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全球第四大无晶圆厂半导体公司联发科的发展史，跌宕起伏
如今在选购安卓智能手机时，除了来自高通的骁龙处理器、来自三星的Exynos处理器外，来自联发科的天玑处理器也成为了一个不容忽视的选择。根据市场调查机构CINNO Research数据显示，在2022上半年中国智能机SoC终端出货市场中，联发科共计出货5660万颗SoC，占比约42.1%，名列全国第一。
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MediaTek 5G平台新品T830正式发布，适用于5G固定无线接入(FWA)以及移动热点CPE设备
8月18日消息，今日，联发科官方宣布，MediaTek 5G平台新品T830正式发布，适用于5G固定无线接入(FWA)以及移动热点CPE设备。
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曝台积电3nm代工核显模块的计划延期
Intel 14代酷睿Meteor Lake似乎遇到了一些问题，导致原定让台积电3nm代工核显模块的计划延期。
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联发科T830 5G芯片发布：4nm工艺
今日，联发科官方宣布，MediaTek 5G平台新品T830正式发布，适用于5G固定无线接入(FWA)以及移动热点CPE设备。
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联发科合作罗德史瓦兹完成全球首次5G NTN卫星手机链接
5G的发展已经成为大势所趋，我们日常所用的手机很多已经支持5G。近期，联发科联合罗德史瓦兹合作完成了全球首次5G NTN卫星手机的测试连接。让未来我们普通手机利用卫星上网成为可能
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LG电子、联发科等发布财报；《独行月球》IMAX首周末劲收4300万人民币
（全球TMT2022年8月1日讯）LG电子发布业绩报告，最终核实公司2022年第二季度销售额同比增加15%，为19.464万亿韩元，创历年同期新高；营业利润同比减少12%，为7922亿韩元。 联发科发布第二季度财报，第二季度合并营收1557.3亿元新台币，环比增长...
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联发科确认这16nm芯片由Intel代工
在全球半导体代工市场上，主流的选择是台积电、三星、联电、中芯国际等公司，Intel在这各领域份额很低，但前几天他们与联发科达成了合作，联发科将首发定制的Intel 16工艺，这次合作震动了行业。
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终端消费电子需求接连降低，联发科、高通等减少生产
7月21日消息，今年以来，由于俄乌冲突、全球通货膨胀高涨，再加上大陆疫情封控的影响，使得智能手机、PC等消费电子需求锐减，众多手机品牌厂商也纷纷开启了砍单、去库存模式，继而上游的部分相关芯片厂商也开始出现砍单、降价、去库存，以应对市场的骤变。
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芯片库存压力增大，联发科开始降低投片量
7月18日消息，据台湾媒体报道，随着智能手机及电视等消费性电子产品需求的下滑，芯片设计大厂联发科近期开始加大库存去化力度，其中就包括降低在台积电以外的晶圆代工厂投片量，不过，减少的订单并没有全部取消，而是要求投片时间延后，同时要求封测厂配合调整生产安排，包括旧产品封测暂停生产，并将晶圆库存暂时寄放在封测厂，新产品封测降载生产，并拉长交货时间。报道称，虽然台积电下半年产能维持紧绷，但其它晶圆代工厂已面临客户下修消费性电子芯片订单压力。业界消息显示，联发科为了降低库存，第二季度已开始对晶圆代工厂投片量进行调整。
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网传联发科拟提高3G、4G芯片价格
据业内消息人士透露，联发科正在考虑提高其3G和4G移动芯片价格，旨在减轻5G芯片销售低于预期对其今年业绩的影响。
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Intel与联发科建立战略伙伴关系，将为联发科提供芯片代工
今天，Intel官方宣布，将与联发科建立战略伙伴关系，通过其代工服务部门(IFS)为联发科提供代工服务。
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联发科调制解调器芯片成功获苹果公司新一代 Apple Watch 采用
7 月 19 日消息，据中国台湾地区经济日报报道，针对“联发科调制解调器(modem)芯片成功获苹果公司(Apple)新一代 Apple Watch 采用”的消息，联发科回应称“没有此事”。
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5nm晶圆厂成本超预期 台积电向美政府求助
2020年台积电突然宣布将在美国建设晶圆厂，这是他们首次在海外建设先进工艺的5nm工厂，总投资计划高达240亿美元，目前还在建设中。
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小米12 Pro全球首发天玑9000+：跑分超过110万
小米品牌手机终于也用上联发科的天玑新平台了，而且上来就是全球首发新旗舰天玑9000+!
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联发科宣布天玑5G平台全面支持64位应用
今天，联发科宣布，旗下MediaTek天玑系列5G移动平台已经全面支持64位应用。
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从毛坯到精装：5G毫米波商用逐步走向成熟
毫米波是指波长为毫米级的电磁波，通常所处频段为30 - 300 GHz，往往也包含24 GHz 以上频段。5G网络需要毫米波来支持更高的速率和更低的时延，为各种新型应用提供通信基础设施。
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台积电正式公布2nm：功耗降低30%
6月17日早间消息，台积电在今日举办的2022技术论坛上，首度推出下一代先进制程N2，也就是2nm。
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卖爆了！联发科天玑连续七个季度全球智能手机芯片出货量第一！
根据权威市场调研机构CounterPoint公布的2022年第一季度全球智能手机SoC芯片市场统计报告显示，“发哥”联发科再次成为最大亮点，无论所占份额还是发展趋势都令人瞩目。
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定了！台积电2nm预计2024年前投产
今年早些时候，有传闻称日本将和美国联合研发2nm制程工艺，有投资者担心这会对台积电造成一定影响。
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日本联手美国研发2nm工艺 台积电回应
前不久美国总统访问了日本，商讨了半导体方面的合作，传闻两国将联手研发新一代芯片工艺，包括2nm及以下的先进工艺，目的是摆脱对台积电的依赖，而台积电也在日前的股东会议上表示他们并不担心被超越。
