在混合信号系统中,ADC(模数转换器)与DAC(数模转换器)是连接模拟世界与数字领域的核心桥梁,而电压参考作为两者的“基准标尺”,其性能直接决定了混合信号部分的转换精度、稳定性与动态特性。电压参考的核心功能是提供一个稳定、精确且不受外界干扰的基准电压,为ADC的模拟信号量化和DAC的数字信号还原提供统一参照,其微小波动都可能被放大为显著的转换误差,甚至导致整个混合信号系统失效。深入理解电压参考对ADC/DAC混合信号部分的影响,是优化混合信号系统设计、提升整体性能的关键。
在SoC设计迈向纳米级工艺的进程中,数模混合电路的验证正遭遇前所未有的挑战。数字电路的离散特性与模拟电路的连续性在系统级交互中形成复杂耦合,导致传统仿真工具在收敛性、精度与效率之间陷入两难。本文聚焦混合信号仿真器的创新应用,解析如何通过协同仿真架构与智能优化策略,攻克数模混合电路的后仿真验证难题。
在现代SoC设计中,Verilog-A与SPICE网表的联合仿真已成为混合信号验证的“标准配置”。Verilog-A以其高抽象层级提供了卓越的仿真速度,而SPICE网表则保证了晶体管级的物理精度。然而,当这两种不同抽象层级的描述在同一个仿真器中“碰撞”时,收敛性问题往往成为工程师的噩梦。仿真中途报错、结果震荡甚至直接崩溃,这些“陷阱”不仅消耗时间,更可能掩盖致命的设计缺陷。
在包含ADC(模数转换器)和DAC(数模转换器)的混合信号系统中,数字地与模拟地的处理的是决定系统精度、稳定性和抗干扰能力的关键环节,关于两者是否需要隔离的争论,本质是对噪声控制和信号完整性的权衡。很多工程师存在一个误区,认为“地最终都要连在一起,不如一开始就共用一块地”,但实际上,ADC与DAC作为模拟信号和数字信号的转换枢纽,其接地设计的合理性直接影响器件性能的发挥,多数场景下的隔离并非多余,而是必要的设计原则。
大多数 ADC、DAC 和其他混合信号器件数据手册是针对单个 PCB 讨论接地,通常是制造商自己的评估板。将这些原理应用于多卡或多 ADC/DAC 系统时,就会让人感觉困惑茫然。通常建议将 PCB 接地层分为模拟层和数字层。另外建议将转换器的 AGND 和 DGND 引脚连接在一起,并且在同一点连接模拟接地层和数字接地层。
专访安森美模拟与混合信号事业群(AMG)汽车市场营销经理张青,解读基于BCD65的全新Treo平台
2024年11月5日,法国格勒诺布尔——专注于欧洲成长性深度科技的Jolt Capital今日宣布,已通过新成立的Dolphin半导体,收购了混合信号半导体IP解决方案领导者 - Dolphin Design的电源管理和信号处理IP业务(即“IP业务”),并承诺向Dolphin半导体投资2600万欧元。Metrologic Group前总裁Laurent Monge被任命为Dolphin半导体首席执行官。
在现代电子系统中,低功耗设计已成为一个重要的研究方向,尤其在移动设备、物联网、无线通信和嵌入式系统等领域,低功耗设计不仅能延长电池寿命,还能降低能源消耗,提高系统稳定性。本文将详细探讨一款针对阻抗转换优化的超低功耗集成混合信号计量解决方案——ADuCM350,并分析其设计原理、优化策略及实际应用。
在我关于混合信号 PCB 设计的第一篇专栏文章中,我们解决了这个问题:它是什么?在我的第二篇专栏中——是什么让它变得困难(呃)?— 我们考虑了是什么让混合信号 PCB 设计比纯模拟或纯数字 PCB 设计更具挑战性。
“罗彻斯特电子很高兴能够为客户提供 Skyworks 的射频和混合信号解决方案。这些产品使我们能够服务更广泛的全球市场,从而增强了罗彻斯特电子在市场上的地位,我们期待与Skyworks共同发展和维护全球客户的关系。”
如果您不能拿起原理图并知道(在中等水平上)设计应该做什么以及应该如何做,那么您还没有真正完成设计师的工作。 您可以在原理图中清楚地传达的信息越多,随着您的设计从想法到产品的进展,每个人的生活就会越轻松。
我们讨论了印刷电路板 (PCB) 设计师在谈到进行混合信号设计时最可能指的是什么。作为其中的一部分,我们考虑了可能涉及的不同类型的电路,并且我们触及了每种电路所涉及的高级差异和挑战。
西门子数字化工业软件近日推出 Symphony™ Pro 平台,基于原有的 Symphony 混合信号验证能力,进一步扩展功能,以全面、直观的可视化调试集成环境支持新的Accellera 标准化验证方法学,使得生产效率比传统解决方案提升多达 10 倍。
本文来源于信号完整性作者:Hank ZumbahlenHankZumbahlen1989年进入ADI公司,最初担任驻加州的现场应用工程师。在过去数年中,他还作为高级应用工程师,参与了培训和研讨会发展工作。此前,他在Signetics(飞利浦)担任类似职位,还曾在多家公司担任设计工...
点击蓝字关注我们世界上消耗的大部分电力都供应给某种形式的AC-DC电源单元(PSU),这意味着它们的能效在运行成本和影响环境的排放方面很重要。在最简单的层面上,能效是从电网汲取的功率与提供给负载的有用功率之比。但是,如果线路电流和电压异相或具有不同的波形,则所消耗的视在功率可能会...
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大多数ADC、DAC和其他混合信号器件数据手册是针对单个PCB讨论接地,通常是制造商自己的评估板。将这些原理应用于多卡或多ADC/DAC系统时,就会让人感觉困惑茫然。通常建议将PCB接地层分为模拟层和数字层,并将转换器的 AGND 和 DGND 引脚连接在一起,并且在同一点连接模拟接地层和数字接地层。
大多数ADC、DAC和其他混合信号器件数据手册是针对单个PCB讨论接地,通常是制造商自己的评估板。将这些原理应用于多卡或多ADC/DAC系统时,就会让人感觉困惑茫然。通常建议将PCB接地层分为模拟层和数字层,并将转换器的 AGND 和 DGND 引脚连接在一起,并且在同一点连接模拟接地层和数字接地层。
大多数ADC、DAC和其他混合信号器件数据手册是针对单个PCB讨论接地,通常是制造商自己的评估板。将这些原理应用于多卡或多ADC/DAC系统时,就会让人感觉困惑茫然。通常建议将PCB接地层分为模拟层和数字层,并将转换器的 AGND 和 DGND 引脚连接在一起,并且在同一点连接模拟接地层和数字接地层
引言 近年来,消费电子和个人计算市场的发展增加了对于更强大且高度集成的芯片产品的需求。低成本、低功耗、复杂功能和缩短上市时间的需要,