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天玑1080与高通骁龙778G Plus相差不大，兔兔跑分在50-60万之间
今天，博主数码闲聊站爆料，联发科即将发布一款新品，名为天玑1080，对标高通骁龙7系列。数码闲聊站指出，联发科天玑1080安兔兔跑分在50-60万之间，与高通骁龙778G Plus相差不大，后者安兔兔跑分在55万分左右。
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联发科就一路高歌猛进， 2022 年需要什么样的高端手机芯片？
联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场。
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高通骁龙 7 系芯片和联发科天玑迭代芯片的更多信息浮出水面
今天，联发科即将发布一款新品，名为天玑1080，对标高通骁龙7系列。数码闲聊站指出，联发科天玑1080安兔兔跑分在50-60万之间，与高通骁龙778G Plus相差不大，后者安兔兔跑分在55万分左右。不仅如此，联发科天玑1080给厂商的报价很便宜，联发科还会提升天玑1080的外围参数，以此来抢占中端手机市场。
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高通、华为、联发科等企业在积极布局5G建设
9月1日，2022年中国国际服务贸易交易会“数字贸易发展趋势和前沿高峰论坛”在北京国家会议中心成功举办。本次论坛由商务部、工业和信息化部、北京市人民政府、中国科学技术协会和人民日报社主办，中国电子学会和人民日报数字传播有限公司承办。论坛以“数字化赋能贸易高质量发展”为主题，汇聚了来自政府、产业界、学术界、国内外领军企业的重要嘉宾，围绕数字贸易技术、产业、发展、合作等议题展开讨论，通过汇聚行业观点和深化国际交流，推动数字贸易全球合作。
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持续创新5G技术和产业，推动数字经济发展
前不久，联发科率先完成了首次5G NTN(非地面网络) 卫星手机连线实验室测试。这意味着未来搭载联发科5G NR NTN卫星网络功能的移动芯片，可以帮助手机通过卫星信号使用5G网络，在沙漠、戈壁等缺少基站网络覆盖的区域也能进行通信。联发科积极推动 3GPP R17 标准化工作，助力移动芯片再次实现5G技术突破。
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台积电联席CEO重申：台积电不会抄袭客户芯片
台积电是全球第一家专业积体电路制造服务企业，也是全球最大的芯片代加工企业。很多知名的芯片企业都会在芯片设计好后都会找他们代工。
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联发科率先成功完成5G NTN卫星手机实验室连线测试，有多强？
8月22日消息，近日，MediaTek(联发科)率先在实验室环境中实现将智能手机接入5G非地面网络(NTN)，创下新的5G里程碑。MediaTek和罗德与施瓦茨公司合作，在低轨道(LEO)卫星信道上模拟向5G基站(gNB)进行数据传输测试，率先展示了基于5G智能手机硬件的卫星通信支持能力。
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全球第四大无晶圆厂半导体公司联发科的发展史，跌宕起伏
如今在选购安卓智能手机时，除了来自高通的骁龙处理器、来自三星的Exynos处理器外，来自联发科的天玑处理器也成为了一个不容忽视的选择。根据市场调查机构CINNO Research数据显示，在2022上半年中国智能机SoC终端出货市场中，联发科共计出货5660万颗SoC，占比约42.1%，名列全国第一。
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MediaTek 5G平台新品T830正式发布，适用于5G固定无线接入(FWA)以及移动热点CPE设备
8月18日消息，今日，联发科官方宣布，MediaTek 5G平台新品T830正式发布，适用于5G固定无线接入(FWA)以及移动热点CPE设备。
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曝台积电3nm代工核显模块的计划延期
Intel 14代酷睿Meteor Lake似乎遇到了一些问题，导致原定让台积电3nm代工核显模块的计划延期。
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联发科T830 5G芯片发布：4nm工艺
今日，联发科官方宣布，MediaTek 5G平台新品T830正式发布，适用于5G固定无线接入(FWA)以及移动热点CPE设备。
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联发科合作罗德史瓦兹完成全球首次5G NTN卫星手机链接
5G的发展已经成为大势所趋，我们日常所用的手机很多已经支持5G。近期，联发科联合罗德史瓦兹合作完成了全球首次5G NTN卫星手机的测试连接。让未来我们普通手机利用卫星上网成为可能
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LG电子、联发科等发布财报；《独行月球》IMAX首周末劲收4300万人民币
（全球TMT2022年8月1日讯）LG电子发布业绩报告，最终核实公司2022年第二季度销售额同比增加15%，为19.464万亿韩元，创历年同期新高；营业利润同比减少12%，为7922亿韩元。 联发科发布第二季度财报，第二季度合并营收1557.3亿元新台币，环比增长...
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联发科确认这16nm芯片由Intel代工
在全球半导体代工市场上，主流的选择是台积电、三星、联电、中芯国际等公司，Intel在这各领域份额很低，但前几天他们与联发科达成了合作，联发科将首发定制的Intel 16工艺，这次合作震动了行业。
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终端消费电子需求接连降低，联发科、高通等减少生产
7月21日消息，今年以来，由于俄乌冲突、全球通货膨胀高涨，再加上大陆疫情封控的影响，使得智能手机、PC等消费电子需求锐减，众多手机品牌厂商也纷纷开启了砍单、去库存模式，继而上游的部分相关芯片厂商也开始出现砍单、降价、去库存，以应对市场的骤变。
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芯片库存压力增大，联发科开始降低投片量
7月18日消息，据台湾媒体报道，随着智能手机及电视等消费性电子产品需求的下滑，芯片设计大厂联发科近期开始加大库存去化力度，其中就包括降低在台积电以外的晶圆代工厂投片量，不过，减少的订单并没有全部取消，而是要求投片时间延后，同时要求封测厂配合调整生产安排，包括旧产品封测暂停生产，并将晶圆库存暂时寄放在封测厂，新产品封测降载生产，并拉长交货时间。报道称，虽然台积电下半年产能维持紧绷，但其它晶圆代工厂已面临客户下修消费性电子芯片订单压力。业界消息显示，联发科为了降低库存，第二季度已开始对晶圆代工厂投片量进行调整。
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网传联发科拟提高3G、4G芯片价格
据业内消息人士透露，联发科正在考虑提高其3G和4G移动芯片价格，旨在减轻5G芯片销售低于预期对其今年业绩的影响。
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Intel与联发科建立战略伙伴关系，将为联发科提供芯片代工
今天，Intel官方宣布，将与联发科建立战略伙伴关系，通过其代工服务部门(IFS)为联发科提供代工服务。
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联发科调制解调器芯片成功获苹果公司新一代 Apple Watch 采用
7 月 19 日消息，据中国台湾地区经济日报报道，针对“联发科调制解调器(modem)芯片成功获苹果公司(Apple)新一代 Apple Watch 采用”的消息，联发科回应称“没有此事”。
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5nm晶圆厂成本超预期 台积电向美政府求助
2020年台积电突然宣布将在美国建设晶圆厂，这是他们首次在海外建设先进工艺的5nm工厂，总投资计划高达240亿美元，目前还在建设中。
