虽然说中国芯片发展起步较晚,在过去很长一段时间里芯片需求都要受制于欧美等发达国家。但是在芯片代工领域,奋起直追的中国,已经在一定程度上实现了弯道超车。
中芯国际集成电路制造有限公司于2000年4月3日根据开曼群岛法例注册成立。2004年3月18日于香港联合交易所主板上市。 [5] 2020年7月16日在上海证券交易所科创板鸣锣上市。
对于台积电而言,其要不断加码更先进的工艺,从而甩掉三星等一众对手的追赶。
据韩媒BusinessKorea报道,三星近日已经更换了领导下一代芯片开发的半导体负责人,并且对芯片代工业务的主要高管进行了洗牌。
近日,在比利时安特卫普举办的未来峰会上,IMEC(微电子研究中心)发布报告,探讨了直至2036年左右的半导体工艺、技术路线图。
在小米公布了与徕卡合作之后,Redmi这边也透露了一条非常重磅的消息。
2022年5月24日,中国上海——燧原科技与奎芯科技达成战略合作,依托双方在AI算力领域以及半导体互联IP和芯粒领域的技术优势,基于先进工艺展开高速模拟设计和数字设计的联合开发,合力为客户提供更高性能的“芯”产品和“芯”生态。燧原科技创始人兼COO张亚林先生和奎芯科技市场及战略副总裁唐睿博士共同在线上出席了此次战略合作的云签约仪式。
6月1日消息,据国外媒体报道,富士康方面预计,他们专注于汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂,将在2023年投产。
国际半导体产业协会(SEMI)发布报告称,2022年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长5%
近日,半导体研究机构IC Insights最新发布的报告称,虽然中国大陆自2005年以来一直是全球最大芯片消费国,但中国大陆的芯片产值却一直与芯片消费额差距巨大。80%需要依赖别人
近日,在比利时安特卫普举办的未来峰会上,IMEC(比利时微电子研究中心)发布报告,探讨了直至2036年左右的半导体工艺、技术路线图。预估最小可达0.2nm,将在2036年实现
知名分析师郭明錤看坏消费性电子需求,特别是Android阵营手机供应链,郭明錤再度示警,累计至今年中国大陆手机品牌厂已下砍手机订单2.7亿台,其中,联发科已对第4季5G芯片砍单达35%、高通8系也下调15%,且后续旧款还会降价大拍卖。
半导体「砍单风暴」正式来袭,面板驱动IC厂开第一枪。受制面板需求疲软、报价跌跌不休,业界传出,已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量,幅度高达二至三成,去年驱动IC厂风光大赚数个股本已成过去式;部分消费性IC受大陆封控与通膨导致消费紧缩压力,也恐接棒砍单。
5月20日兰州大学官宣,由该校信息科学与工程学院何安平团队自主研发设计的我国首个极大规模全异步电路芯片流片试生产成功。该团队设计并成功流片的120颗名为LZU_GERM的芯片,采用40纳米工艺制程,在每颗仅有96平方毫米的芯片上共集成了3.5亿晶体管和1512个CPU,且每颗芯片的功耗仅有98毫瓦。这些芯片在2021年4月底完成设计,并于2022年5月成功回片。
对于大型工厂或者仓库来说,火灾、洪水、地震等意外造成的损失往往都不小。
虽然上海的疫情防控给汽车带来了一些杂音,但汽车销售正受益于疫情后的激增——人们可以称之为重生,而不是反弹。
中国台湾相关部门日前通过了一项法案,将经济间谍罪定为最高可判处12年监禁的罪行,这是打击窃取半导体和其他领域技术的一部分措施。据《日经亚洲评论》报道,根据中国台湾新修订的法律,从该地区非法转让核心技术将处以最低5年有期徒刑和最高1亿元新台币的罚款。
去年下半年以来,受疫情持续、芯片短缺等因素影响,消费电子行业迎来砍单潮,导致市场对MLCC需求量进一步下降,出现MLCC市场价重回降价模式的情形。进入2022年,这一情况还在持续,不过已有所缓解,今年Q1价格季减幅度已收敛至3~5%。 目前,整个行业都十分关注MLCC的未来市场需求以及价格走势,据日系外资预计,第二季MLCC价格跌幅也将会收敛在5%以内。另一方面我们发现,国内进入MLCC领域的企业还在不断增多。近日信维通信称,其MLCC项目将于下半年投产;风华高科、微容等公司的MLCC扩产项目仍在持续。那么,降价潮下,MLCC的未来发展将会呈现什么样的态势?
据报道,摩根大通分析师日前表示,Facebook母公司Meta Platforms将使用博通公司的定制芯片来生产其“元宇宙”硬件。
据市场研究机构Gartner 公司分析师Alan Priestley预计,全球芯片短缺可能2023年翻转,之后将出现产能过剩。主因是新冠疫情爆发后,各半导体公司大规模扩厂。