高通骁龙是高通公司的产品。骁龙是业界领先的全合一、全系列智能移动平台,具有高性能、低功耗、智能化以及全面的连接性能表现。
据韩媒报道,三星电子将在其S22 FE和S23系列中高端手机中使用联发科应用处理器(AP)。
摆烂”可以说是近两年高通的常态,旗舰芯片越做越烂。而联发科则是抓住这次机会,迅速抢占芯片市场,从去年年末以来,联发科连续推出的几款芯片对比高通的骁龙芯片几乎可以说是降维打击。
在的手机用户都不喜欢换机了,大多数用户都是一款新机用到快不能使用的情况才会考虑换机,日常使用的时候几乎不会考虑换机。虽然现在的新机都会带来很多全新的功能,性能方面也会提升,但每次换机都需要转移数据,并且需要重新进行适应。
缺少竞争的行业通常也缺乏前进的动力,手机旗舰芯片就是如此。近两年,旗舰手机出现发热严重问题,很大程度上就是因为芯片功耗过高导致。联发科天玑9000的出现,解决了高性能与低功耗无法兼得的巨大难题,也让两款天玑9000终端在旗舰手机性能排行榜里与众多骁龙8Gen1终端分庭抗礼。安兔兔3月安卓手机性能排行榜上,搭载天玑9000的OPPO Find X5 Pro天玑版和Redmi K50 Pro在旗舰榜前十名,高通骁龙在旗舰领域迎来重磅对手。
继OPPO Find X5 Pro天玑版首发联发科最新5G旗舰级芯片天玑9000之后,小米、vivo、荣耀、一加等国产手机品牌也均传出将推出搭载天玑9000新机的消息。近日有传闻称,全球智能手机龙头大厂三星最新的轻旗舰手机Galaxy S22 FE也将采用联发科天玑9000芯片。
随着电动车、车用电子产业快速成长,根据研调机构的数据显示,台湾过去5年车用电子产业产能每年13%幅度快速成长,预计2025年产值有望达到新台币6000亿元,且2027年全球影像显示芯片市场规模约57亿美元,这也让台湾芯片设计厂商锁定车用市场进行布局积极,有望在未来逐步扩大贡献。
车规级芯片,汽车元件。车规级是适用于汽车电子元件的规格标准。2021年3月1日,全国人大代表、上汽集团党委书记、董事长陈虹瞄准智能网联自主创新
说到安卓旗舰平台,这几年大家的第一反应肯定是高通骁龙,但是现在,“发哥”雄起了!
近日,有消息称三星中端机型A系列将采用联发科的天玑9000芯片。
AMD着急了,刚刚领先没几天,还没开始好好享受挤牙膏,涨价的乐趣。就又让人家英特尔给超越了,而且还超了不少。没办法,只能把5nm的Zen4拿出来了。
在天玑9000大获成功之后,联发科又发布了天玑8000系列,似乎它在高端芯片市场已足以碾压高通,然而实际上它在高端市场对高通并未有足够的领先优势,更类似于4G时代的多核战术,跑分很强但是体验却不够好,正所谓一核有难多核围观。
在俄罗斯进攻乌克兰之后,芯片制造商AMD现在是最新一家与俄罗斯关系恶化的全球公司。这家Radeon GPU和Ryzen CPU的制造商宣布,它将停止向俄罗斯和邻国白俄罗斯销售半导体芯片
2022年虎年的春季开始了,3月份还会有更多的安卓旗舰机上市,而且这波新机升级换代跟以往有一点明显的不同,那就是旗舰机中出现了越来越多的联发科天玑芯片,其中4nm旗舰天玑9000杀入了6000元档市场,这还是首次。
联发科万众瞩目的天玑9000在近期已经开始发布终端了,就在用户和市场对天玑9000终端高度关注的同时,联发科新品沟通会上,天玑8000系列惊艳亮相。
春节前曝光的OPPO Find X5系列终于在近期官宣了,将于2月24日下周四19:00举行新品发布会,此款手机最大的看点就是首发天玑9000。
2月14日,AMD宣布以全股份交易(all-stocktransaction)方式完成对赛灵思(Xilinx)的收购。此项收购于2020年10月27日宣布,收购完成后,通过显著扩大的规模和领先的计算、图形和自适应SoC产品组合,打造了行业高性能和自适应计算的领导者。
联发科在去年12月推出了业界首款4nm芯片—天玑9000,但如今骁龙8手机已经满天飞,首款搭载天玑9000的手机仍未发布,预计要到3月份才会和我们见面,或由oppo find x5首发。
据悉诺基亚新机G21已在俄罗斯FCC认证网站露面,并将在俄罗斯上市销售,这款手机属于低端机型,不过让国人惊喜的是它采用了中国芯片企业的芯片,这对于中国芯片来说无疑是一个可喜的突破。
在深圳机场入口的头顶,有一张高通公司的宣传海报,名为“旗舰之选,有龙则灵”。从OPPO、vivo到荣耀,甚至少人知晓的ROG等等手机品牌,都在使用高通公司的骁龙系列芯片。