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2010年硅片出货量预计增长23.6%
据iSuppli公司的半导体制造市场研究，按面积计算，全球硅片出货量将在2010年增长到纪录最高水平。iSuppli公司预测，2010年硅片出货量将增长23.6%，从2009年的72亿平方英寸上升到89亿平方英寸。到2014年，总体硅片出货
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一种混合信号通用电池充电器设计
本文主要讨论两种最常见的化学电池：锂离子电池和镍氢电池。通过本文的讨论，能够设计出一种混合信号通用电池充电器，这种充电器可对这两种电池进行充电。 电池充电的系统考虑 要快速可靠地完成电池充电，需
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一种混合信号通用电池充电器设计
本文主要讨论两种最常见的化学电池：锂离子电池和镍氢电池。通过本文的讨论，能够设计出一种混合信号通用电池充电器，这种充电器可对这两种电池进行充电。 电池充电的系统考虑 要快速可靠地完成电池充电，需
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PCB混合信号的分区设计
如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢？在设计之前必须了解电磁兼容(EMC)的两个基本原则：第一个原则是尽可能减小电流环路的面积；第二个原则是系统只采用一个参考面。相反，如果系统存在两个参考面，就可能
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GLOBALFOUNDRIES发布28纳米模拟/混合信号生产设计流开发套件
完全集成的开放存取AMS流将于2010年第4季度向客户发布 加州密尔必达--(美国商业资讯)--在今天的全球技术大会暨成立大会上，GLOBALFOUNDRIES展示了业界首个开放存取28纳米模拟/混合信号(AMS)生产设计流开发套件。该
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基于混合信号FPGA的功率管理解决方案
基于混合信号FPGA的功率管理解决方案
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新款12位和10位混合信号前端（ADI）
Analog Devices, Inc. (ADI)推出新款12位和10位混合信号前端(MxFE)，有助于开发人员降低无线基础设施和便携式无线电设备的功耗，并缩减电路板空间。与竞争器件相比，12位AD9963和10位AD9961 MxFE的功耗降低40%，印刷
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新款12位和10位混合信号前端（ADI）
Analog Devices, Inc. (ADI)推出新款12位和10位混合信号前端(MxFE)，有助于开发人员降低无线基础设施和便携式无线电设备的功耗，并缩减电路板空间。与竞争器件相比，12位AD9963和10位AD9961 MxFE的功耗降低40%，印刷
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ADI北京设计中心这个十年，值得纪念
2010年6月21日，ADI北京设计中心迎来了它十周岁的生日。为此，ADI公司由创始人Ray Stata带队组团来京和媒体一起为北京设计中心庆祝。ADI模拟技术部副总裁David Robertson表示ADI不仅仅是销售产品，而是与客户一起找到
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恩智浦发布2009年可持续发展报告
中国上海，2010年8月16日——恩智浦半导体(Nasdaq: NXPI)今天发布2009年可持续发展报告。该报告以“高性能混合信号：创新铸就美好未来”为题，介绍了恩智浦产品从各个社会层面力促节能降耗的努力、恩智浦可持续发展成
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宏力推出0.13微米铝制程
上海宏力半导体宣布推出低本高效的0.13微米铝制程逻辑及混合信号技术服务。宏力保释，与0.18微米技术节点相比，0.13微米可以将芯片尺寸最多缩小50%并使其提供更快的速度，而宏力半导体的0.13微米铝制程逻辑及混合信
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Clifton Ho出任Intersil亚太区销售副总裁
全球高性能模拟半导体设计和制造领导厂商Intersil公司22日宣布，Clifton Ho已加入Intersil并出任公司亚太区销售副总裁，上任日期为2010年6月28日。Clifton Ho先生将负责Intersil在中国（包括台湾地区）、韩国和南
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“新摩尔时代”的新兴应用与技术探寻(下)
(接上期)产业链关键词：28nm、EDA、ODM、制造技术和产品的大繁荣，离不开健全的IC产业链。此篇从与IC相关的产业链角度报道一些企业。EDA2009年EDA和半导体业都下降了10%左右。但在萧条的严冬中，总有一些可敬的顽强生
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宏力半导体发布其0.13微米铝制程逻辑及混合信号工艺
上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)，专注于差异化技术的半导体制造业领先企业，发布其低本高效的0.13微米铝制程逻辑及混合信号工艺。 与0.18微米技术节点相比，0.13微米可以将芯片尺寸最多缩小50%并使其提
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宏力发布0.13微米铝制程逻辑及混合信号工艺
上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)近日发布其低本高效的0.13微米铝制程逻辑及混合信号工艺。 与0.18微米技术节点相比，0.13微米可以将芯片尺寸最多缩小50%并使其提供更快的速度。宏力半导体的0.13微米铝制
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宏力半导体发布0.13微米铝制程逻辑及混合信号工艺
上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)近日发布其低本高效的0.13微米铝制程逻辑及混合信号工艺。与0.18微米技术节点相比，0.13微米可以将芯片尺寸最多缩小50%并使其提供更快的速度。宏力半导体的0.13微米铝制程逻
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适用于SmartFusion智能混合信号FPGA的功率管理解决方案（Actel）
爱特公司(Actel Corporation)发布适用于其新近推出的SmartFusion™智能混合信号 FPGA的功率管理解决方案。Actel混合信号功率管理工具(Mixed Signal Power Manager, MPM)解决方案包括带有图形配置器以输入功率管
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第四届“恩智浦杯创新设计大赛”火热开赛
恩智浦半导体（NXPSemiconductors）宣布第四届恩智浦杯创新设计大赛正式起跑。成功举办三届的恩智浦杯创新设计大赛已成为大中华区各大专院校学子汇聚创意、切磋交流的舞台，同时也激发了更多在高性能混合信号（HPMS）
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40款90nm ColdFire+混合信号微控制器（飞思卡尔）
40款90nm ColdFire+混合信号微控制器（飞思卡尔）
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第四届“恩智浦杯创新设计大赛”火热开赛
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前宣布第四届恩智浦杯创新设计大赛正式起跑。成功举办三届的恩智浦杯创新设计大赛已成为大中华区各大专院校学子汇聚创意、切磋交流的舞台，同时也激发了更多在高性能混合信号（
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