苹果供应链分散化策略再度扩散至晶圆代工,昨(12)日传出三星、格罗方德将携手抢苹果订单,外资指出,三星、格罗方德携手对台积电会造成多大影响,端视三星在未来合作领域扮演何种角色? 此外,外资认为,张忠谋宣布
尽管已经完全独立,AMD至今仍是GlobalFoundries(GF)的头号客户,只是因为种种原因,双方的合作越来越松散,甚至都无法完成今年在GF的晶圆采购任务。据报道,AMD、GF 2013年度的晶圆采购额度为11.5亿美元,但看上去AM
凤凰科技讯 北京时间11月19日消息,据台湾媒体报道,业界消息称,高通正在寻求降低旗下高端芯片对台积电的依赖,希望三星电子能够和Globalfoundries结盟。高通高端移动处理器主要由台积电生产,这就意味着高通产品开
讯:尽管已经完全独立,AMD至今仍是GlobalFoundries(GF)的头号客户,只是因为种种原因,双方的合作越来越松散,甚至都无法完成今年在GF的晶圆采购任务。据报道,AMD、GF 2013年度的晶圆采购额度为11.5亿美元,
苹果供应链分散化策略再度扩散至晶圆代工,12日传出三星、格罗方德将携手抢苹果订单,外资指出,三星、格罗方德携手对台积电会造成多大影响,端视三星在未来合作领域扮演何种角色?此外,外资认为,张忠谋宣布卸下执行
前面说了一大堆,无非论证了,除了大家熟悉的xx纳米(线宽)越小制程越先进,评价目前半导体制程水平还有两点:Poly/SiON栅极和HKMG栅极的档次差距,以及如果同样是HKMG栅极的情况下,采用前栅极工艺(gate-fi
尽管苹果一直致力于咱生产的道路上去三星化,但是很显然这一切并不顺利。目前,格罗方德和三星电子将抱团,争夺苹果iPhone 6、iPad 6当中的A9系列芯片订单。具体到两家厂商如何合作,根据业内人士透露,三星正在协助
台积电完成执行长人选的交棒,外界对此多予以正面解读,并将关注焦点再转回台积于先进制程的进展、以及到底可以吃到多少苹果订单。而日前根据外媒Albany Times Union报导,格罗方德有可能在其位于纽约的Fab 8.
台积电(2330)完成执行长人选的交棒,外界对此多予以正面解读,并将关注焦点再转回台积于先进製程的进展、以及到底可以吃到多少苹果订单。而日前根据外媒Albany Times Union报导,格罗方德有可能在其位于纽约的Fab 8.
讯:消息报导,格罗方德半导体位于纽约州的Fab 8厂将为苹果iPhone及iPad代工制造芯片,成为三星以外的第2家苹果芯片供应商,而韩国三星将从旁协助以确保芯片制程无误。先前业界盛传,台积电将为苹果生产A8、A9
近日,联合时报称半导体公司GlobalFoundries将在纽约的工厂为苹果代工A系列芯片,而当地的报社也确认了该消息,并提到三星将派出小规模团队帮助GlobalFoundries打造A系列处理器生产线。现在,据AllThingsD网站
苹果供应链分散化策略再度扩散至晶圆代工,昨(12)日传出三星、格罗方德将携手抢苹果订单,外资指出,三星、格罗方德携手对台积电会造成多大影响,端视三星在未来合作领域扮演何种角色? 此外,外资认为,张忠谋
苹果ARM架构应用处理器订单虽然仍由韩国三星代工,但台积电明年起也开始接手部份代工订单,不过,近日市场却传出,三星有意与格罗方德(GlobalFoundries)合作,由三星协助格罗方德争取苹果处理器代工订单消息。
台积电为苹果代工生产处理器杀出程咬金,外传苹果找上格罗方德(GlobalFoundries)在纽约州马耳他镇(Malta)的工厂,为其代工应用于iPhone及iPad的处理器,且获三星助阵。 台积电是全球晶圆代工龙头,格罗方德有
今年早些时候,有报告称苹果正在试图与芯片厂商GlobalFoundries(格罗方德半导体股份有限公司)合作,苹果希望 GlobalFoundries能为苹果代工iOS设备中使用的A系列处理器。当时,两家公司的协议并不清楚,CNET网站的消
讯:今年早些时候,有报告称苹果正在试图与芯片厂商GlobalFoundries(格罗方德半导体股份有限公司)合作,苹果希望 GlobalFoundries能为苹果代工iOS设备中使用的A系列处理器。当时,两家公司的协议并不清楚,C
编者按:IC业面临着同质化竞争,在这种局面下需要开辟出一条差异化之路。与此同时,中国新一轮半导体产业发展高潮即将到来。如何精确把握行业发展趋势、如何准确判断客户需求变化、如何充分发挥自身特色优势,这些考
晶圆代工的商业模式在90年代出现惊人发展,2000至2009年间进入高峰。在这段高塬期内,晶圆代工厂与客户间的关系从正面的合作伙伴转为敌对型态,晶圆的价格成为主要的重点。跨过2010年之后,业界出现各种艰钜的技术及
晶圆代工的商业模式在90年代出现惊人发展,2000至2009年间进入高峰。在这段高塬期内,晶圆代工厂与客户间的关系从正面的合作伙伴转为敌对型态,晶圆的价格成为主要的重点。跨过2010年之后,业界出现各种艰钜的技术及
晶圆代工的商业模式在90年代出现惊人发展,2000至2009年间进入高峰。在这段高塬期内,晶圆代工厂与客户间的关系从正面的合作伙伴转为敌对型态,晶圆的价格成为主要的重点。跨过2010年之后,业界出现各种艰钜的技术及