物联网
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PULSAR NANO C6：面向下一代物联网的紧凑型RISC-V板
这款新板具有时尚的布局，灵感来自最小的嵌入式格式，集成了快速部署和无缝功能的关键组件。它包括一个LiPo充电电路、MicroSD插槽和一个QWIIC连接器——所有这些都是为质量、快速组装和可扩展性而设计的。
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固件签名与远程鉴权：防止智能设备“越狱”攻击
随着物联网（IoT）设备的广泛应用，智能设备的安全性成为关键问题。智能设备“越狱”（Jailbreaking）攻击是指攻击者通过篡改设备固件、绕过安全机制，从而获得设备完全控制权的行为。这类攻击可能导致设备功能被滥用、用户隐私泄露，甚至形成僵尸网络参与DDoS攻击。为应对这一威胁，本文提出一种基于固件签名与远程鉴权的防御机制，通过硬件安全模块（HSM）与云端鉴权服务协同工作，实现固件完整性和设备身份的双重验证。
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使用Omnimo nRF52840开发板构建空气质量监测系统
本项目演示了如何使用Omnimo nRF52840与SparkFun Qwiic OLED显示器(SSD1306)和AIR QUALITY 4 CLICK传感器来监测室内空气质量。该系统在OLED屏幕上实时显示eCO2(等效二氧化碳)和TVOC(总挥发性有机化合物)水平。
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MCU 系统中 IoT RAM 的潜在应用
在当今数字化时代，随着物联网(IoT)、人工智能等技术的飞速发展，微控制器单元(MCU)系统在各种设备中的应用越来越广泛。而在 MCU 系统中，内存作为存储和处理数据的关键组件，其性能和特性对整个系统的运行起着至关重要的作用。IoT RAM 作为一种专门为物联网应用设计的内存，正逐渐展现出其在 MCU 系统中的独特优势和潜在应用价值。
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智启存储未来，华邦电子携三大产品矩阵亮相2025慕尼黑上海电子展
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子（以下简称“华邦”）今日正式亮相2025年慕尼黑上海电子展（N5馆309展位），以“芯存绿意·共创未来”为主题，全面呈现其在车用电子、人工智能、物联网及边缘计算等前沿领域的创新成果。本次展会，华邦不仅展示了三大核心产品线的最新技术突破，更通过多款明星产品及其生态应用，以场景化解决方案生动勾勒出智能时代的存储新图景，充分彰显了其在行业内的技术领导地位。
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村田中国亮相2025慕尼黑上海电子展
四大领域创新与echorb新科技引燃数字化变革
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基于华为云一站式智能 IoT 平台快速打造行业解决方案
在数字化转型的汹涌浪潮中，物联网(IoT)技术已成为推动各行业创新发展的关键驱动力。企业渴望通过物联网实现设备的互联互通、数据的高效采集与分析，进而优化业务流程、提升运营效率。然而，构建物联网解决方案并非易事，从设备接入、数据管理到应用开发，每一个环节都面临着诸多挑战。华为云一站式智能 IoT 平台的出现，宛如一把 “万能钥匙”，为企业快速打造行业解决方案提供了便捷、高效的途径。
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可穿戴设备出路在哪?该如何争夺物联网的入口
在科技飞速发展的当下，可穿戴设备曾被寄予厚望，成为改变人们生活方式的关键力量。从智能手环到智能手表，从智能眼镜到智能头盔，这些小巧便携的设备似乎开启了一扇通往未来生活的大门。然而，现实的发展却并非一帆风顺，可穿戴设备在历经初期的火爆后，逐渐陷入了发展的瓶颈，面临着诸多挑战，出路问题亟待解答。与此同时，物联网的兴起为可穿戴设备提供了新的机遇与方向，争夺物联网入口成为可穿戴设备寻求突破的重要途径。
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工业4.0下的信号调节器，物联网、边缘计算与远程监控的融合
在工业4.0的浪潮中，信号调节器作为工业自动化系统的核心组件，正经历着从传统模拟电路向数字化、智能化转型的深刻变革。物联网(IoT)、边缘计算与远程监控技术的融合，不仅重构了信号调节器的功能边界，更推动了工业生产模式的范式转移。本文从技术架构、应用场景、创新路径三个维度，探讨这一融合趋势如何重塑工业信号调节器的价值体系。
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意法半导体发布STM32MP23高性价比MPU，并延长对OpenSTLinux版本的支持期限
功能亮点包括人工智能加速和网络安全保护，目标应用聚焦工业控制和物联网
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英飞凌推出用于AURIX™、TRAVEO™和PSOC™的Drive Core，加速并简化软件开发
【2025年4月11日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出用于AURIX™、TRAVEO™和PSOC™的可扩展软件包产品组合Drive Core，助力加快汽车软件的开发速度。Drive Core绑定了来自英飞凌和第三方提供商的预集成软件和工具，可在为期三个月的评估许可证下自由使用。
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e络盟提供智能楼宇控制组件，塑造智能基础设施的未来
e络盟助力轻松转型，迈向创新智能生活空间
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下一代物联网：芯科科技和Arduino借助边缘AI和ML简化Matter设计和应用
2024年1月，Silicon Labs(芯科科技)和Arduino宣布建立合作伙伴关系，旨在通过Arduino Nano Matter开发板(基于芯科科技的MGM240系列多协议无线模块)的两阶段合作来简化Matter协议的设计和应用，同时通过这一功能强大且支持人工智能和机器学习(AI/ML)硬件加速器的开发板，帮助开发人员更容易实现创新的边缘AI和ML产品，进而开启下一代物联网(IoT)的崭新局面。
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基于ESP32， RA-02 LoRa模块和USB输出，创建紧凑的物联网解决方案
该电路结合了ESP32， RA-02 LoRa模块和USB输出，以创建紧凑的物联网解决方案。不使用CH340或类似的USB-UART IC，使单板更小，更清洁。初始固件上传通过ESP32 DevKit完成，之后支持无线OTA更新。
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Panasonic模组整合Nordic的nRF54L15 SoC，为先进的物联网应用实现高效能、高效率及低功耗优势
Panasonic Industry Europe公司所设计开发的PAN B511-1C模组整合了nRF54L15 SoC，为 Matter智能家庭解决方案增强功能
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远程数据采集与监控：物联网技术在数据采集中的应用
远程数据采集与监控作为获取实时、准确数据的关键手段，正日益受到广泛关注。物联网技术凭借其强大的连接能力和智能化特性，在数据采集领域发挥着举足轻重的作用，为远程数据采集与监控带来了前所未有的变革。
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智能家居中的物联网（IoT）技术与应用
智能家居正以前所未有的速度改变着人们的生活方式，而物联网(IoT)技术无疑是推动这一变革的核心力量。物联网技术通过将各种家居设备连接到互联网，实现了设备之间的互联互通和智能化控制，为人们带来了更加便捷、舒适、安全和节能的居住体验。
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智能LED驱动器：集成传感器与物联网（IoT）功能
智能LED驱动器凭借其卓越的性能和丰富的功能，正逐渐成为照明领域的核心组件。而将传感器与物联网(IoT)功能集成到智能LED驱动器中，更是为照明系统带来了前所未有的变革，开启了智能照明的新纪元。
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SKYLAB 无线模块在物联网应用中的优势剖析
在物联网蓬勃发展的当下，无线通信模块作为连接万物的关键纽带，其性能优劣直接影响着物联网应用的广度与深度。SKYLAB 无线模块凭借其卓越特性，在物联网应用中展现出显著优势，为各类物联网项目的高效运行提供了坚实保障。
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AI 语音芯片火热背后的逻辑剖析
在当今数字化与智能化深度融合的时代，AI 语音芯片正成为科技领域的一颗耀眼明星，其热度持续攀升，广泛应用于各个行业。这一现象背后，蕴含着多方面深层次的逻辑。
