联发科天玑9200+旗舰芯片再拿下安兔兔和GeekBench CPU安卓性能跑分第一后,近期联发科官微又发布了一张预热海报,上面除了5月10日的发布日期外,“强悍,性能至上”六个大字彰显着这枚芯片的主要卖点,随着发布日的临近,天玑9200+再次成为了机圈热议的话题。
4月27日消息,联发科很快就要推出新旗舰5G处理器天玑9200+,是天玑9200的增强版,此前泄露的跑分显示它能超过136万分,比骁龙8G2还要高,成为新一代安卓性能王者。
早前就有大V爆料,联发科最新的旗舰芯,可能就叫天玑9200+。最近,安兔兔官微爆料了天玑9200+的跑分,轻松超136万,如此来看,安卓性能第一应该是没跑了。据推文显示,这款新机型号为“V2302A”,结合近期网络爆料,极有可能是联发科天玑9200+的首发机型,或为iQOO Neo8 Pro。
近几年,汽车行业处于加速数字化转型的关键时期。面对智能化浪潮,汽车企业纷纷谋求变革,力求抓住全新发展机遇。在此背景下,在全球半导体行业拥有近30年的技术积累、深耕汽车行业10余年的老玩家联发科,发布了全新整合的汽车解决方案——Dimensity Auto天玑汽车平台。
罗德与施瓦茨与Bullitt和联发科合作,全面测试和验证世界上第一款符合3GPP第17版规则的卫星通信5G智能 手机。罗德与施瓦茨的突破性测试解决方案验证了SOS信息和双向信息在无覆盖情况下通过非地面网络(NTN) 可靠地工作,符合3GPP标准。在巴塞罗那世界移动通信大会上,罗德与施瓦茨的展位上展示了一个测试装置, 该装置采用Bullitt公司的坚固5G智能手机,集成了联发科3GPP NTN Rel.17芯片组作为DUT。
今日消息,博主数码闲聊站透露,联发科天玑9200+已在路上,这将是今年联发科最强悍的5G Soc。
作为3GPP NTN标准的重要贡献者,联发科多年来一直在积极推动卫星通信技术创新,与行业头部伙伴密切合作,测试和研发先进的5G NTN解决方案。
世界移动通信大会(MWC 2023)于2月27日至3月2日在西班牙巴塞罗那举行,全球一线厂商纷纷携前沿技术和创新产品亮相。其中,最吸引人眼球的要属携全系旗舰产品强势“秀肌肉”的联发科展台。MWC 2023上,联发科带来了先进的5G移动平台和5G NTN卫星通信技术,以及包括移动计算平台、无线连接平台、智能电视平台、智能物联网平台等技术和终端产品展示,全景式呈现了多元化全球布局和产业链合作成果,备受关注。
据业内信息报道,摩托罗拉前不久推出新机 defy 2,除了该系列传统的加固设计外,主打卫星通讯功能。
据业内信息,联发科昨天通过官微发布天玑 7200 处理器,该处理器采用台积电第二代 4nm 制程工艺。
2月16日消息,联发科发布全新的布天玑7200移动平台,拥有先进的AI影像功能、游戏优化技术与5G连接速度,这是联发科天玑7000系列的首款新平台。
据业内信息,近日联发科推出了 Helio G36 处理器,该处理器主要面向入门游戏手机市场。
Elvis Hsu对记者表示,市场的波动会对高通、联发科、展锐等芯片供应商的备货策略带来调整,目前库存水位调整至历史平均水位约三个月左右,从高位瓶颈期到现在为缓步下滑态势,到未来2023年第二季度预估都将是在类似幅度。
据业内信息报道,VIVO Y100 新机预计将于近期在印度市场发布,网络曝光了该机型的配置物料信息,或将搭载联发科天玑 900 而不是之前网传的天玑 920 芯片。
据业内信息报道,三星Galaxy A24 LTE已现身Geekbench跑分网站,根据信息或将搭载联发科HelioG99芯片。
第七代WiFi无线网络,速度可高达每秒30Gbits ,是WiFi 6最高9.6Gbps速率的三倍之多。相比于Wi-Fi 6,WiFi 7将引入CMU-MIMO技术最多可支持16条数据流。
关于4G、5G以及6G的演进,联发科营销副总裁Finbarr Moynihan在CES 2023上与媒体进行了交流。
今天,联发科正式发布了新一代智能物联网平台“Genio 700”,适用于智能家居、智能零售、工业物联网产品。
12月8日消息,IC设计厂商联发科(MediaTek)正式发布天玑8200 5G移动芯片,定位高端手机芯片,升级游戏、影像、显示与连接体验。
业内分析称,台积电1奈米厂最快2026年中可开始动土,最快2027年试产、2028年量产。