Cadence设计系统公司 ,日前宣布推出28纳米的可靠数字端到端流程,推动千兆门/千兆赫系统级芯片(SoC)设计,在性能与上市时间方面都有着明显的优势。在Cadence的硅实现方法的驱动下,在统一化设计、实现与验证流
提供智能混合信号连接解决方案的领先半导体公司SMSC 与为影像、音频、嵌入式调制解调器及视频监控应用提供创新半导体解决方案的领先供应商科胜讯系统公司宣布已签署一项最终协议,SMSC 将以 2.84 亿美元的股票和现
采用混合信号FPGA实现智能化热管理
近年来,消费电子和个人计算市场的发展增加了对于更强大且高度集成的芯片产品的需求。低成本、低功耗、复杂功能和缩短上市时间的需要,让越来越多的IC设计采用了SoC技术。 在这些SoC电路中,由
恩智浦半导体NXP Semiconductors (Nasdaq: NXPI) 和道尔公司22日宣布签署最终协议,双方将就道尔公司旗下的楼氏电子(Knowles Electronics)收购手机市场领先的扬声器和接收器配件供应商恩智浦的声学解决方案业务。这项
恩智浦半导体NXP Semiconductors 和道尔公司(Dover Corporation)日前宣布签署最终协议,双方将就道尔公司旗下的楼氏电子(Knowles Electronics)收购手机市场领先的扬声器和接收器配件供应商恩智浦的声学解决方案业
中国上海,2010年12月23日讯– 恩智浦半导体NXP Semiconductors (Nasdaq: NXPI) 和道尔公司(Dover Corporation) (NYSE: DOV) 22日宣布签署最终协议,双方将就道尔公司旗下的楼氏电子(Knowles Electronics)收购手
恩智浦半导体NXP Semiconductors 和道尔公司(Dover Corporation)日前宣布签署最终协议,双方将就道尔公司旗下的楼氏电子(Knowles Electronics)收购手机市场领先的扬声器和接收器配件供应商恩智浦的声学解决方
恩智浦半导体NXP Semiconductors和道尔公司(Dover Corporation)宣布签署最终协议,双方将就道尔公司旗下的楼氏电子(Knowles Electronics)收购手机市场领先的扬声器和接收器配件供应商恩智浦的声学解决方案业务。
越来越多的设计正向混合信号发展,IBS公司预测显示,到2006年所有集成电路设计中有73%将为混合信号设计。目前混合信号技术成为EDA业内最为热门的话题。深亚微米及纳米技术的发展促使芯片设计与制造由单个IC、ASIC向S
今年推动电子产品持续发展增长的四大宏观趋势是:能效不断提高;价格合理及个性化医疗保健;舒适、高效及安全的移动设备;以及低功耗、针对不同用途的安全应用。每一个趋势需求下都有一些急需突破的新的热门技术,虽
越来越多的设计正向混合信号发展,IBS公司预测显示,到2006年所有集成电路设计中有73%将为混合信号设计。目前混合信号技术成为EDA业内最为热门的话题。深亚微米及纳米技术的发展促使芯片设计与制造由单个IC、ASIC向S
2011年推动电子产品持续发展增长的四大宏观趋势是:能效不断提高;价格合理及个性化医疗保健;舒适、高效及安全的移动设备;以及低功耗、针对不同用途的安全应用。每一个趋势需求下都有一些急需突破的新的热门技术,
IIC-China 2011春季展将于2011年3月份在深圳(2月24-26日)、上海(3月2-4日)二地开展。本网站在开展前期对众多参展商做了问卷采访,以了解各参展商的参展情况、参展新产品、新技术以及新年期待。下面是采访详情。公司介
智能型混合信号连接解决方案领先厂商SMSC宣布,已正式并购Symwave公司。Symwave是一家全球性的无晶圆厂半导体公司,致力于利用其专有技术、IP和芯片设计能力为客户提供高性能模拟/混合信号连接性解决方案。Symwave的
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供100% 通过 -55°C至 +100°C温度范围测试的Fusion混合信号FPGA器件。这一项性能提升使美高森美能够将Fusion器件独特的混合信号综合优势带至必须在极端温度下保持高
· 恩智浦收入同比增长25%,高性能混合信号(HPMS)业务增长36%· 按公认会计准则(GAAP)计算,毛利率增至41.8%;按非公认会计准则计算,毛利率增至42.8%· 按公认会计准则计算,营业利润率增至10.7%;
• 恩智浦收入同比增长25%,高性能混合信号(HPMS)业务增长36% • 按公认会计准则(GAAP)计算,毛利率增至41.8%;按非公认会计准则计算,毛利率增至42.8% • 按公认会计准则计算,营业利润率增至10.
据iSuppli公司的半导体制造市场研究,按面积计算,全球硅片出货量将在2010年增长到纪录最高水平。 iSuppli公司预测,2010年硅片出货量将增长23.6%,从2009年的72亿平方英寸上升到89亿平方英寸。到2014年,总体硅
据iSuppli公司的半导体制造市场研究,按面积计算,全球硅片出货量将在2010年增长到纪录最高水平。iSuppli公司预测,2010年硅片出货量将增长23.6%,从2009年的72亿平方英寸上升到89亿平方英寸。到2014年,总体硅片出货