知情人士：大众汽车在其全球所有品牌中使用高通“系统芯片”(SoC)自动驾驶芯片技术

高通(QCOM.US)公司简介：高通公司从事数字通信产品和服务的开发、设计和提供。它通过以下几个部分运作:高通CDMA技术(QCT),高通技术授权(QTL)和高通战略计划(QSI)。QCT部门开发和提供集成电路和系统软件,这些软件基于用于语音和数据通信、网络、应用处理、多媒体和全球定位系统产品的技术。QTL部门授予许可证并提供使用公司部分知识产权组合的权利。QSI部门致力于为其技术开辟新的或扩大的机会,并支持语音和数据通信新产品和服务的设计和引进。公司于1985年7月由富兰克林·p·安东尼奥、阿德利亚·a·考夫曼、安德鲁·科恩、克莱因·吉尔豪森、欧文·马克·雅各布斯、安德鲁·j·维特比和哈维·p·怀特创立,总部设在加州圣地亚哥。

5月2日，据路透社报道，知情人士称，大众汽车与高通公司签署了一份为期五年的合同。从 2026 年起，大众汽车在其全球所有品牌中使用高通的“系统芯片”(SoC)自动驾驶芯片技术。

所谓的 SoC，是把 CPU、GPU、调制解调器等芯片集成在一起的系统级芯片，可提升性能，降低功耗，节约空间。

在此之前，宝马汽车和梅赛德斯-奔驰等，已经与芯片厂商达成了类似的长期合作。其中，宝马汽车与高通合作，而梅赛德斯-奔驰与英伟达(Nvidia)合作。

去年 11 月，高通与宝马汽车达成合作协议。据悉，宝马下一代自动驾驶软件栈将基于Snapdragon Ride视觉系统级芯片(SoC)、视觉感知以及由高通车对云服务平台管理的ADAS中央计算SoC控制器而打造。包括专为支持车辆前部、后部以及环视摄像头的计算机视觉SoC，以及高性能ADAS中央计算控制器，以支撑宝马产品的驾驶策略及其它规划与驾驶功能。此外，宝马“Neue Klasse”新世代系列车型未来也将搭载高通的芯片。

2020 年 6 月，德国汽车制造商梅赛德斯-奔驰表示，正与英伟达合作开发下一代汽车计算平台，支持从空中软件更新到自动驾驶的各种服务，预计 2024 年投入使用。

知情人士称，大众汽车与高通的合同将持续到 2031 年，首批芯片将于 2025 年交付。此次合作的规模约为 10 亿欧元。对此，大众汽车拒绝发表评论。

近日，大众汽车与高通公司签署了一份为期五年的合同。自2026年起，大众汽车在其全球所有品牌中使用高通的自动驾驶芯片，至2031年，合同金额10亿欧元。

想起前一阵子有传言，大众与华为正在谈判自动驾驶业务的合作，笔者看来，很可能是自动驾驶技术部件的相关合作谈判。如果上述报道被证实，是否意味着大众与华为自动驾驶技术合作的大门被关上了?

再看之前的报道，宝马汽车选择与高通合作自动驾驶芯片，而梅赛德斯-奔驰与英伟达合作自动驾驶芯片，特斯拉将与三星合作开发5nm自动驾驶芯片。

在国内，比亚迪选择了英伟达的自动驾驶方案，蔚来、威马等也是选择了英伟达自动驾驶芯片。

综合以上信息看来，华为自动驾驶方案的推广，受困于先进工艺的芯片制造，难度蛮大的。

我们知道，智能驾驶最核心的是算力，算力的核心是运算芯片SoC，SoC包括CPU+GPU+基带。

以华为为例，华为自动驾驶ADS，在华为MDC的基础之上提供算法与传感融合。目前，华为MDC主要有两款，MDC600和MDC810。

华为MDC600搭载8颗昇腾310，将两块MDC600并联，最高算力可达到352TOPS，可应用于L3-L4级辅助驾驶。昇腾310是早期的华为自研人工智能计算芯片，工艺12nm;升级版是昇腾910，7nm制程。

华为MDC810，基于MDC610的底层打造，算力可以达到400+ TOPS，可应用于L4-L5级别的辅助自动驾驶。有一个问题，MDC810究竟是采用了更多的昇腾310，还是采用了先进的昇腾910?至今未有公开的报道，很可能昇腾910因制造受限而缺货。

汽车大厂们绕开华为的智能汽车部件，主要应该还是出于芯片制造的担忧。

所以说，华为芯片制造受限，严重影响了华为智能汽车方案的推广，希望华为芯片制造问题能尽早逐步得到解决。

华为利用自身在云计算、车联网和人工智能等新ICT技术领域的积累，通过构建一个统一的、面向自动驾驶全生命周期的全栈云平台，可以向车企和开发者提供3大服务、5个能力以及一站式体验，降低自动驾驶的开发门槛，让自动驾驶开发变得更智能、更高效、更便捷，助力车企与开发者快速开发和使用自动驾驶。

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