物联网
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智慧农业中的电池挑战：Sensefarm 使用Otii破解传感器续航难题
Sensefarm 成功解决了频繁电池故障的根本问题，这不仅消除了维护困扰，也促使他们重塑了客户支持的整体业务流程。借助 Otii 电池工具箱，Sensefarm 在设备部署前即可对电池进行全面检测，确保其与传感器的高度兼容，从而极大增强了产品的稳定性与客户信任。我们相信，深入理解物联网设备故障的根本原因，能够带来巨大的经济效益。
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Nordic Semiconductor 收购 Neuton.AI以巩固边缘 AI 领导地位
Nordic 突破性 nRF54L 系列和 Neuton.AI 自动化 TinyML 平台相辅相成，在边缘实现易于使用的超高效机器学习 (ML)
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科学评估物联网设备的太阳能供电可行性——Otii应用案例
如何判断当前开发的物联网产品是否适合采用太阳能供电？又该如何选择最适合应用场景的太阳能电池板？ 答案很简单：通过测试评估太阳能板性能。本文将详细讲解在物联网开发项目中，以Otii测量工具为例，如何科学评估太阳能供电方案的可行性。
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芯科科技携最新Matter演示和参考应用精彩亮相Matter开放日和开发者大会
全面展示赋能Matter设备实现跨协议和跨海内外生态的技术能力
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Nordic Semiconductor联同Omnispace和Gatehouse Satcom完成5G NB-IoT卫星演示
nRF9151 模块经验证可通过非地球静止轨道卫星实现可靠的低功耗物联网连接，在偏远地区开启新的全球运作用例
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摩尔斯微电子与成都惠利特携手合作，利用 Wi-Fi HaLow革新物联网的连接
这一关键的合作伙伴关系推动跨行业下一代远程、高速和低功耗物联网解决方案的发展
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蓝牙技术联盟发布《2025年蓝牙TM市场最新资讯》
2029年蓝牙设备年出货量预计近 80 亿台
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非易失性存储器（NVM）的耐久性增强技术，算法和材料分析
在数据量呈指数级增长的时代，非易失性存储器(NVM)凭借断电数据不丢失的特性，成为数据中心、边缘计算与物联网设备的核心组件。然而，其耐久性瓶颈——如PCM的写入次数限制、RRAM的电阻漂移、Flash的擦写寿命衰减等问题，正制约着技术的进一步普及。从算法优化到材料创新，全球科研机构正通过多维度技术突破，将NVM的写入寿命从十万次提升至千万次量级，为存储革命注入新动能。
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Proximus Global旗下公司BICS与两家新运营商合作，扩展全球独立5G漫游范围
与奥地利Drei和芬兰Elisa合作实现里程碑成果，将5G漫游扩展至主要市场，推进下一代移动连接
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芯科科技Tech Talks技术培训重磅回归：赋能物联网创新，共筑智能互联未来
聚焦于Matter、蓝牙、Wi-Fi、LPWAN、AI/ML五大热门无线协议与技术。为年度盛会Works With大会赋能先行
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意法半导体推出用于匹配远距离无线微控制器STM32WL33的集成的匹配滤波芯片
芯片级封装 IC，采用 ST 专有技术，助力微型超低功耗物联网设备射频性能设计一次性成功
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C语言在物联网设备中的低功耗编程相关经验
在物联网(IoT)设备开发中，低功耗设计是延长电池寿命、降低部署成本的核心挑战。C语言凭借其直接硬件控制能力和高效性，成为实现低功耗编程的首选工具。物联网设备通常需要在休眠模式、传感器驱动、通信协议栈等多个层面协同优化功耗。本文将从休眠模式管理、传感器驱动的低功耗设计到系统级功耗优化策略，深入探讨C语言在物联网低功耗编程中的关键作用，并结合典型IoT平台(如ESP32、STM32L系列)揭示实现原理。
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Proximus Global旗下公司BICS推出eSIM Hub，简化全球企业物联网部署
BICS 的 eSIM Hub 是一个业务管理平台，可帮助进行国际部署的物联网企业在全球范围内无缝管理设备。该平台与BICS的SIM for Things全球漫游物联网连接方案协同工作，为eSIM提供配置、管理甚至切换连接功能。它将解决永久漫游限制等难题，并通过一个eSIM、一个平台、一份合同和一张发票，为漫游和本地物联网连接提供统一的解决方案。
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XENSIV™第四代磁传感器支持最高达到ASIL B级要求的汽车功能安全应用
【2025年6月5日, 德国慕尼黑讯】在开发自动驾驶应用时，系统和传感器都需要达到ISO 26262标准。为了满足此类需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码： IFX / OTCQX代码： IFNNY)推出XENSIV™ TLE4960x磁传感器系列。
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迎接工业革命浪潮：重塑传统系统，迎接未来机遇
过去几十年来，工业自动化的发展经历了一系列变革，并取得了长足的进步。这些技术创新正在推动工业 4.0 的实现，甚至在向工业 5.0 迈进。这一转变集中体现在智能技术、数据分析和人机协作等领域，对现有工业体系构成了众多挑战。改造传统系统，拥抱现代技术，是企业保持竞争力的关键步骤。本文旨在探讨工业设计工程师和系统集成商在此过程中所面临的挑战，并推荐众多技术解决方案来克服这些障碍。
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意法半导体 ST4SIM-300物联网eSIM卡成功通过GSMA认证
2025年5月28日，中国——意法半导体ST4SIM-300嵌入式SIM (eSIM) 已完成GSMA SGP.32 eSIM 物联网标准认证。该认证确保ST4SIM-300能够与全球蜂窝移动网络和物联网服务平台互操作，并支持用户远程配置网络连接和轻松换网。
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ICDIA创芯展将于7月11-12日在苏州召开，近百家本土芯片企业展示新产品新技术新应用
为推动芯片前沿技术突破,展示中国IC创新成果，打造自主可控产业生态，促进本土芯片在人工智能、新能源汽车、物联网、数字经济等领域的大规模应用，“第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展”（ICDIA创芯展）将于2025年7月11日-12日在苏州金鸡湖国际会议中心举办。
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芯科科技推出首批第三代无线开发平台SoC，推动下一波物联网实现突破
SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22纳米工艺节点推出的首批无线SoC系列产品，在计算能力、功效、集成度和安全性方面实现突破性进展
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创建由Seed Studio XIAO ESP32C3驱动的3D打印4x4 RC漫游器的过程
你有没有想过从零开始建造自己的坚固的遥控越野车?在这个项目中，我们将指导您完成创建由紧凑而强大的Seed Studio XIAO ESP32C3驱动的3D打印4x4 RC漫游器的过程。通过网络应用程序定制设计的电子设备和无线控制，该漫游者将机械工程，电子和物联网融合到令人兴奋的DIY冒险中!
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节能减碳创新之路
随着全球对环保议题和可持续发展的重视，低碳产品的需求持续攀升。而科技进步和应用场景的多样性，也间接增加各行各业对高效能、低功耗解决方案的需求。这些需求应用主要来自于以下几个领域：
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zwm2011
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fjsfsxwz
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