应对未来芯片设计和制造的挑战 无晶圆设计公司加强和IMEC的合作
时间：2011-06-01 10:28:54
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[导读]Qualcomm,Nvidia和Altera等芯片设计厂商最近扩大了和IMEC的合作计划，这些公司表示，他们意识到下一代半导体制造面临从设计到工艺整合方面的更大挑战，因此，加强和IMEC这样的工艺开发、验证机构的合作是必然的。Qua
Qualcomm,Nvidia和Altera等芯片设计厂商最近扩大了和IMEC的合作计划，这些公司表示，他们意识到下一代半导体制造面临从设计到工艺整合方面的更大挑战，因此，加强和IMEC这样的工艺开发、验证机构的合作是必然的。
Qualcomm和IMEC合作项目包括系统设计因素对3D芯片制造、器件结构和特性的影响等。Qualcomm从2008年起就加入了IMEC的工业协作计划（ImecIndustrialAffiliationProgram-IIAP)。
Qualcomm和IMEC合作项目包括系统设计因素对3D芯片制造、器件结构和特性的影响等。Qualcomm从2008年起就加入了IMEC的工业协作计划（ImecIndustrialAffiliationProgram-IIAP)。
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