-
生物识别+情感计算，智能座舱如何读懂你的“情绪密码”？
在智能汽车从“交通工具”向“第三空间”演进中，座舱系统正经历一场感知革命。生物识别技术与情感计算算法的深度融合，让汽车不再是冰冷的钢铁机器，而是能够“共情”的出行伙伴。当摄像头捕捉你的微表情、方向盘感知你的握力变化、语音系统解析你的语调起伏，一场关于“情绪解码”的技术革命正在重塑人机交互的边界。
-
从“功能堆叠”到“体验共生”，智能座舱的架构重构与算力革命
智能座舱作为汽车智能化转型的核心载体，正经历从“功能堆叠”到“体验共生”的范式转变。这一过程不仅涉及硬件架构的迭代升级，更依赖算力革命与算法创新，推动人机交互从工具化操作向情感化共生演进。
-
2025智能座舱技术图谱，从多模态交互到车路云一体化的演进路径
在2025年的汽车科技浪潮中，智能座舱正以前所未有的速度重塑着人们的出行体验。从最初简单的车载娱乐系统，到如今融合了人工智能、大数据、物联网等先进技术的移动生活空间，智能座舱的技术图谱正不断扩展，展现出从多模态交互到车路云一体化的清晰演进路径。
-
智能座舱有哪些优缺点？智能座舱存在哪些技术瓶颈
为增进大家对智能座舱的认识，本文将对智能座舱的优缺点以及智能座舱的技术瓶颈予以介绍。
-
智能座舱基础架构是怎样的？智能座舱包含哪些功能？
为增进大家对智能座舱的认识，本文将对智能座舱的基本架构、智能座舱包含的功能以及智能座舱的关键技术予以介绍。
-
你了解智能座舱吗？智能座舱测试包括哪些内容？
为增进大家对智能座舱的认识，本文将对智能座舱以及智能座舱测试包含的内容予以介绍。
-
安森美成功入选中国汽车新供应链百强榜单
EliteSiC M3S功率集成模块(PIM)在汽车充换电领域的创新再获认可
-
构建智能安全出行体验，存储在OTA中扮演什么角色？
近年来，随着汽车产业加速向智能化与电气化转型升级，智能化的驾乘体验已经成为车辆标配。从智能驾驶到智能座舱，再到智能泊车辅助、座舱温度调节、车机定时充电以及全景影像等诸多“黑科技”的广泛应用，无一不在提升着用户的出行体验。在这背后，OTA（Over-The-Air，空中下载技术）正以其独特的魅力，推动着汽车智能升级的浪潮。
-
Diodes 公司推出 10Gbps 符合汽车规格的主动交叉多路复用器，可简化智能座舱连接功能
【2024 年 08 月 22 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出符合汽车规格*的 10Gbps 6:4 主动交叉多路复用器，搭载线性 ReDriver™ 信号调节器。这款小尺寸的 PI3DPX1225Q 器件通过 USB Type-C® 接口开关 USB 3.2 和 DisplayPort™ 2.1 信号，为智能座舱和后座娱乐系统提供低延迟、高信号完整性的连接功能。
-
相约上海世博，与imc/GRAS/AP共赴汽车测试及质量监控博览会
2024 年 8月28日至30日——AxiometrixSolutions工业测试集团旗下制造商imc/GRAS/AP，将联合参加在上海世博展览馆1号馆举办的汽车测试及质量监控博览会(中国 2024)，展位号3000。
-
杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
芯原的高性能IP组合助力提升智能座舱体验
-
英飞凌携手联发科推出创新智能座舱解决方案，为智慧交通提供经济的车载信息娱乐解决方案
【2024年8月5日，德国慕尼黑讯】数字座舱已成为汽车行业的发展趋势，仪表盘上的按钮和控制装置将被先进的显示屏所取代。作为汽车的关键系统之一，数字座舱系统需要为汽车用户提供高性能功能，同时满足功能安全目标。实现这些目标的传统方法是在带有管理程序的高性能系统级芯片（SoC）上运行数字座舱系统。然而，开始使用这种系统所需的前期投资在七位数左右，而且总成本会因操作系统和管理程序的许可费而进一步增加。因此，对中低端车型而言，该系统在经济效益上缺乏吸引力。
-
AI成COMPUTEX新风向，联发科生成式AI硬实力太抢眼
近日，备受全球瞩目的COMPUTEX 2024科技展会盛大开幕。在本次展会中，联发科以其领先的AI技术成果和创新应用，吸引了众多业界人士的目光。从不久前成功召开的天玑开发者大会MDDC可以看出，联发科的AI关键技术以及丰富的AI应用生态已经深入众多领域，实现了从智能手机、平板电脑到汽车智能座舱、物联网、智能电视以及Chromebook等领域的全面覆盖，让AI技术真正实现了无所不在的广泛应用。本次COMPUTEX 2024展会，联发科展出的一系列前沿关键技术和创新产品，无疑将进一步推动全场景AI的愿景实现，为科技行业的未来发展注入新的动力。
-
多元化、高辨识显示丨基于G32A1445的汽车尾灯解决方案
由刹车灯、倒车灯、转向灯、雾灯等组成的汽车尾灯，既能在光线低暗时发出照明信息，也可向周围环境传递车辆的行驶状态与意图信号，对于行车安全起着至关重要的作用。与传统尾灯相比，贯穿式汽车尾灯更加醒目、美观、安全，因此逐渐成为当代尾灯设计的首选。
-
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计，配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品，助力智能座舱普及！
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9M”和“X9E”产品，其中配备了罗姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驱动器等产品。另外，还提供基于该参考设计的参考板“REF66004-EVK-00x”，参考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分组成。关于参考板的更详细信息，请通过销售代表或罗姆官网的“联系我们”页面进行垂询。
-
四维图新旗下杰发科技车规级MCU通过ISO 26262功能安全管理体系ASIL B认证
3月26日,四维图新旗下杰发科技与国际第三方独立检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团(以下简称TÜV莱茵)在上海举办颁证仪式,杰发科技宣布AC7840x系列车规级MCU芯片已成功通过ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证。根据本次产品认证,AC7840x系列芯片在应对系统性失效和随机性失效方面达到ISO 26262:2018 ASIL B级别要求。
-
紫光新一代车规MCU获功能安全最高认证，携手安谋科技深化车芯市场布局
近日，紫光同芯宣布，其搭载Arm® Cortex®-R52+内核的新一代THA6系列MCU，顺利通过了国际权威认证机构SGS关于功能安全开发流程体系和功能安全产品设计的评估，荣获符合ISO 26262标准的ASIL D等级功能安全流程体系认证、功能安全ASIL D Ready产品认证两项资质。这标志着该款产品成为国内首颗通过ASIL D产品认证的Arm Cortex-R52+内核MCU芯片，达到了功能安全的最高等级要求。作为紫光同芯在汽车电子功能安全领域的最新成果，新一代THA6系列MCU在性能、安全性和可靠性等方面均具有显著优势。目前，该产品已顺利进入流片阶段，将助力国内汽车“新四化”的创新发展。
-
车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资
中国北京，2023年11月13日—— 近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，老股东弘毅投资继续加持。2023年内曦华科技已连续完成两轮融资，深得资本市场关注。本轮融资资金将用于持续强化曦华科技在汽车芯片领域的核心技术研发，加速多款车规级新产品研发及迭代量产。
-
英飞凌2023大中华区生态创新峰会举行 全芯打造“融合”创新生态
【2023 年 10 月 26 日，中国深圳讯】合作创造差异！在低碳化、数字化趋势下，如何应对气候危机，用半导体提升低碳化、数字化能力，以科技实现企业、社会的可持续发展？10月26日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌在深圳举办2023大中华区生态创新峰会（OktoberTech™，以下同)，这也是OktoberTech™这一英飞凌主办的全球性年度创新峰会继新加坡、东京和美国硅谷之后的“收官之作”。
-
从智能表面到开源生态，艾迈斯欧司朗重塑智能座舱价值标杆
功能日趋丰富的智能座舱功能受益于用户感知更强，正成为汽车企业竞争差异化的主要切入口。亿欧智库预计2025年中国乘用车前装智能座舱的市场渗透率将快速攀升至35%，市场规模也将大幅增长至1060亿元。智能表面通过集成照明、传感等电子部件，兼具装饰性与功能性，已成为智能座舱人车交互的核心承载，也是目前最受追捧的智能座舱应用之一，更是未来汽车价值提升的关键点之一。
