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本土芯片：黔驴技穷还是蓄势待发？
2011年以来，芯片产业重新抬头，产能紧张后，代工厂大多确保国际芯片厂商的大订单，中国本土设计公司即使加价10%~30%，也难以拿到足够的产能，产业发展受到极大制约。工信部软件与集成电路促进中心集成电路处处长孙加
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测试成本已成为芯片设计成本的主要组成部分
测试成本已成为芯片设计的一个主要问题，相信这一点没有人会提出质疑。但真正让人不解的是这个问题的严重性，不仅因为测试成本在某些系统级芯片设计中已是芯片成本最大组成部分，而且有些设计经过判定后发现是不可能
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新思科技收购微捷码一事达成最终协议
微捷码设计自动化有限公司日前宣布，与新思科技有限公司就新思科技收购微捷码达成最终协议。Synopsys总部位于美国加州山景城(Mountain View)，是电子组件和系统设计、验证和制造所用软件和IP领域的全球领导者。两家公
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上海先进半导体：孵化国内芯片设计告别被动代工
上海先进半导体：告别被动代工，孵化国内芯片设计企业先进半导体是全球历史最为悠久的模拟电子芯片代工厂之一，其前身是1988年成立的上海飞利浦半导体公司。当时，这家位于上海市漕河泾的工厂，产品基本出口。由于之
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如何提升芯片投制设计的进度估算
芯片设计的进度经常估不准，连带影响芯片的开发成本、芯片的上市时间、及上市后的销售。许多芯片投制商（ASIC Supplier）会用总项目管理数据库来估算芯片投制设计的进度。同时绝大多数的进度估算都认为，投制设计完成
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意法半导体被Gary Smith评为全球最佳芯片设计企业
据GarySmithEDA的新闻报道，意法半导体被GarySmithEDA评为全球四大半导体设计企业之一。GarySmithEDA是一家全球知名的电子设计自动化（EDA）、电子系统级（ESL）设计以及相关技术市场情报及咨询服务公司。创办人兼首
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2012年芯片设计主流技术正式迈入28nm
据DIGITMES，随著半导体新厂建造成本由2005年约20亿~30亿美元攀升至2010年的30亿~40亿美元水平后，预估至2015年更将一举超越50亿美元大关。基于持续攀升的新厂成本早已超出集成元件制造厂（Integrated Device Ma
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28纳米技术有望成为2012年芯片设计主流技术
根据最新报道，随著新厂建造成本由2005年约20亿~30亿美元攀升至2010年的30亿~40亿美元水平后，预估至2015年更将一举超越50亿美元大关。基于持续攀升的新厂成本早已超出集成元件制造厂(Integrated Device Manufacture
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2012年芯片设计主流技术正式迈入28nm
据DIGITMES,随著半导体新厂建造成本由2005年约20亿~30亿美元攀升至2010年的30亿~40亿美元水平后，预估至2015年更将一举超越50亿美元大关。基于持续攀升的新厂成本早已超出集成元件制造厂(Integrated Device Manufact
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意法LED照明被评为全球最佳芯片设计企业
据GarySmithEDA的新闻报道，横跨多重电子应用领域、全球领先的LED照明供应商及IC设计及解决方案供应商意法led照明（STMicroELectronics，简称ST）被GarySmithEDA评为全球四大LED照明设计企业之一。GarySmithEDA是一家
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2011年之后芯片设计主流技术将正式迈入28nm
纵观市场，随着晶圆代工产业28纳米制程技术在2010年正式进入试产阶段，预期IC设计服务制程主流技术将在2012年正式跨入28纳米世代，基于IDM订单委外时程规划多预计在32~45纳米制程展开部分委外，28纳米及其以下制程则采取全数委外策略，预期来自IDM先进制程晶圆制造委外订单将可望大量释出，具备完整下游布局的
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ST被评为全球最佳芯片设计企业
据Gary Smith EDA的新闻报道，意法半导体被Gary Smith EDA评为全球四大半导体设计企业之一。Gary Smith EDA是一家全球知名的电子设计自动化（EDA）、电子系统级（ESL）设计以及相关技术市场情报及咨询服务公司。创办
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ST被Gary Smith评为全球最佳芯片设计企业
据Gary Smith EDA的新闻报道，意法半导体被Gary Smith EDA评为全球四大半导体设计企业之一。Gary Smith EDA是一家全球知名的电子设计自动化(EDA)、电子系统级(ESL)设计以及相关技术市场情报及咨询服务公司。创办人兼
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ST被Gary Smith评为全球最佳芯片设计企业
据Gary Smith EDA的新闻报道，意法半导体被Gary Smith EDA评为全球四大半导体设计企业之一。Gary Smith EDA是一家全球知名的电子设计自动化(EDA)、电子系统级(ESL)设计以及相关技术市场情报及咨询服务公司。创办人兼
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工信部：解读集成电路产业“十二五”规划
北京时间11月7日下午消息（张月红）在“第九届中国国际半导体博览会暨高峰论坛”上，工业和信息化部电子信息司副司长刁石京回顾了“十一五”期间的集成电路产业发展，并对“十二五”
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ARM收购Prolific 着眼20nm芯片设计
ARM日前宣布收购Prolific, Inc。该公司位于美国加州纽瓦克，主要开发IC设计优化软件工具，可显著缩短芯片设计的开发时间、提升性能。ARM表示，20nm及更先进工艺的复杂性大幅增加，半导体厂商迫切需要自动化布局优化方
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ARM收购Prolific 着眼20nm芯片设计
ARM日前宣布收购Prolific, Inc。该公司位于美国加州纽瓦克，主要开发IC设计优化软件工具，可显著缩短芯片设计的开发时间、提升性能。 ARM表示，20nm及更先进工艺的复杂性大幅增加，半导体厂商迫切需要自动化布局优
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工业和信息化部原部长李毅中参观大唐电信集团展台
当地时间10月25日，日内瓦ITU世界电信展的展览部分正式拉开帷幕。工业和信息化部原部长李毅中亲临展会现场，在董事长兼总裁真才基的陪同下参观了大唐电信集团展台。李毅中参观了大唐电信集团领先的TD-SCDMA/TD-LTE解
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十年树木 中国半导体产业链繁荣的背后
“十年树木”，自2000年国务院发布18号文件至今，中国半导体产业这颗支撑中国电子业基础的大树已然树立，十一五规划中集成电路产值翻倍的计划提前完成，十二五计划有望再次翻倍，而这是建立在中国大陆的整个半导体产
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中国半导体产业链十年繁荣背后的秘密
“十年树木，自2000年国务院发布18号文件至今，中国半导体产业这颗支撑中国电子业基础的大树已然树立，十一五规划中集成电路产值翻倍的计划提前完成，十二五计划有望再次翻倍，而这是建立在中国大陆的整个半导体
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