台积电先进工艺产能将紧缺？3nm及2nm先进工艺的产能将面临挑战

全球半导体行业在过去两年中遭遇了成熟产能紧缺危机，导致电源管理、显示驱动IC、MOSFET、MCU和传感器等相关芯片都出现了缺货、涨价的情况，对汽车、消费电子等多个行业的影响依然仍在发酵。

在代工厂扩建潮陆续推进以及消费电子需求疲软、业界纷传砍单之际，业界原本预计2022年下半年产能供应状况会得到改善，但代工巨头台积电突然传出坏消息，警告客户明年后年产能不如预期。

据快科技报道，台湾媒体援引供应链人士的消息称，台积电日前给客户发布通知，称先进制造设备到货延期，明后年产能增加可能不如预期。

据台积电最近股东会上公布的消息，明年资本开支高达400亿美元，主要用于扩增先进工艺产能。这次通知虽然没提到具体的工艺，但台积电的表态暗示4nm、3nm等先进工艺产能接下来会很紧张。

据悉，美国媒体也援引调研机构BIS CEO Handel Jones的话称，由于市场需求暴增，以及半导体设备短缺，3nm及2nm先进工艺的产能将面临挑战，2024到2025年可能出现10%甚至20%的缺口。

台积电作为全球最大也是最先进的晶圆代工厂，如此表态将对产业链带来哪些影响?后续采用先进工艺制程的芯片是否会走向缺货、涨价?对大陆高端芯片的发展又将带来哪些冲击?

上周中芯国际发布了Q3季度财报，并透露了最新进展，生产连续性已经基本稳定，成熟工艺扩产有序推进，整体扩产进度如期达成;先进工艺业务亦稳步提升。

在中芯国际的先进工艺中，目前已经量产的最先进工艺就是第一代FinFET，包括14nm及改进型的12nm工艺，不过中芯国际没有公布具体的营收占比，Q3季度中FinFET+28nm工艺合计贡献18。%的营收，成为第三大来源。

在技术方面，中芯国际表示，FinFET客户拓展多样化效应进一步显现，流片项目陆续进行量产，产能利用率不断提升，智能手机、家用互联、数据处理、工业电子等都对FinFET有巨大需求，中芯国际会在条件具备的情况下根据客户的需求进行扩产。

至于2022年扩产计划，中芯国际提到，明年的的增长会高于行业平均水平，今年12英寸扩10k(1万片晶圆/月)，FinFET工艺15K产能利用率满的，12英寸成熟制程产能也是满的，具体的产能增长将在明年2月给出细则。

28nm工艺，在芯片行业通常被称为先进制程与成熟制程的分水岭。

不过，种种资料显示，自2020年底以来，中芯国际对28nm工艺情有独钟，其不仅先后在北京、深圳、上海3次拓展28nm制程及以上成熟制程工艺产能，而且为其主导投资累计超过1200亿元。

在台积电和三星争相研发3nm先进制程工艺的大背景下，为何中芯国际仍旧投重资持续扩大28nm成熟制程产能?

据GPLP犀牛财经观察，综合而言，中芯国际主要有以下几个方面的因素：

芯片市场方面：其实成熟制程仍存在巨大产能缺口

当前在全球缺芯的大背景下，成熟制程存在着巨大的产能缺口，28nm工艺已然成为需求量最大的制程。

尽管在手机芯片、电脑CPU、显卡、人工智能等领域，需要借助先进制程生产高性能的芯片，企业对芯片制造的工艺要求相对较高，然而在物联网、智能家居、汽车电子、通信、医疗、智能交通、航空航天等领域，28nm工艺芯片已经足够应对这些领域的产品，市场对28nm工艺有着十分广泛的生产需求。

值得一提的是，28nm制程所使用的制造工艺和生产设备，能够向上兼容40nm等更为成熟的制程，这对晶圆厂而言是最具效益的扩产方式，而且中芯国际28nm制程工艺良率已经达到业内先进水准。

据中芯国际公布的2022年1至2月主要经营数据公告显示，经初步核算，中芯国际实现营业收入12.23亿美元左右，同比增长59.1%;实现归属于上市公司股东的净利润3.09亿美元左右，同比增长94.9%。

据国外媒体报道，为苹果、AMD等科技巨头代工芯片的台积电，近几年在芯片制程工艺上走在行业前列，7nm工艺和5nm工艺都是率先量产，这两大工艺目前的产能需求强劲，众多厂商在排队等待获得5nm工艺的产能。

从外媒的报道来看，不只是7nm、5nm等先进的制程工艺，台积电的成熟工艺，目前也有强劲需求，已有外媒在报道中表示，台积电先进工艺和成熟工艺都有强劲的产能需求。

从相关媒体的报道来看，在芯片制程工艺方面，28nm及以上工艺目前是成熟工艺，众多厂商已经掌握，16nm、7nm、5nm等为先进工艺。

外媒报道台积电成熟工艺产能需求也很强劲，与稍早前出现的台积电同一家韩国客户洽谈代工OLED屏幕驱动芯片有关。

当地时间周三，有外媒在报道中表示，台积电正在同一家韩国客户洽谈，采用28nm高压工艺为这一客户代工OLED屏幕驱动芯片。

外媒在报道中还表示，与韩国客户洽谈代工OLED屏幕驱动芯片，可能使台积电28nm工艺的产能更紧张。