美信(Maxim)日前收购了苏格兰一家模拟混合芯片设计机构。 位于爱丁堡的Calvatec,共有15名员工,主要针对移动电话、笔记本电脑和GPS用SoC设计模拟混合IP。 继德州仪器后,Maxim在2010年,也宣布与力晶合
IHS iSuppli公司的研究显示,在出口的刺激下,中国无厂半导体市场走上高速增长道路,2010-2015年销售额将扩大一倍。2015年中国无厂半导体公司的营业收入将从2010年的52亿美元增长到107亿美元,如图5所示。2010年营业
Qualcomm,Nvidia和Altera等芯片设计厂商最近扩大了和IMEC的合作计划,这些公司表示,他们意识到下一代半导体制造面临从设计到工艺整合方面的更大挑战,因此,加强和IMEC这样的工艺开发、验证机构的合作是必然的。Qua
据路透社报道,英国芯片设计商ARM持股公司一名顶级高管周一表示,对英特尔提出的为竞争对手制造芯片的任何计划,ARM公司都将“非常认真地”予以考虑。作为芯片设计商,ARM公司将自己的芯片技术授权给其他芯片制造商。
苏州国芯科技有限公司承担的省科技成果转化专项资金项目“基于c*core的32位高端SoC芯片设计与应用”日前顺利通过验收。专家认为,该项目产业化效果良好,符合省科技成果转化专项资金项目验收要求。据了解,苏州国芯打
TSMC日前宣布,已顺利在开放创新平台(Open Innovation Platform)上,建构完成28纳米设计生态环境,同时客户采用TSMC开放创新平台所规划的28纳米新产品设计定案(tape out)数量已经达到89个。TSMC亦将于美国加州圣地
基于FPGA的芯片设计及其应用
近日,省经信委曹晓武副主任在出席省软件行业协会集成电路专业委员会成立大会时表示,集成电路产业政策环境得到空前优化,加快集成电路行业发展正面临着难得的机遇。据悉,集成电路产业是国民经济和社会信息化发展重
5月5日消息,据美联社报道,英特尔周三表示,已重新设计了其芯片上的电子开关(即晶体管),可使电脑不断降低价格、功能变得更为强大。晶体管通常是扁的,英特尔通过加入第三维--“鳍”状的突起物,能生产出更小的晶
在全球半导体产业中,蔡明介曾经提出著名的“一代拳王”理论。一家刚起步的芯片设计公司,如果能够顺利推出一种新产品,满足市场需求,很容易后发先至,一下子就成为市场中的“拳王”。不过,因为成功太快、太容易,
芯片设计商Adapteva宣布启动4000核处理器研发
IC Insights最近统计了各大Fabless芯片设计公司(即无芯片生产能力的芯片设计公司)历年来的销售业务表现,结果发现2010年这些公司的销售 业务表现抢眼,不过令人意外的是,2010年这些公司业绩的增长幅度首次出现了
智能流程简化可编程系统芯片设计
“十一五”我国集成电路产业发展回顾我国集成电路产业在“十一五”前期延续了自2000年以来快速发展的势头,中期受到国际金融危机和集成电路产业硅周期双重影响连续两年下滑,但在国内宏观经济向好和全球集成电路市场
AMD预计明年其芯片设计业务将获利,芯片设计是AMD的主干业务,AMD正试图重新夺取市场份额,并更好地与竞争对手英特尔竞争。AMD高层周三在与分析师和投资者的会议上,用很多时间强调公司为重塑自身,成为赢利的芯片设
新浪科技讯 北京时间3月31日早间消息,中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”,纽约证交所代码:SMI,香港联交所代码:0981.HK)是中国规模最大、技术最先进的集成电路代工厂,今天该公司欣然宣布截至
中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”),中国规模最大、技术最先进的集成电路代工厂,日前宣布截至二零一零年十二月三十一日止年度的经审核合并业绩。 摘要资料包括: 销售额由二零零九年的
手机芯片大厂联发科(MediaTek)与WLAN芯片供应商雷凌科技(Ralink)于16日上午分别召开董事会,通过由联发科以换股方式合并雷凌;同意以雷凌普通股3.15股换发联发科普通股1股。巧合的是在刚好一年整以前,雷凌与xDSL
2010年中国十大芯片设计公司(不包含台湾公司) 名次 公司 收入(百万美元)
3月11日消息,据国外媒体报道,过去一年里,受苹果iPhone全球热销的推动,英国芯片设计公司ARM Holdings Plc的股价增长势头迅猛。目前该公司成为自2006年以来全球芯片产业内最昂贵的收购目标。苹果iPhone和iPad芯片都