进技术的移动生活空间，智能座舱的技术图谱正不断扩展，展现出从多模态交互到车路云一体化的清晰演进路径。

智能座舱有哪些优缺点？智能座舱存在哪些技术瓶颈

为增进大家对智能座舱的认识，本文将对智能座舱的优缺点以及智能座舱的技术瓶颈予以介绍。

智能座舱基础架构是怎样的？智能座舱包含哪些功能？

为增进大家对智能座舱的认识，本文将对智能座舱的基本架构、智能座舱包含的功能以及智能座舱的关键技术予以介绍。

你了解智能座舱吗？智能座舱测试包括哪些内容？

为增进大家对智能座舱的认识，本文将对智能座舱以及智能座舱测试包含的内容予以介绍。

安森美成功入选中国汽车新供应链百强榜单

EliteSiC M3S功率集成模块(PIM)在汽车充换电领域的创新再获认可

构建智能安全出行体验，存储在OTA中扮演什么角色？

近年来，随着汽车产业加速向智能化与电气化转型升级，智能化的驾乘体验已经成为车辆标配。从智能驾驶到智能座舱，再到智能泊车辅助、座舱温度调节、车机定时充电以及全景影像等诸多“黑科技”的广泛应用，无一不在提升着用户的出行体验。在这背后，OTA（Over-The-Air，空中下载技术）正以其独特的魅力，推动着汽车智能升级的浪潮。

Diodes 公司推出 10Gbps 符合汽车规格的主动交叉多路复用器，可简化智能座舱连接功能

【2024 年 08 月 22 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出符合汽车规格*的 10Gbps 6:4 主动交叉多路复用器，搭载线性 ReDriver™ 信号调节器。这款小尺寸的 PI3DPX1225Q 器件通过 USB Type-C® 接口开关 USB 3.2 和 DisplayPort™ 2.1 信号，为智能座舱和后座娱乐系统提供低延迟、高信号完整性的连接功能。

相约上海世博，与imc/GRAS/AP共赴汽车测试及质量监控博览会

2024 年 8月28日至30日——AxiometrixSolutions工业测试集团旗下制造商imc/GRAS/AP，将联合参加在上海世博展览馆1号馆举办的汽车测试及质量监控博览会(中国 2024)，展位号3000。

杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP

芯原的高性能IP组合助力提升智能座舱体验

英飞凌携手联发科推出创新智能座舱解决方案，为智慧交通提供经济的车载信息娱乐解决方案

【2024年8月5日，德国慕尼黑讯】数字座舱已成为汽车行业的发展趋势，仪表盘上的按钮和控制装置将被先进的显示屏所取代。作为汽车的关键系统之一，数字座舱系统需要为汽车用户提供高性能功能，同时满足功能安全目标。实现这些目标的传统方法是在带有管理程序的高性能系统级芯片（SoC）上运行数字座舱系统。然而，开始使用这种系统所需的前期投资在七位数左右，而且总成本会因操作系统和管理程序的许可费而进一步增加。因此，对中低端车型而言，该系统在经济效益上缺乏吸引力。

AI成COMPUTEX新风向，联发科生成式AI硬实力太抢眼

近日，备受全球瞩目的COMPUTEX 2024科技展会盛大开幕。在本次展会中，联发科以其领先的AI技术成果和创新应用，吸引了众多业界人士的目光。从不久前成功召开的天玑开发者大会MDDC可以看出，联发科的AI关键技术以及丰富的AI应用生态已经深入众多领域，实现了从智能手机、平板电脑到汽车智能座舱、物联网、智能电视以及Chromebook等领域的全面覆盖，让AI技术真正实现了无所不在的广泛应用。本次COMPUTEX 2024展会，联发科展出的一系列前沿关键技术和创新产品，无疑将进一步推动全场景AI的愿景实现，为科技行业的未来发展注入新的动力。

多元化、高辨识显示丨基于G32A1445的汽车尾灯解决方案

由刹车灯、倒车灯、转向灯、雾灯等组成的汽车尾灯，既能在光线低暗时发出照明信息，也可向周围环境传递车辆的行驶状态与意图信号，对于行车安全起着至关重要的作用。与传统尾灯相比，贯穿式汽车尾灯更加醒目、美观、安全，因此逐渐成为当代尾灯设计的首选。

罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计，配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品，助力智能座舱普及！

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9M”和“X9E”产品，其中配备了罗姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驱动器等产品。另外，还提供基于该参考设计的参考板“REF66004-EVK-00x”，参考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分组成。关于参考板的更详细信息，请通过销售代表或罗姆官网的“联系我们”页面进行垂询。

四维图新旗下杰发科技车规级MCU通过ISO 26262功能安全管理体系ASIL B认证

3月26日,四维图新旗下杰发科技与国际第三方独立检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团(以下简称TÜV莱茵)在上海举办颁证仪式,杰发科技宣布AC7840x系列车规级MCU芯片已成功通过ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证。根据本次产品认证,AC7840x系列芯片在应对系统性失效和随机性失效方面达到ISO 26262:2018 ASIL B级别要求。