华岭股份与杰发科技深度合作,将有力促进和提升双方的共同价值,加快华岭股份和杰发科技在汽车电子领域的共同发展。
近年来,汽车产业呈现电动化、智能化、共享化发展趋势,并与智能交通、智慧城市融合发展,推动了汽车产业和智慧城市的转型发展。当下智能网联汽车是新一轮科技革命重要载体,已经成为全球汽车产业转型升级的战略方向,推动着汽车产业形态、能源消费结构、交通出行模式和社会运行方式等发生着深刻变化。进一步促进智能网联汽车电子产业链协同发展,从而推动智能网联汽车及汽车电子产业高质量、产业化发展。
据业内消息,近日有统计数据分析称,汽车市场对于HUD的需求正快速增长,预计今年汽车HUD的出货量可以达到600万片,相比去年整年上涨7%。
想要减少新能源汽车自燃,首先要了解其中自燃的原因才能对症下药,为此我们采访了入选为2021-2022年度中国IC独角兽企业的南京英锐创电子科技有限公司。
作为汽车IC领域的头号玩家,英飞凌在EEVIA举办的“第十届年度中国硬科技媒体论坛”上,从IC厂商角度出发,分享了对于未来汽车行业发展的观察和理解。
11月14日消息,据报道,三星拟定大幅调降明年智能手机出货量13%,大约砍单3000万部。
为实现全人类可持续发展的目标,推动汽车行业从传统能源向智能电动转型已成共识。尽管受到新冠、地缘冲突、加息等不利影响,但作为一个长期的确定性赛道,智能汽车、电动汽车仍然受到各界关注和加码。
今日消息,据报道,高通、联发科旗舰Soc不约而同的交由台积电代工,三星暂时失去了这两位大客户。不过三星跟谷歌关系越来越紧密,最新爆料指出,Google Pixel 8系列使用的Google Tensor G3旗舰芯片将由三星代工。
● 博世连续五年携汽车和家电两大展台参展:汽车展台位于2.1C3-001,家电展台位于5.1B4-01。 ● 多款全球首展、亚洲首秀、中国首展亮相:博世中国高阶智能驾驶解决方案、全冗余电控液压助力转向系统、400kW燃料电池系统测试台、Cookit智能烹饪机、燃料电池多功能功率控制器、电子稳定程序ESP®10、氢能采暖系统等。 ● 博世中国总裁陈玉东博士:“博世不仅是连续五年的进博会‘参展商’,亦是中国市场的长期‘投资者’。博世会牢牢抓住新征程下的发展机遇,为本土汽车和工业迈向高质量发展,为中国消费者美好可持续生活构建,积极贡献力量。”
德州仪器(TI)再度亮相中国国际进口博览会,围绕绿色能源、汽车电子和机器人系统三大领域的应用场景,展示了其持续赋能客户加速科技创新的不懈努力。展会期间,德州仪器还宣布其上海产品分拨中心已完成自动化升级,能够更快地将产品送达客户手中,使其可以随时随地获得所需器件。此外,德州仪器还公...
● 自2021年9月推出以来,SOAFEE吸引了汽车供应链中的芯片供应商、软件提供商、系统集成商、云服务提供商、OEM厂商以及一级供应商等各方的加入,成员数量已经翻了两番。 ● 新发布的参考实现使开发者可以轻松访问SOAFEE架构。 ● SOAFEE特别兴趣小组(Special Interest Group,SIG)通过推出蓝图和集成实验室等计划,为开发者提供更多支持。
集成电路制造和技术服务提供商长电科技公布了2022年第三季度财务报告。财报显示,长电科技第三季度实现营业收入人民币91.8亿元,同比增长13.4%;实现净利润人民币9.1亿元,同比增长14.6%,双双创下历史同期新高。 长电科技前三季度累计实现收入为人民币247....
作为半导体同行的三星电子7日也发布了第三季度初步业绩报告。第三季度营收76万亿韩元,同比增加2.7%;利润10.8万亿韩元,同比大跌31.7%,完整财报及各部门业绩等详细信息将于本月底披露。
利益于在电子胶粘剂领域的专注与创新,安田为汽车电子行业带来了广泛的胶粘剂、密封剂、热管理材料等产品组合以及个性化的定制。 安田拥有一支由行业领先的专家组成的专门团队,专注于为整个汽车行业开发新的胶粘剂和热管理解决方案。
随着汽车电子部件价格的降低,电子信息技术向低档车延伸的速度正在逐步加快,作用也越来越重要。电子控制、计算机、通信等技术的迅猛发展,使汽车电子技术和产品的开发日新月异。随着现代汽车的发展,汽车的电子化程度逐年增加。电子技术已在车辆发动机控制、底盘控制、故障诊断以及音响、导航等各个方面得到广泛应用,显著提高了车辆的整体性能。
新能源汽车继续保持高速增长。多地出台新能源补贴激励方案,强力推动下半年新能源汽车产销,新能源车市场未来景气度将进一步提升。而在新能源汽车产销两旺背后,电子化程度持续提升,汽车电子将迎来长景气周期,行业将迎来一次全产业链级别的大发展机遇。未来,汽车电子有望成为科技领域下一个重要“战场”,相关领域的龙头企业将深度受益。
由于设计和实现轻量级屏蔽以降低敏感汽车电子设备和系统的 EMI 是一项挑战,因此已经尝试通过在基板中插入导电网来提高塑料和复合材料等轻质材料的屏蔽性能,在注塑成型之前使用导电添加剂和填料,以及使用导电涂料。在这些技术中,使用导电涂层是最有前途的。
FoF EMI 垫片提供高导电性和屏蔽衰减,非常适合需要低压缩力的应用。FoF 型材提供 UL 94V0 阻燃版本,并提供高耐磨和抗剪切性。典型的 FoF EMI 垫片应用包括汽车电子设备接缝和孔的屏蔽或接地。
EMC 可以从不同的设计层次来实现,例如从芯片级集成设计、PCB、模块或外壳、互连到软件控制。根据特定系统、其电子设计和干扰源的类型,已经针对各种 EMI 问题开发了不同的设计技术。
汽车电子系统的进步导致对 EMC 和 EMI 屏蔽设计的要求越来越严格。机械和电气设计接口具有挑战性,特别是对于新产品开发而言,必须做出关键的早期设计决策,或者假设可以通过良好的电子设计来实现 EMC 以消除对 EMI 屏蔽的需求,或者预计包含EMI屏蔽。此外,应优化EMI屏蔽设计,以尽可能低的成本满足EMC要求。这也增加了选择正确的 EMI 屏蔽材料和开发用于 EMI 屏蔽应用的新材料的需求 。