得可提升DirEKt Coat技术高度

具有涂敷25微米厚的涂层至150微米薄的晶圆上的能力，DirEKt Coat晶圆背覆涂层技术使加工时间更快并使芯片封装尺寸最大化。传统如涂敷的芯片粘合剂工艺，已不能提供当今大批量制造所需的速度和涂敷精度。不均匀的粘合剂覆盖、由于树脂溢出和芯片四周带状成形导致芯片封装尺寸的限制、及较慢的连续涂敷速度是传统芯片贴合工艺固有和众所周知的问题。而DirEKt Coat能在已获认可的印刷设备上提供并行处理，于一个行程内在200毫米大的晶圆上进行材料涂敷，并十倍提升加工速度。而且，粘合剂层达到客户规格，而芯片四周带状成形予以清除，提供更具功能性的更大芯片面积。

DirEKt Coat工艺能力的提升关键，是得可的全新Galaxy薄晶圆系统，其包括稳健的轨道和精密的输送技术，及容纳全新设计的下一代晶圆托盘。独有

“伴随产品小型化和增强功能的不变进程，当今的经济形势正迫使封装公司更多地利用其工艺。”得可半导体和可替代应用经理David Foggie说：“而我们在贯彻得可‘期待更多’的宗旨和履行技术引领地位的承诺方面，已经赋予DirEKt Coat适用于未来的工艺，提供薄晶圆应用更好的性能、更强的稳定性和更快的加工速度，而所有这些相比目前的芯片贴合薄膜产品，减少了30%的材料成本。”

值得一提的是，对DirEKt Coat晶圆背覆涂层工艺的改进并未损失其原有的任何优势，包括由于芯片四周带状成形消除使所需粘合剂量的减少、预生产和储存晶圆以应对随时需求的能力、以及相对于采购不同厚度和宽度的薄膜产品，使用单一材料满足多种需求所获得的供应链效率的提升。 

Galaxy薄晶圆系统能进行其他各种先进的半导体工艺，包括但并不限于DirEKt Ball Placement、热界面材料涂敷、晶圆凸起和密封剂涂敷。