汽车IC的头号玩家，如何看待智驾未来新趋势？

近日，英飞凌喜讯频传。一方面，营收成绩喜人：22财年第四季度营收41.43亿欧元，同比增长38%；全年营收142.18亿欧元，同比增长29%。另一方面，签订大额订单：和Stellantis签署SiC供应谅解备忘录，潜在采购量和产能预留价值超过10亿欧。

而反观Intel、美光等半导体巨头，22年第三季度的财报都不太好看；行业内也一片唱衰，看起来半导体已进入新一轮下行周期。

那或许不禁要问，为什么英飞凌能够逆势增长？原因在于其业务布局在汽车和工业等领域，受到消费衰退的影响极小。作为深耕汽车电子领域长达40年，稳居全球汽车半导体领域头号玩家之列的英飞凌，表示对2023年的营收前景乐观，并将持续在SiC产能方面的投资。

在EEVIA召开的第十届年度中国硬科技媒体论坛上，英飞凌安全互联系统事业部，汽车级WiFi/BT及安全产品应用市场管理经理 杨大稳先生，针对汽车行业的机遇和挑战，进行了精彩的分享。

英飞凌安全互联系统事业部，汽车级WiFi/BT及安全产品应用市场管理经理杨大稳

新能源推动汽车产业发展

随着双碳目标的迫近，新能源汽车已经成为了汽车行业转型的终点。近年来汽车行业的蓬勃发展，也主要得益于电动汽车带来的驱动力。从市场数据来看，预计2022年，全球新能源车的渗透率将达到10.8%，其中我国的新能源车渗透率将达到19.5%，欧洲预计为15.6%，美国预计为6.1%。

如下图所示，针对内燃机汽车的退出，各国政府也纷纷设立了政策层面的目标，各大车厂也给出了自己的时间规划。

欧盟要求2035年所有销售的汽车都是电动汽车；在中国要求绝大多数公共交通车辆具备电动化；在美国和加拿大等地对于公共交通工具也有类似的要求。而像大众、本田和比亚迪等车厂，早已经开始计划停止生产燃油车，转而用新的电动车取代。总的来看，从现在到2035年、2040年，整个汽车市场将会从燃油车变为电动车。

新电子电气架构带来三大挑战

当前汽车的电子电气架构（EEA）正在发生转变，软件定义汽车已经成为主流的设计理念。迈向新EEA，给整车、OEM等也带来了诸多挑战。

第一个挑战是在网联和数据安全方面。车外的通信包括4G、5G，车内的通信有以太网、无线网络、无线传感器等；这些数据的可靠通信（数据的完整性、隐私性和安全性）在未来汽车中是非常重要的。汽车上不同的部件可能需要增加单独的TPM来实现安全的标准协议的确认，例如汽车进入系统的国际CCC等。

第二个挑战来自新能源车的电力驱动系统方面。电力驱动系统作为新能源车的核心部分，承载着实现低碳节能的目标。据杨大稳介绍，不论何种新能源车，最终还是通过传感器、中间的控制器，以及到驱动，最终到核心的半导体功率器件（碳化硅或IGBT）。最终目的就是减少或最终终止燃油车的出现，来达到二氧化碳的零排放目标。

第三个挑战来自自动驾驶。自动驾驶从L0到L5，不同级别的驾乘体验有着明显差别。杨大稳表示，未来新能源车将会出现不同等级的无人驾驶体验，与消费者的付费等级挂钩。

为应对新EEA变革带来的挑战，杨大稳表示，英飞凌重点关注在汽车核心驱动和汽车本身的数字化。

核心驱动部分：超前SiC产能部署+完整电驱方案

近年来供应链动荡不断，未来十年电动车将高速发展。因此加大电动车核心部件的产能投资成为了业内一致的选择。英飞凌在SiC上做出了超前的布局。

首先是保证上游原材料的供货。英飞凌已经与碳化硅硅片原材料厂商确定战略关系，确保未来碳化硅材料稳定地供应，从而保证其SiC产品产出，给市场提供稳定的货源。其次在自身的生产方面，英飞凌加大了现有工厂的碳化硅生产产线，从6英寸、8英寸、12英寸所有产线完全投产，尤其是在马来西亚的工厂产能提升显著。第三，英飞凌本身也会持续性地在碳化硅这个领域进行产品研发投资，不断地根据新的电动车市场的需求，开发新一代的碳化硅的产品，来提升碳化硅更高的性能。

除了上述提到的产能布局之外，另一个关键的点在于应用层面。随着造车新势力的出现，新车的研发节奏加快，完整的电驱方案也成为客户的关键需求，而英飞凌在整个电力驱动的系统上提供了一整套完整的解决方案。

在感知层面，像用于侦测电动车转速、电机旋转、助力扭矩测量、曲轴位置、倾角测量等的磁传感器等，英飞凌提供了汽车级高可靠性、高安全性的产品。在计算层面，英飞凌的AURIXTM系列的处理器给电力驱动所带来非常可靠的稳定的健全的功能模式。同时英飞凌也提供了电机驱动相关的IC产品。

杨大稳表示，从传感器、到控制器、再到驱动器以及最核心的碳化硅，英飞凌都能提供非常全面的产品。实际上目前几乎所有电动车、新能源车的车厂，都会或多或少地应用英飞凌相关的器件，要么就是碳化硅，要么就是AURIXTM。

汽车数字化：ADAS和智能座舱前景广阔

随着汽车数字化发展，未来汽车将会成为人的第三生活空间，ADAS和智能座舱的发展最为引人关注。

无人驾驶方面，杨大稳认为要“技备”“信达”，方可成就。所谓技备，指的就是技术上的先进性，能够实现准确的环境探知/预知，做出正确的提前判断。所谓信达，则是指ADAS系统要给人非常好的信任度。当把控制权交给无人驾驶的时候，驾乘员能够相信其不会出现问题，这是建立在对半导体器件超高的可靠性基础上。

在这两大前提的基础上，无人驾驶从芯片的角度可以分为三大类：感知、决策和执行。感知类主要是通过可靠的传感器来进行路边障碍物判断，探测路况数据提供给决策单元。中央网关会进行信息和数据粉分发，决策单元会判断传感器数据，给出执行信号给到驱动域的控制单元，最后再分发给执行单元。执行单元接收到信号之后进行高效可靠的动作执行，例如转向、灯光显示、减速等。

而在智能座舱应用中，随着更自然的人机交互、更安全的连接和沉浸式的声场等体验的加持，人们逐渐更为认可汽车作为第三生活空间的这一理念。感知层在这其中同样非常关键，座舱中可以通过嗅觉、感知、听觉等角度，给驾乘人员带来丰富的体验，这也是未来汽车在座舱相关的趋势。而不论是丰富多样的可靠传感器产品，还是安全升级的安全类IC，还是和主动HMI相关的技术产品，英飞凌也均有所布局。

总结

22年第三季度财报披露之后，Meta、推特、intel等大型科技公司开始了疯狂的裁员潮。但以工业和汽车为主要业务方向的IC厂商们，却并未受到较大影响，仍能保持高速增长。作为未来十年的确定趋势，新能源汽车、智能汽车的发展将会是各界最为值得投身的赛道。