展讯起飞为大陆芯片设计树立模范

据彭博商业周刊(Bloomberg Businessweek)报导，大陆晶片设计业者展讯当前动作积极，拟与台厂争锋，当前展讯已巩固好2G晶片地位，日后还要朝向智慧型手机与平板电脑迈进。

过去10年，大陆本土的半导体业者凭恃官方金融机构奥援与地方政府支持，已投资数10亿美元兴建厂房。例如中芯国际便是如此，只是奋斗数年下来，仍难抗衡英特尔(Intel)、台积电(TSMC)、三星电子(Samsung Electronics)等对手，然若因此将大陆对手视若等闲，恐怕又过于轻敌。

展讯执行长李力游表示，不要抹煞大陆业者的存在。展讯创业近10年，总部设在上海，并于2007年进行首次公开募股，并于美国那斯达克(NASDAQ)挂牌上市。身为IC设计业者，展讯将晶片生产作业外包予其他公司，专注擅长的手机晶片设计开发。

李力游解释，大陆电子产业以出口为导向，然大陆本土市场成长快速，加上专业工程师人才济济，人力成本不高，因此符合大陆晶片设计厂的发展模式，例如展讯贴进客户、制造商与市场，认为只有在大陆，晶片设计业者方有机会成长茁壮为大规模的企业。

若以高通(Qualcomm)为例，该公司为美国晶片设计大厂，营收自2010年3月起，已攀升46%。由此观!之，李力游之言稍稍有些言过其实，然却自有其几分道理。过去2年，展讯已从名不见经传的小厂，成为大众手机市场第2大晶片供应商，当前仅次于台湾联发科。

苹果(Apple)iPhone、Google Android机款等智慧型手机或许炙手可热，获得市场大部分的注意力。然不可讳言的是，支援简讯、语音通话等功能精简的一般手机，虽然不支援3G通讯，或是行动上网，然市场规模仍不断扩张，据巴克莱资本(BarclaysCapital)分析师AndrewLu推估，2011年该类手机出货量已上探7.5亿支，较2010年的6.2亿支，成长率达2成以上。

尤其在大陆与印度等地区，该类机款的市场需求特别强劲，苏格兰皇家银行(Royal Bank of Scotland;RBS)分析师JackLu指出，展讯在该区市场的晶片、软体售价甚至较=场竞争同业联发科低约1~3成，显见业者动作之积极，推估该公司2011年获利可望劲扬95%，上探1.31亿美元，营收则可成长9成左右，来到6.58亿美元。

其余大陆晶片设计业者虽然规模尚未能与展讯媲美，然多仿效展讯步伐，英特尔资本(Intel Capital)大陆管理总监Richard Hsu预期，大陆本土晶片设计产业即将崛起。

另一方面，台厂亦警觉展讯崛起，已对自身造成威胁，联发科遂调降产品价格，并推出新产品以为因应，分析师认为，该公司可借此捍卫并赢回部分遭展讯分食的市占率。

此外展讯在2G手机市场已有建树，当前还意图朝向智慧型手机与平板电脑迈进。6月上旬业者便发布消息，表示已收购3G通讯技术业者Mobile Peak Holdings旗下48%的股权，MobilePeak所专擅的3G通讯技术标准为WCDMA，可补强展讯3G通讯技术不足之处，进而协助业者由一般手机进化至智慧型手机与平板电脑。