高通Qualcomm、联发科MediaTek 以及 三星Samsung几个厂家,在去年底陆续公布了 2022 年旗舰安卓手机的处理器,究竟他们这几家的处理器谁是性能最强呢?玩友们可以通过外媒制作的柱状图清楚地了解。
据外媒爆料消息,三星发布的新款旗舰处理器 Exynos 2200,有着安兔兔 965,874 分,Geekbench 单核 1,108、多核 3,516,以及 GFXbench Aztec ruins 109fps 的跑分表现,相比前代的 Exynos 2100,CPU 效能约有 2 ~ 15%,GPU 图像效能约有 52% 的提升,进步不小。
在今年 CES 上,AMD 发布了锐龙 6000H 系列处理器,采用 6nm 工艺和 Zen3 + 架构,核显升级为 RDNA2 架构。现在,一款搭载 R5 6600H 的联想设备出现在了 Geekbench 上。
联发科官方宣布,已经在业内第一家成功完成了Wi-Fi 7(802.11be)技术的现场演示,预计2023年发布全新的Filogic Wi-Fi 7无线连接平台产品。
众所周知,面临数字社会对算力不断增长的需求,AMD制定了明确的产品战略,面向三大市场贡献技术推动力:一是大规模云服务;二是企业级应用市场;三是HPC高性能运算。
了解DIY的朋友都知道Intel处理器更换接口的频率有多高,基本每一两年都会更新,但AMD则相反。当下的AM4接口早在2016年就诞生了,最先用于第七代APU Bristol Ridge,之后成为Zen锐龙家族的标配,经历了四代产品,最新的锐龙7 5800X3D依然不变。
德国基尔2022年1月4日 /美通社/ -- 尖端只能解决方案的创新者Foxxum,与埃及著名制造商EI Araby合作,作为在联发科芯片上使用全新Foxxum CTV操作系统的第一个客户。 Brand New Foxxu...
(全球TMT2022年1月5日讯)尖端只能解决方案的创新者Foxxum,与埃及著名制造商EI Araby合作,作为在联发科芯片上使用全新Foxxum CTV操作系统的第一个客户。EI Araby集团-埃及,中东,非洲最大的工商企业之一,制造和销售各种工程产品,例如电视机,笔记本...
全新的 Wi-Fi 标准将为视频流、游戏和虚拟现实应用提供突破性的速度和性能
自联发科发布新旗舰天玑9000以来,网上“MTK YES”的呼声就越来越高。作为明年要大举推向市场的旗舰SoC,天玑9000有许多亮眼之处。尤其是最近释放的实测成绩,进一步验证了天玑9000明年定位旗舰的实力。
联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位。
第七代Wi-Fi 7无线网络,速度可高达每秒30Gbits [1-2] ,是WiFi 6最高9.6Gbps速率的三倍之多。相比于Wi-Fi 6,WiFi 7将引入CMU-MIMO技术最多可支持16条数据流,8车道变16车道
还有不到半个月的时间就到2022年了,回顾今年的手机市场,发展真的是太过迅速了,甚至可以说手机用户还没有真正的做出选择,下一款新品就已经在路上了
联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。
在手机芯片的市场上,以前一直都是高通是老大哥,其手机芯片的销量在曾在很长一段时间里都位于第一。与此同时,我们国内的手机厂商们也相当的依赖高通的芯片。只不过这个局面止于华为芯片不能被自由出货之后。
在这篇文章中,小编将对近日发布的天玑9000的相关内容和情况加以介绍以帮助大家增进对天玑9000的了解程度,和小编一起来阅读以下内容吧。
12月16日,联发科发布天玑9000旗舰5G移动平台,这款芯片采用台积电4纳米制程,CPU采用了新一代Armv9架构,搭载Arm Mali-G710十核GPU
联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市
今天,联发科将会发布旗下最强悍的手机芯片天玑9000。
最近两年,中国芯片产业真的是一片火热,去年新增芯片企业2万多家,今年前3个季度就新增了3万多家,目前一共有10万多家芯片企业。