物联网
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API、企业物联网和旅行 eSIM 的未来
每年都有这样的说法——世界正变得越来越数字化。这影响着人们的生活方式，也影响着企业与消费者的互动方式。电信曾经是企业通信的支柱，但现在却不得不持续调整。
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构建一个智能房间加热器插头
这个想法很好，但是开发一个只能在冬天使用的物联网房间加热器会是一种浪费，所以我们创造了智能插头，它可以在冬天与房间加热器一起使用，在夏天与空调一起使用。
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Edgeberry：树莓派在物联网边缘设备
作为专业和业余爱好，我一直是多学科团队的一员，该团队正在设计和开发各种独特的设置和解决方案的概念验证，这些解决方案总是涉及互联网和与物理世界的自动交互。对于涉及具有网络功能和特定于应用程序的硬件组件的设备的快速迭代原型解决方案，Raspberry Pi是我的首选平台。我在任何地方、任何地方都部署了Raspberry Pis。
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构建一个Pedro Robot
Pedro Robot是一个完全开源的项目，设计为每个人都可以访问和定制。组装起来很容易，不需要螺丝，不需要胶水，不需要工具!完美的制造商，学生和教育工作者希望探索机器人和编程。
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用一个简单的M5堆叠固定所有的水培溶液
植物的发育受到不可预测的天气和气候变化的影响，这为新加坡的城市农业提供了问题。为了解决这个问题，我们建议一个项目，在需要的时候，使用伺服电机将一定半径内的工厂移动到更好的环境。虽然水培为植物的发育提供了一个可控的环境，但不同的部分可能会经历不同的光照、湿度和温度水平。如果植物可以自己迁移到理想的环境中，而不需要复杂的气候控制系统，那会怎么样?
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Ceva 与夏普合作开发“超越5G”物联网终端
Ceva-PentaG2 5G平台 IP 支持夏普面向下一代物联网用户设备的ASUKA 软件定义 SoC
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是德科技联合东北大学在 2025 年世界移动通信大会上展示 AI-RAN 协调测试方案
是德科技(NYSE: KEYS )与东北大学合作，在 2025 年世界移动通信大会(MWC 2025)上展示人工智能无线接入网络(AI-RAN)协调测试。
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村田初次将取得Skylo Technologies公司非地面网络(NTN)和蜂窝LPWA双认证的通信模块实现商品化
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)已将“Type 1SC-NTN”(以下简称“本产品”)商品化，这是初次※1在非地面网络(NTN)※2和蜂窝LPWA双方都取得了NTN提供商Skylo Technologies, Inc.(以下简称“Skylo Technologies公司”)认证的通信模块。本产品可用于蜂窝通信难以触达的偏远地区或灾区，确保稳定的通信。此外，由于本产品已通过认证，因此能减少配备本产品的物联网设备取得认证所需的成本，有助于产品尽早投入市场。Type 1SC-NTN预定于2025年4月开始量产。
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如何使用Beetle ESP32构建聊天机器人
在本博客中，我们将探索如何使用Beetle ESP32构建聊天机器人，这是一种经济实惠的紧凑微控制器。本项目将指导您设置Wi-Fi连接，创建web服务器，以及使用Deepseek API处理用户查询。我们开始吧!
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创建一个与Rock-Pi和Raspberry Pi无缝集成的智能平台
AiBoard: Rock-Pi和Raspberry Pi的终极物联网自动化板。无缝控制传感器，执行器和智能系统
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4核CPU，ARM中量级多面手,米尔瑞芯微RK3562核心板上市
近日，米尔电子携手推出全新一代ARM核心板——基于瑞芯微RK3562(J)处理器的MYC-YR3562核心板及开发板。这款核心板凭借其强大的性能、丰富的接口和灵活的扩展能力，为工业控制、物联网网关、边缘计算等领域提供了高性价比的解决方案。
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英飞凌推出采用新型硅封装的 CoolGaN™ G3晶体管，推动全行业标准化进程
【2025年2月27日, 德国慕尼黑讯】氮化镓（GaN）技术在提升功率电子器件性能水平方面起到至关重要的作用。但目前为止，GaN供应商采用的封装类型和尺寸各异，产品十分零散，客户缺乏兼容多种封装的货源。为了解决这个问题，全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用RQFN 5x6 封装的 CoolGaN™ G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封装的CoolGaN™ G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶体管。
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详解 Arm Cortex-A320，针对物联网优化的超高能效 Armv9 CPU
Cortex-A320 旨在赋能未来的物联网和边缘 AI 创新，可实现超高能效的性能、先进的 AI 处理和强大的安全性。
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Arm 推出全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台，推动物联网实现新一代性能
全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 为核心，专为物联网应用优化，支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型，已获得包括亚马逊云科技 (AWS)、西门子和瑞萨电子等在内的多家行业领先企业的支持。
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如何为 AI 应用选择合适的 Arm 边缘 AI 解决方案?
了解 Arm 最小型的 Armv9-A 处理器 Cortex-A320 如何以更高的能效和性能扩展你在物联网边缘 AI 方面的选择。
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深入了解 Armv9 架构特性及优势，利用 Arm Cortex-A320 迎接行业未来革新
了解首个基于 Armv9 架构的超高能效 CPU Arm Cortex-A320 如何为物联网市场带来先进的 Armv9 特性和优势。
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NuvoLinQ 与 BICS 和 Kigen 合作提供安全的POS连接解决方案
随着 POS 技术的发展，全新解决方案通过单一接入点提供超可靠、超安全的部署
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英飞凌推出采用Q-DPAK和TOLL封装的全新工业CoolSiC™ MOSFET 650 V G2，实现更高的功率密度
【2025年2月20日, 德国慕尼黑讯】电子行业正在向更加紧凑而强大的系统快速转型。为了支持这一趋势并进一步推动系统层面的创新，全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正在扩展其CoolSiC™ MOSFET 650 V单管产品组合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封装的两个全新产品系列。
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OpenHarmony上利用Paho MQTT连接云平台
在物联网设备与云端之间的通信中，MQTT作为一种轻量级的、基于发布-订阅模式的通信协议，具备了良好的适用性和灵活性，被广泛应用于物联网领域。在OpenHarmony的LiteOS内核上利用MQTT连接云平台是一项关键的技术任务，它涉及在轻量级操作系统上实现MQTT协议的客户端功能，并与云端平台进行稳定和高效的通信，因此需要选择合适的MQTT库，并进行有效的移植和优化，以保证在资源受限的环境下依然能够实现稳定可靠的通信连接。海思Hi3861芯片采用了LiteOS内核。文章探讨了在海思Hi3861芯片上移植和使用Paho MQTT库连接到华为云的实现过程和关键技术。文章首先介绍了MQTT的相关知识，然后详细讨论了嵌入式Paho MQTT库的内容，接着介绍Hi3861芯片相关功能及其移植Paho MQTT的方式，最后描述了使用移植好的程序连接华为云MQTT的步骤，包括设备鉴权方式和消息发布订阅的实现。实验结果验证了在Hi3861平台上使用Paho MQTT库连接到华为云的可行性和效果。文章的结尾探讨了项目未来的工作。
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物联网缺少 —“传感器”— 不能实现万物互联!
在当今科技飞速发展的时代，物联网(IoT)已成为推动各行业变革与创新的关键力量。它旨在将世间万物通过网络连接起来，实现信息的互通与共享，构建一个智能化、高效化的世界。然而，在物联网庞大而复杂的体系架构中，传感器无疑占据着基石般的核心地位。可以毫不夸张地说，物联网缺少了 “传感器”，就如同人体失去了感知外界的器官，根本无法实现真正意义上的万物互联。
